聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22

在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後,聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術,並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列,首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。

根據聯發科說明,全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱,並且鎖定更普及的大眾市場使用需求,其中更整合終端人工智慧技術與Android NN等學習框架,以及先前廣泛應用在Helio P系列的NeuroPilot,讓Helio A22能以更具彈性方式使用各類高階處理器相同功能。

Helio A22將對應1300萬+800萬像素雙鏡頭,或是單組2100萬像素鏡頭,並且支援20:9顯示比例的HD+解析度全尺寸螢幕,另外也支援LPDDR3或LPDDR4記憶體規格,通訊部分則對應LTE Cat.7規格,以及雙卡雙VoLTE/ViLTE,同時支援Bluetooth 5.0與802.11 ac Wi-Fi。

地理定位則分別支援GPS、Glonass、北斗、Galileo等主流衛星定位系統,相比先前產品採用設計,首次定位時間 (TTFF)加快57%,同時在精准度提高10%、功耗降低24%。

而首款應用Helio A22的商用產品為小米日前揭曉的紅米6A

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