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快速開箱/華碩ROG Phone 3再次提昇遊戲體驗,增加對應串流遊戲服務使用需求

繼承前面兩款ROG Phone設計,華碩此次推出的第三款遊戲手機ROG Phone 3,同樣以彈匣形式打造實機盒裝,而手機本體則依然採用先前設計元素,但整體上相對低調,依然強調鎖定金字塔頂端的效能表現,並且可藉由周邊配件輔助提昇整體遊玩體驗。

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▲ROG Phone 3

延續過往設計,再次強化

相較前面兩款手機設計,ROG Phone 3整體「電競」風格相對較低調,並且去除無謂的裝飾設計,背面玻璃開孔也因為散熱模式設計改變而縮減,因此調整為透明形式,藉此呈現底部機構外觀。

散熱機構則採用增加6倍的散熱鰭片,搭配液態均溫板與大面積隔熱石墨稀材質,藉此在提高手機散熱效率之餘,同時確保手機溫度不影響持握使用。而右側依然保留可充電連接孔,並且將新一代空氣動力風扇3轉速提昇,藉此增加散熱效果,甚至也讓空氣動力風扇3可當做手機立架。

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▲ROG Phone 3整體設計與前兩款相似,但相對收斂許多
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▲此次背蓋玻璃開孔變小,並且採用可直視底部金屬散熱片的透明設計
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▲華碩在ROG Phone 3採用全新散熱系統設計,將散熱片面積增加,同時透過石墨烯材質隔熱
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▲第三代空氣動力風扇,增加可翻開支架,讓使用者能以此作為手機支架
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▲同樣透過轉速提昇增加驅熱效果

螢幕尺寸同樣維持在6.59吋、解析度為2340 x 1080的AMOLED面板設計,但顯示反應速度則從去年在ROG Phone II的120Hz提昇至144Hz,而觸控反應速率則提昇至270Hz,觸控延遲控制在25毫秒內,另外更通過德國萊茵抗藍光護眼認證。

內建處理器則採用Qualcomm Snapdragon 865+,透過超頻設計提高運算效能,讓ROG Phone 3效能表比去年機種明顯提昇,同時也比今年採用Snapdragon 865處理器機種有更高效能表現,最高運作時脈可達3.1GHz。

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▲ROG Phone 3採用Qualcomm Snapdragon 865+處理器,藉由Geekbench 5測試結果,顯示單核運作效能表現達974分,多核運作效能表現達3376分,對比Xperia 1 II搭載的Snapdragon 865處理器,在單核運作效能表現達903分,多核運作效能表現則是3323分
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▲6.59吋AMOLED螢幕樣顯示反應速度提昇至144Hz,觸控反應速率則提昇至270Hz
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▲背面採用更簡化設計,讓使用者在一般時候也能當做普通手機使用
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▲側面同樣提供可充電,或與其他周邊配件連接使用的USB-C連接埠
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▲底部USB-C連接埠依然維持偏左設計,支援30W有線快充

配合新版X模式,增加單次完成切換效能、顯示模式、觸控反應與連網功能,同時也加入更多自訂功能,另外也維持可讓使用者也針對CPU大小核心運作時脈進行調整,而華碩官方也會與各個遊戲內容合作,提供針對遊戲最佳化的設定,讓使用者能直接套用。

其他規格,則包含採用最高16GB容量的LPDDR5記憶體,以及最高可達512GB,並且採用UFS 3.1的儲存元件,另外在前置雙擴音喇叭則與Dirac合作音效技術,藉此讓輸出立體聲內容更具方向性,讓使用者透過手機遊玩也能「聽聲辨位」,並且帶來更沉浸聲音感受,甚至可配合華碩旗下耳機提供更真實音場表現,而麥克風則增加至四組,增加整體收音效果。

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▲與Dirac合作音效技術,將可透過不同耳機連接方式提供最佳話音場表現

相機部分則維持採用2400萬畫素視訊鏡頭,而背面主相機則提升為三鏡頭模組,分別搭載6400萬畫素、Sony IMX686感光元件設計的廣角鏡頭,以及1300萬畫素超廣角鏡頭,搭配500萬畫素微距鏡頭,依然未加入長焦鏡頭設計。

