新款Moto X支援模組化配件 推兩種規格版本

就在稍早有疑似新款Moto X外觀設計曝光之後,相關消息更進一步指出Motorola計畫推出兩款Moto X新機,分別為Vertex與Vector Thin,並且將如同LG G5導入模組化配件設計,但並未像LG G5必須關機抽換底部模組化配件,而是直接透過背後像是擴音孔的16組接點使用各類配件功能。

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根據VentureBeat網站取得消息,進一步指出稍早曝光的新款Moto X將區分Vertex、Vector Thin兩種款式,同時也說明新機背面類似擴音孔的設計,其實是可連結不同配件的16組金屬接點,將可像LG G5般透過不同模組化配件使用各類功能,但卻不用預先關機抽換底部配件。

同時,目前模組化配件將包含立體聲擴音喇叭、外接電池模組、額外加入光學變焦鏡頭與閃光燈的相機手把,以及包含廣角鏡頭組的外掛鏡頭,另外也將提供一組具備微型投影機功能的模組化配件,預期將使Moto X具備更高的客製化功能特性。

而在新款Moto X硬體規格部分,VentureBeat網站更指出兩款新機將搭載5.5吋AMOLED螢幕,但Vertex僅配置1080P解析度規格,Vector Thin解析度則為4K規格,機身厚度僅有5.2mm,並且配置3GB或4GB記憶體,以及32GB儲存容量,至於Vertex預期分別推出2GB記憶體、16GB儲存容量,以及3GB記憶體、32GB儲存容量設計。

在此之前,香港hellomotoHK指出新款Moto X外觀將導入更具時尚感設計,預期搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器、新版Android作業系統等規格,以及金屬材質機身等規格。

目前Motorola預計將在5月17於印度新德里舉辦新機發表活動,預期將公布新款Moto G系列產品,至於新款Moto X則預期如聯想預告將在今年6月9日新品發表會上亮相,但Motorola方面並未針對目前曝光消息做任何回應。

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