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聯發科繼先前與NVIDIA結盟後，稍早又宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的DENSO (電裝) 展開深度合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS)與智慧座艙設計的客製化車用系統單晶片 (SoC)。 這項合作意味著聯發科技將旗下的天璣車用平台 (Dimensity Auto) 技術，正式導入這家日本一線大廠的供應鏈體系，結合DENSO在車規安全與系統整合的老道經驗，打造具備高度擴充性且能「立即量產」的新一代車用平台。 聯發科的AI算力 + DENSO的車規安全 這次合作的核心邏輯相當清晰：聯發科技出「腦」 (運算與AI)，DENSO出「規矩」 (安全與整合)。 根據官方說法，新平台將整合聯發科技在Dimensity AX平台上累積的高效能、低功耗運算架構，特別是在AI/NPU加速器與先進ISP (影像訊號處理器) 技術。這讓車輛在進行多鏡頭、雷達、光達 (LiDAR) 的「多感測器融合」時，能有更強大的邊緣運算能力。 而DENSO則負責確保這顆晶片「夠安全」，透過其深厚的系統工程實力，新款SoC將嚴格依循ISO 26262車用電子功能安全標準設計，並且達到ASIL-B/D等級的安全性，同時符合AEC-Q100可靠性標準。簡單說，就是讓聯發科技的晶片不只跑得快，還能耐得住車用環境的嚴苛考驗。 關鍵技術亮點：安全島與異質運算 為了滿足車廠對ADAS的高標準需求，雙方合作的新平台具備以下技術特點： • 極致安全：導入「安全島」 (Safety Island)設計與Lockstep運算機制，確保在系統發生錯誤時能即時偵錯與備援。 • 強大連接：支援TSN (時效性網路協定)、CAN ...

去年確定與福斯共同投資的自駕車新創Argo AI結束營運，並且接手Argo AI所屬工程人員之後，福特宣布將成立全新全資子公司Latitude AI，並且由福特先進駕駛輔助系統技術執行總監Sammy Omari擔任執行長，預計以550人團隊規模打造能讓使用者更輕鬆操作車輛的自動駕駛系統。 依照Sammy Omari說明，在自動駕駛技術持續成長之下，將使駕駛操作車輛過程面臨壓力更小，同時也能將注意力聚焦在更多路況變化，或是降低長途駕駛過程中形成疲勞感。 而就Latitude AI的規劃，將改善現行受到法規與運算能力限制的自動駕駛技術，將使自動駕駛技術能更安全控制車輛行進，並且在符合法規情況下，讓駕駛能更輕鬆操作車輛。 在此之前，福特本來是透過從內部體系拆分獨立的Argo AI，發展Level 4等級以上的自駕車技術，後續更在2019年獲得福斯以26億美元投資，成為Argo AI前兩大投資者。 不過，隨著去年宣布Argo AI結束營運，並且由福特及福斯分拆持有其自駕車技術與相關資產，其中由福特接手Argo AI所屬工程人員，並且組成此次公布的全資子公司Latitude AI。 ▲Latitude AI執行長Sammy Omari

Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系統單晶片，將能以單晶片形式同時對應數位座艙、先進自動駕駛輔助技術，以及自駕系統運作。 依照Qualcomm說明，目前Snapdragon Ride Flex系統單晶片已經開始向合作夥伴提供測試樣品，預計會在2024年進入量產，並且以2025年用於全球量產汽車為目標。 而Snapdragon Ride Flex系統單晶片本身具備開放、可擴充，同時具備高運算效能及高度能源使用效率特性，並且能與先前提出的Snapdragon Digital Chassis數位座艙平台組合，同時可對應一般輔助駕駛，或是更進接的全自動駕駛系統。 另外，藉由Qualcomm豐富的多媒體影音技術，更可讓數位座艙對應沉浸影音體驗，以及豐富的資訊娛樂與遊戲體驗。 Snapdragon Ride Flex系統單晶片可對應異構運算模式，並且具備最高層級車輛安全，以及符合ASIL-D規範的資料隔離功能，藉此確保執行車輛安全功能時，不會被其他因素干擾，讓車輛能依照不同權重分工安全地執行各類工作。 同時，Qualcomm也強調旗下Snapdragon Ride平台產品組合已經在先進駕駛輔助，以及自動駕駛領域帶動全球發展動能，第一代Snapdragon Ride平台已經在全球商用車輛中使用，並且預期可藉由Snapdragon Ride Flex系統單晶片簡化車輛產品設計，同時能實現以軟體定義車輛。 另外，Qualcomm更宣布與偉世通 (Visteon)進行技術合作，將開發專為讓全球汽車製造商打造新一代座艙所設計的高效能座艙域控制器。  

Mobileye正式在納斯達克交易所掛牌上市，並且以每股21美元價格銷售，而收盤後漲幅達37.95%，每股價格漲至28.97美元，也讓Mobileye市值成長至230.68億美元規模。 在此之前，Mobileye曾在上市前，將原本高達500億美元的目標市場估值調整至200億美元以下，主要考量近期市場低迷，並且受到通膨等因素影響。 雖然Mobileye目前以獨立形式運作，但最大股東仍是Intel，因此市場認為這樣的策略有助於Intel佈局自駕車應用市場，同時也不影響既有處理器業務發展。 創立於1999年的Mobileye，總部位於以色列，相較其他業者更早佈局ADAS先進駕駛輔助系統與自動駕駛技術發展，本身更具備大量電腦視覺與機器學習技術資源，並且曾在2014年於紐約交易所掛牌上市，成為最大規模於美國市場掛牌上市的以色列業者。 而Intel在2017年3月以153億美元價格收購Mobileye，藉此進軍自動駕駛應用市場，後續更以9億美元收購以色列業者Moovit，並且併入Mobileye業務。直到2021年底進行業務轉型時，Intel宣布將使Mobileye拆分獨立，並且選在納斯達克交易所重新掛牌上市。

Qualcomm稍早證實，將與投資集團SSW Partners共同以每股37美元價格正式收購位於瑞典的先進駕駛輔助系統技術供應商Veoneer，同時所有交易均以現金完成。 在此之前，Veoneer原本是由與LG合組公司，藉此強化車輛市場佈局的加拿大車用零件供應商麥格納 (Magna)出資收購，但Qualcomm後來提出以總值達46億美元價格，希望說服Veoneer董事會取得其公司資產，並且標榜以總值38億美元價格收購，高於麥格納提出價格約18%。 而Qualcomm之所以收購Veoneer，不僅是基於先前雙方曾簽署合作，同時也能透過Veoneer旗下感知與駕駛決策軟體技術，結合Qualcomm Snapdragon Ride平台，藉此對應Level 1至Level 4的車輛自動駕駛等級設計，並且計畫在2024年應用在量產車輛產品。 此項交易預計在明年內完成，至於Veoneer則必須向麥格納支付約1.1億美元的違約金。 雖然過去始終強調本身不會踏入自駕車領域，但隨著智慧輔助駕駛技術持續精進，加上越來越多車廠幾乎也將先進駕駛輔助系統形容為自動駕駛功能，同時這些技術更是全自動駕駛車輛重要基礎，因此Qualcomm目前在車輛產品佈局，實際上也幾乎與自動駕駛車輛維持一定的平行發展。 在近年持續投資V2X車輛應用市場中，Qualcomm希望能在車輛市場複製過去在手機市場發展經驗，但在過去幾年發展主要還是聚焦在智慧車載平台，直到近年才推出對應自動駕駛車輛應用的Sanpdragon Ride平台，標榜能以更低運算功耗發揮高達10TOPS的運算效能，藉此支撐車輛在自動駕駛過程中所需算力。

