在日前舉辦的2021年第二季法說會時，聯發科便透露旗下採用Armv9指令集架構打造的旗艦等級處理器，將以台積電4nm製程打造，同時計畫在2022年第一季進入量產。而目前消息指稱，聯發科最快會在今年底對外公布此款處理器，似乎有意與近年固定選在年底揭曉新款旗艦等級處理器的Qualcomm直接較勁。
在先前傳聞中，指稱聯發科將以Armv9指令集架構打造的處理器，預計導入Cortex-X2客製化CPU，並且自big.LITTLE大小核心配置中，分別採用作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，另外也預期搭配自身設計的APU人工智慧運算元件。
以名稱來看，聯發科新一代旗艦處理器或許將以天璣2000系列為稱，預期也會像天璣1000系列區分諸多衍生版本，而運算效能顯然也會超越Qualcomm以Amv8指令集架構打造的Snapdragon 888或Snapdragon 888+處理器。
雖然過去在市場發展不像Qualcomm經常被手機業者應用在旗艦等級手機產品，但聯發科在日前全球供貨有顯著成長之後，加上目前Qualcomm面臨處理器供貨問題，因此也譲聯發科順利取得更多發展機會，並且譲旗下處理器順利進駐諸多品牌高階旗艦手機產品，例如稍早在台揭曉的vivo X70系列便全數採用聯發科天璣1200處理器，而包含OPPO、小米等業者今年也陸續推出搭載聯發科處理器的手機產品。
