相關消息指出，在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像，顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組，預期對應新款Ryzen 3處理器，並且支援第四代PCIe匯流排，而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組，而代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器也將問世，預計相容現有C621晶片組主機板，此外也預期將推出不含整合式顯示卡的新款第9代Core i系列處理器衍生版本。
從巴哈姆特論壇曝光消息，透露AMD準備在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組主機板，將可相容準備推出採7nm製程、Zen 2架構、代號「Matisse」的新款Ryzen 3處理器，其中將包含搭載第四代PCIe匯流排。由於同樣採用AM4腳位設計，因此X570晶片組主機板也能相容既有Ryzen系列或更早之前的處理器。
目前AMD已經確認將在CES 2019揭曉Ryzen 3系列處理器，至於ThreadRipper系列處理器暫時還沒有更新消息，依然維持使用X399晶片組主機板，並且採用TR4腳位設計。
而Intel方面則預計宣布推出不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器，其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF，另外也將推出Core i5-9400F、Core i3-8100F，但目前並不確定預計在何時推出，有可能因應產能與成本，以及多數玩家仍會額外安裝獨立顯示卡，因此選擇推出不包含內顯設計的處理器規格。
另外，Intel也預期推出代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器，預計相容現有C621晶片組主機板，同時也準備推出全新B365與H310C晶片組主機板。
至於目前也有消息指稱Intel準備再以精進的14nm製程打造Comet Lake-S架構，同時核心數量將提昇至10核心的新一代Core i系列處理器。若對比先前Intel透露將在2019年大量推行10nm製程產品，意味Comet Lake-S架構將成為Intel最後一批採用14nm製程設計的處理器。