雖然日前宣布與LG合組公司，藉此強化車輛市場佈局的加拿大車用零件供應商麥格納 (Magna)，在今年7月才宣布協議收購位於瑞典的先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver. Assistance Systems, ADAS)技術供應商Veoneer，但Qualcomm稍早宣布已經獲得董事會批准，希望以總值達46億美元價格說服Veoneer董事會將公司資產轉售給Qualcomm。 依照Qualcomm說明，預計以每股37美元價格進行交易，標榜比麥格納以總值38億美元價格收購，強調出價比例將高於麥格納提出價格約18%。 雖然過去始終強調本身不會踏入自駕車領域，但隨著智慧輔助駕駛技術持續精進，加上越來越多車廠幾乎也將先進駕駛輔助系統形容為自動駕駛功能，同時這些技術更是全自動駕駛車輛重要基礎，因此Qualcomm目前在車輛產品佈局，實際上也幾乎與自動駕駛車輛維持一定的平行發展。 因此，希望透過更高出價金額收購Veoneer，市場看法認為Qualcomm看中的是Veoneer所持有先進駕駛輔助系統技術，以及背後的Arriver軟體技術。畢竟感知元件做得再好，同時也能紀錄更多數據，依然需要更好的軟體演算法協助車輛妥善利用這些數據，才能讓車輛順利判斷鄰近車況、以及判斷是否讓車速減緩，或是決定變換至哪一個車道。 而在近年持續投資V2X車輛應用市場，Qualcomm希望能在車輛市場複製過去在手機市場發展經驗，但在過去幾年發展主要還是聚焦在智慧車載平台，直到近年才推出對應自動駕駛車輛應用的Sanpdragon Ride平台，標榜能以更低運算功耗發揮高達10TOPS的運算效能，藉此支撐車輛在自動駕駛過程中所需算力。 此次宣布希望收購Veoneer，或許也是基於先前雙方曾簽署合作，透過Veoneer旗下感知與駕駛決策軟體技術，結合Qualcomm Snapdragon Ride平台，藉此對應Level 1至Level 4的車輛自動駕駛等級設計，並且計畫在2024年應用在量產車輛產品。因此決定斥資收購Veoneer，顯然也是為了讓自身在車輛市場發展能更穩定成長。

