小米預計在1月15日於北京舉辦新品發表活動，預期將是一款重量級新品，同時稍早小米執行長雷軍也透露新品將「薄如蟬翼」，暗示新機厚度將更為輕薄，而目前也有疑似新機外觀再次曝光。
根據微博用戶@冷眼報告取得消息顯示，小米預計發表新機將採用5.2吋機身設計，並且配置更薄厚度，以及更窄螢幕邊框設計，同時相關圖像也顯示新機與小米手機4一同比較外觀，其中也透露新機將自兩側邊緣厚度降低，呈現中間較厚、兩側較薄的機身特性。此外，相關消息也透露新機預計採用鋁合金材質，藉此進一步降低機身重量，但是否將藉由其他材質或不同結構設計補強輕薄機身伴隨的剛性不足問題，目前還無法確定。
至於名稱部分，暫時還無法確定是否為小米手機4增強版本，或是將成為新一代小米手機產品。而處理器部分則可能配置Qualcomm Snapdragon 805處理器，但在近期LG於CES 2015揭曉首款採用Snapdragon 810處理器的LG G Flex2之後，或許新款小米手機也將導入Snapdraogn 810處理器。
但此次曝光新品是否即為小米預計公布的「重量級」新品，或許還有待確認。預計在1月15日於北京舉辦新品發表活動，依然有可能同步推出各類新產品。
