即便Intel在Qualcomm與蘋果握手和解之後，隨即宣布退離5G連網手機市場發展，但強調日後依然會在5G網路應用，以及現有4G網路持續布局，顯示接下來Intel將會進一步加強5G網路技術與常時連網PC產品的整合應用。
雖然不少看法認為Intel成為Qualcomm與蘋果之間的犧牲者，但實際上從Intel在5G連網數據晶片發展來看，先前打造的XMM 8160無論是在使用過程的發熱表現，或是整體耗電表現，都無法滿足蘋果提出規格要求，甚至從目前蘋果iPhone機種供貨需求來看，Intel也可能難以支撐蘋果要求的出貨量。
加上如果Qualcomm與蘋果之間和解協議若涉及獨家供貨合作敘述，Intel選擇退離5G連網手機市場競爭，顯然是相當明智作法。以目前Qualcomm、華為、三星、聯發科在內廠商均大幅投入5G連網手機使用數據晶片發展進度來看，Intel似乎沒有必要在這場場競爭額外花費資源。
因此就Intel目前決策，維持現有相對成熟的4G連網應用市場發展，並且將資源轉向投資5G連網基礎建設，以及鎖定筆電、2in 1裝置或平板產品使用的5G連網解決方案，或許才是更好的發展模式。
如同先前Intel說明，未來不僅會在5G連網應用持續發展，更會進一步將5G連網設計與常時連網筆電產品銜接，搭配本身處理器產品陣容，藉此創造全新PC使用體驗。
不過，Qualcomm方面目前也計畫在下半年推出採用Qualcomm Snapdragon 8cx處理器與Snapdragon X55 5G連網數據晶片的常時連網筆電，效能方面則將對比Intel Core i5等級處理器運算效能，因此Intel即便在5G連網市場其產品項目發展，依然有可能與Qualcomm在內廠商競爭。