從基本智慧穿戴裝置、智慧家庭，乃至於車聯網應用到智慧城市建置，恩智浦其實扮演不少重要角色，近期阿里巴巴在杭州舉辦的2017雲棲大會中，恩智浦便展示包含智慧家庭、智慧社區、智慧交通，以及結合智慧安全連接雲端服務所建構的智慧城市面貌。 雖然本身其實是以車載系統發展著稱，但恩智浦近年在智慧家庭、智慧城市在內物聯網應用發展比重逐漸增加，同時更進一步將物聯網應用擴展至智慧醫療、工業4.0所涵蓋智慧生產等應用，在提昇物聯網設備彼此流暢連接之餘，更進一步確保數據傳輸安全，藉此建構輕鬆便捷又令人放心的智慧城市發展。 在此次雲棲大會中，恩智浦以智慧家庭為出發，藉由連接阿里巴巴開放架構雲端系統服務的智慧手錶對應諸如交通卡模擬、第三方交易支付等應用，更可將使用者個人配戴過程記錄身體數據上傳至雲端分析，並且隨時監測身體是否發生異常。在居家生活部分，則是藉由搭載恩智浦提供i.MX7D處理器平台設計的陣列麥克風智慧喇叭，其中更藉由恩智浦旗下音訊技術強化麥克風收音與喇叭播放效果，藉此提昇使用者與智慧喇叭聲控互動效果。 在居家照明方面，恩智浦則是藉由旗下基於PCA9956晶片組的LED控制器，提供高達16路或24路LED燈光控制效果，藉此讓使用者能透過手機或智慧喇叭遠端控制家裡燈光啟動模式，甚至可藉由通用設備擴展燈具連接數量。而為了讓居家照明能與物聯網控制緊密結合，恩智浦也藉由適合居家環境使用的低功耗IP網狀網路Thread，以及低供耗藍牙網路連接模式對應智慧家庭連接需求。 與城市連接 走出居家生活範圍，恩智浦更針對智慧社區到智慧城市應用範圍、更顯得複雜的連接需求，提出結合基於ARM TrustZone技術的可信任執行環境 (TEE)平台與阿里雲服務的應用模式，其中採用ARM Cortex-A7架構處理器與金融業需求等級的加密技術，透過阿里雲服務建構各類連接需求，並且確保數據傳輸過程的安全可靠度，藉此應用在社區智慧看板、智慧停車位、交通號誌或路間使用照明器具，同時避免有心人士透過網路連接攻擊，導致交通號誌大亂或以此作為攻擊跳板。 此外，此類技術也能應用在智慧商店或物流倉儲管理等需求，例如商家可透過更安全方式管理店內所有貨品電子標籤，進而可確保商品庫存管理、保存期限等資訊，進而能分析、制訂經營發展策略，而針對物流業的應用則可安心確保貨品在各個站點配送狀況，並且能即時讓收貨者知曉目前貨品配送狀態，甚至貨品發生遺失情況也能及追蹤可能遺失地點，或是避免貨物快遞詐騙等情況發生。 目前恩智浦提出i.MX應用處理器與Ali TEE OS的安全解決方案，除目前仍是唯一導入Ali TEE OS平台的嵌入式系統，在車載娛樂、車載導航、二維碼支付掃描應用系統也取得完整應用。在本次雲棲大會裡，恩智浦更與阿里巴巴進一步簽署合作備忘錄，未來將由恩智浦i.MX應用處理器將作為阿里雲TEE OS作業系統的硬體架構，提供安全控制的完整功能，未來雙方將同步更新、升級，並且共同發展i.MX+TEE OS解決方案，藉此提供更為可靠的物聯網安全支撐。 而在智慧城市規劃中扮演重要發展項目的智慧交通，除了聯網車輛、自動駕駛技術之外，更強調聯網交通控管應用，藉此確保城市大眾交通系統運作正常，並且可在自動駕駛車輛逐漸普及下控管交通流量順暢。 其中在本身強項的車載平台部分，恩智浦更藉由全新基於在地網路與以太網路傳輸技術的車用聯網架構，讓車輛可分別透過CAN FD (CAN with Flexible Data-Rate,CAN FD)通訊協定、以太網路傳輸技術與4G網路資源實現即時數據傳輸，並且確保遠端交互聯繫、控制，或是韌體更新過程的安全，避免遭受外部攻擊影響安全。而在新款智慧車載平台設計中，分別導入77G車用毫米波雷達、ADAS視覺處理器，以及虛擬儀表板設計，同時藉由ARM Cortex-A53架構的i.MX 8車載處理器更可同時對應3D導航系統、儀表板、抬頭顯示器，以及車上娛樂系統控制，並且透過多達4組高解析度螢幕呈現相關內容。 確保安全 至於在物聯網安全部分，恩智浦針對工業4.0需求、智慧居家聯網需求提出基於Layerscape架構QorIQ通訊處理器LS1012A設計的閘道器設備，藉此確保連接安全，並且透過虛擬化用戶端設備 (vCPE)解決方案滿足各類應用垂直整合需求，並且提生物聯網應用靈活彈性。針對安全層級要求更高的工業用物聯網閘道器設計，恩智浦更以最高可達8Gbps/s連接速率的WI-FI ...