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▲主相機鏡頭數量增加為三組,分別是6400萬畫素、Sony IMX686感光元件設計的廣角鏡頭,以及1300萬畫素超廣角鏡頭,搭配500萬畫素微距鏡頭,但仍未考慮加入長焦鏡頭

至於在5G連網部分,華碩標榜ROG Phone 3採用符合台灣地區全頻段5G網路規格,但同樣未加入支援毫米波 (mmWave)頻段,一樣採用4G+5G的雙卡連網設計。而透過HyperFusion Network Technology連網技術,則可讓手機自動選擇連接較快的Wi-Fi網路,或是直接以5G網路,甚至可以藉由Wi-Fi加上5G連網模式加快上網傳輸速率。

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▲ROG Phone 3盒裝,以及此次預計推出的保護殼配件,華碩更進一步推出自有品牌的玻璃螢幕保護貼
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▲盒裝維持先前採用彈匣造型設計
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▲以抽開方式開啟盒裝
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▲ROG Phone 3所有盒裝配件,空氣動力風扇3一樣會隨著盒裝提供

針對遊戲體驗最佳化,加入支援串流遊戲應用

除了在螢幕顯示、觸控反應,以及處理器效能、連網效率與聲音表現提昇,此次ROG Phone 3更針對側面兩端以超音波形式對應的虛擬按鍵設計「升級」,不再侷限對應兩組按鍵模擬,更可透過分區識別方式模擬R1、R2及L1與L2按鍵操作,甚至加入更多操作手勢,例如左右滑動、輕放、撥滑,或是長按點擊,藉此對應不同操作指令。

甚至,此次華碩更藉由手機內建陀螺儀與動作感應器作動原理,讓使用者能直接透過上下晃動手機,藉此視為點按螢幕操作,讓使用者能以不同方式操作遊戲內容。

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▲操作介面同樣針對橫向使用最佳化
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▲側邊兩側的超音波觸控按鍵加入更多操作手勢,甚至可以對模擬更多操作按鍵
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▲配合動作感測,將手機上下晃動也能當做點擊螢幕的操作手勢

而針對遊戲體驗部分,華碩此次也進一步強化X模式設定功能,除了依然可讓使用者針對CPU大小核心運作時脈作調整,並且調整背面ROG標誌燈光呈現效果,更可透過Armoury Crate設定功能切換針對不同遊戲調整項目,或是使用諸如浮動視窗、螢幕錄影、遊戲操作巨集,以及透過ROG Connect與其他玩家交流。

在與遊戲內容整合部分,華碩更宣布與Unity合作,藉此讓更多透過Unity打造的遊戲內容能在ROG Phone 3有更好運作表現,甚至也宣布與Google合作相容其Stadia串流遊戲服務,讓使用者能透過ROG Phone 3更流暢地遊玩Stadia服務所收錄遊戲。

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▲新版X模式增加更多客製化調整項目
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▲可以快速套用不同效能設定
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▲Armoury Crate設定功能讓ROG Phone 3能有更進一步的遊玩體驗
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▲藉由HyperFusion Network Technology連網技術,讓手機連網速度可進一步提昇,同時確保連接穩定性

不妥協的6000mAh電池電量

華碩在此次推出的ROG Phone 3一樣採用6000mAh電池設計,同時維持單一電池配置,依然未像其他品牌加入更高功率的快充設計,另外也未採用無線充電,或是對手機直充設計。

除了強調藉由6000mAh電池容量對應全天遊戲遊玩與一般手機使用需求,華碩更說明加入更高功率快充勢必會影響電池使用壽命,或是造成電池充放異常,甚至更可能為了實現更快充電效率,必需犧牲一些正常充電容量,或是採用價格成本相對昂貴的電池材質。

而加入無線充電或直充設計,則代表必需在手機內增加額外電路與安全防護設計,這樣則會犧牲更多可放置電池容量空間,因此最後僅維持採用最高30W快充規格,讓使用者盡可能使用更多電池電力,不會因為遊玩遊戲而犧牲手機正常功能使用需求,或是造成電池使用壽命快速縮減。

為了進一步確保電池使用壽命,華碩更在此次ROG Phone 3加入名為Enchanced PowerMaster充電功能,讓使用者能自行設定預計就寢時的充電時間,確保手機在這段時間內會以較慢時間補充電力,避免手機長時間處於過充情況,進而能使電池使用壽命盡可能延長。

