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聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。

5G SoC down 聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2020年初應用在市售商品,甚至強調會應用在價格相對親民的手機產品,同時也會採用Arm稍早揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造處理器產品。

相較之下,Qualcomm稍早也透露將會在明年讓旗下5G連網晶片能直接整合在處理器平台設計內,藉此讓應用5G連網功能設計的手機產品尺寸、厚度可以被控制,但實際價位帶可能會比現有4G連網手機產品更高,或許聯發科將可鎖定不同價位帶市場發展機會。

 聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

而就聯發科表示,應用Helio M70 5G連網晶片的手機裝置,最高可對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度表現,並且能以Arm新架構設計對應更高運算效能,並且透過聯發科獨立運算元件APU輔助之下,藉由人工智慧運算方式提昇處理效能,讓裝置電池續航能有更好表現。

目前聯發科設計方案中,分別支援獨立與非獨立組網架構 (SA/NSA)的6GHz以下頻段,尚未支援mmWave毫米波應用,但聯發科表示未來也會進一步加入支援,藉此提供更完整的5G連網應用模式。而從現階段多數亞洲、北美和歐洲電信業者仍以6GHz以下頻段提供首波5G連網服務為主,因此聯發科提供設計方案大抵上仍可滿足多數需求,只是未來如何在mmWave應用部分與早已加入支援的Qualcomm競爭,就要看聯發科如何準備了。

聯發科 1 聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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