在此次Computex 2022主題演講上,AMD預告將在今年第四季推出代號「Mendocino」 (門多西諾 繼續閱讀…
標籤: 台積電
報導指稱因蘋果、Intel佔據大量台積電3nm製程訂單,AMD Zen 5架構處理器可能延後推出
最快預期在2024年-2025年問世
相關報導指稱,由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能,因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Z 繼續閱讀…
AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨
藉由3D V-Cache垂直快取記憶體推動更高運算效能
去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,AMD終於宣布這款產品準備進入市場。
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組UCIe產業聯盟,推動Chiplet微晶片應用普及
藉此建構更多差異化處理器設計發展
Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟 繼續閱讀…
為新款GPU作準備,傳NVIDIA支付近100億美元確保台積電5nm製程產能
今年預計推出「Hopper」、「Lovelace」GPU
相關消息指稱,NVIDIA將支付近100億美元費用,藉此確保順利獲得台積電的5nm製程產能,預計用在下一款代號 繼續閱讀…
傳台積電仍面臨良率問題,3nm製程技術量產時程延後至明年初
將使蘋果A16 Bionic處理器、M2處理器均以改良後的4nm製程技術打造
雖然台積電先前強調3nm製程技術將在今年下半年進入量產,但電子時報引述業界消息指稱,台積電的3nm製程技術仍有 繼續閱讀…
台積電表示3nm製程將在今年下半年投入量產,傳針對Intel設立獨立產線
產線可能位於新竹寶山
在稍早財報會議中,台積電執行長魏哲家說明旗下3nm製程技術進度將如預期在今年下半年投入量產,而相關消息則指出台 繼續閱讀…
消息指稱Intel將與蘋果平分台積電3nm製程代工資源,2022年第四季量產
近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞,分別與台積電討論製程代工合作事宜,以及在馬來 繼續閱讀…
Qualcomm將以台積電4nm製程打造Snapdragon 8 Gen 1+,明年中進入量產
在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000,而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 繼續閱讀…
聯發科強調天璣9000未搭載毫米波不受影響,預告天璣8000明年登場
日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後,聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈 繼續閱讀…