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▲PowerMatser功能可讓使用者以慢速充電補充手機電量,或是在指定時間內充電,藉此確保手機電池健康度

同樣可透過眾多配件延伸遊玩體驗

與先前推出的ROG Phone相同,華碩此次也針對ROG Phone 3提供多款周邊配件,藉此延伸更多遊玩體驗,甚至對應串流遊戲使用需求。但此次推出設計主要還是針對前一代版本作更新,並且維持一定可相容使用性。

例如過去一直都有推出的TwinView雙螢幕配件,此次則是配合ROG Phone 3將螢幕畫面更新率提昇至144Hz,同樣可能對應ROG Phone II使用,但最高就只能以120Hz畫面更新率運作。

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▲ROG Phone 3同樣對應多種擴充周邊
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▲透過TwinView雙螢幕配件,搭配由控制手把對應不同遊玩體驗
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▲配合桌面基作業則可將手機當做PC般使用

而此次推出的Kunai 3控制手把,則是在整體設計作了大幅改善,外觀也顯得更為圓潤,甚至可透過額外擴充手把增加握實感,一樣也能用在ROG Phone II。其他諸如多合一基座、桌面基座,以及遊戲搖桿支架都能互通使用。

不過,此次新推出的空氣動力風扇3卻無法用在ROG Phone II,但對應ROG Phone II使用的空氣動力風扇2也無法用在ROG Phone 3,同時會在螢幕上提示使用機種專屬配件。至於手機保護殼部分,則因為背面鏡頭與側邊散熱孔位置設計差異,因此同樣無法互換使用。

為了讓使用者能有更完整配件使用體驗,華碩此次更針對ROG Phone 3打造專屬螢幕保護貼配件,讓手機能有更完整保護效果。

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▲新版Kunai 3控制手把可以對應不同遊玩操作功能
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▲組合成控制器
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▲增加輔助握感的擴充配件
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▲可對應不同家用電玩主機控制器,或是其他第三方廠商打造藍牙控制手把的支架配件
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▲華碩此次打造的抗菌玻璃螢幕保護貼配件,採銀離子抗菌設計,提供半永久性抗菌效果,相比市售玻璃保護貼減少40%厚度,僅有0.21mm厚度,並且對應9H硬度,本身則以2.5D圓弧邊緣確保螢幕安全
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▲新舊款配件在前後代機種相容使用情況

小結

延續先前推出兩款手機經驗,華碩此次在ROG Phone 3便將更多變動集中在手機硬體設計,以及效能表現。

依照華碩說明,ROG Phone 3希望提供金字塔頂端效能表現,因此諸多設計都是「為贏而生」,不僅採用運作時脈最高可達3.1GHz的Qualcomm Snapdragon 865+處理器,更採用LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件,同時在軟體方面也增加不少針對遊戲效能提昇的設計。

而雖然手機整體上並沒有太大變化,同時周邊配件也主要是以規格與設計升級為主,但是藉由諸如144Hz畫面更新率、270Hz觸控採樣率,以及可透過超音波觸控按鍵對應更多操作需求,配合更新後的周邊配件,將使ROG Phone 3能對應更多遊戲遊玩需求。

甚至此次華碩更宣布與Unity合作,藉此增加更多遊戲相容ROG Phone 3硬體運作,另外也確定可完整對應Google Stadia串流遊戲服務,藉此增加更多遊玩便利性。

另外,此次ROG Phone 3跟進加入支援5G連網功能,因此預期將能對應更多遊戲、影音內容使用,或是虛擬視覺技術應用。

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▲ROG Phone 3
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▲此次與手機同步推出的三款保護殼配件,分別是採摟空設計的Aero保護殼,以及以Aero保護殼為基礎的Aero螢光保護殼,另外也推出藉由手機背面ROG標誌燈光產生點亮效果的炫光智慧保護殼
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▲採摟空設計的Aero保護殼
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▲實際裝載Aero保護殼
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▲以Aero保護殼為基礎的Aero螢光保護殼
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▲藉由手機背面ROG標誌燈光產生點亮效果的炫光智慧保護殼
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▲炫光智慧保護殼
楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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