針對車用載具使用需求，Sony宣布推出首款採用堆疊式設計的1/1.7吋CMOS感光元件IMX324，提供742萬有效畫素、解析度達3849 × 1929、RCCC濾鏡，以及輕巧尺寸與低功耗使用表現，分別可相容於EyeQ 4、EyeQ 5兩款由Mobileye開發影像處理器，藉此應用在先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)，以及各類自動駕駛技術應用。 IMX324 CMOS Image Sensor for Automotive Cameras (PRNewsfoto/Sony Corporation) 根據Sony表示IMX324感光元件將可對應捕捉距離約160公尺處的遠距路標清晰影像，相比傳統感光元件約提昇3倍左右的水平影像解析度。此外，IMX324感光元件也能將每4組 畫素合併為單一畫素，藉此增加每單位畫素整體進光量，並且透過RCCC濾鏡達到2666mV (約標準值f/5.6光圈亮度)的高感光度，即使在僅有0.1 lux亮度的低光源環境中 (相當於在僅有月光的夜晚)亦可拍攝遠距離障礙物，以及清晰路人影像，同時也能捕捉到較暗光源下的暗部區塊影像。 而除了符合輕巧尺寸、低功耗等特性，IMX324感光元件預計將於2018年6月完成車用市場規格驗證標準AEC-Q100 Grade 2測試，預計採用符合ISO26262車用系統國際安全規範的研發流程，確保可符合對於車用產品的功能性安全要求，並且符合ASIL B (D)等級功能性安全要求，另外也在具備業界首次用於車用攝影機的安全機制，確保輸出影像不被更動。

過去曾在美國國防高等研究計劃署 (DARPA)任職，並且帶領Google ATAP團隊，後續加入Faceobok擔任「Building 8」創新硬體部門主管的Regina Dugan，稍早透過個人Facebook透露將於明年初離職，並且投入全新嘗試項目發展。 Regina Dugan並未具體說明未來發展走向，僅說明將投入全新嘗試項目，而實際離職原因也未進一步作說明。 在此之前，Facebook曾傳出可能打造自有模組化手機產品消息，由於Regina Dugan曾在Google帶領模組化手機Project Ara團隊發展，因此當時許多看法認為Facebook將藉由Regina Dugan手上資源布局模組化手機市場，但目前並未有具體消息。 而Regina Dugan在「Building 8」創新硬體部門擔任領導職務所打造產品，預期將要幾年之後才會實際進入市場，同時預期將能協助降低Facebook對於廣告營收依賴程度。 即便少了Regina Dugan帶領，Facebook先前投入研發可讓人類大腦直接與電腦「互動」的計畫依然會持續發展，並不會因為少了領導者人而四分五裂。

先前有消息指出Tesla可能攜手AMD打造更完整的自動駕駛車輛，但後續說法卻表示預計與Tesla攜手合作的並非AMD，而是近期宣布與Waymo合作自動駕駛車輛的Intel。 根據彭博新聞報導指出，Intel預計與Tesla從Model 3車款開始進行合作，預計由Intel向Tesla提供車載系統相關處理器，預期將使Tesla原本與NVIDIA建立合作模式產生影響。 不過，目前包含NVIDIA、Tesla或Intel方面均為對此說法作回應，因此目前無法確認是否代表未來Tesla旗下所有車款都將採用Intel處理器，或是僅Model 3等入門款車種採用，諸如Model S與Model X車款仍維持使用NVIDIA提供處理器。 而即便Tesla全面轉向跟Intel合作，NVIDIA仍維持與奧迪、TOYOTA、Volvo等車廠合作模式，只是整體上仍可能讓NVIDIA強調推動車載平台技術發展的形象受到影響，畢竟目前在自動駕駛技術應用、電動車形式設計均受市場注目之下，Tesla決定變更合作許久的處理器規格，多少會讓市場對其產品效果產生質疑。 例如過去Tesla曾因其下自動駕駛功能導致使用者發生死亡車禍，其後便將原因歸咎於當時肇事車輛採用由MobilEye提供的ADAS系統失靈，結果造成MobilEye一度讓市場質疑其產品安全性，使得MobilEye必須持續對外澄清。 但若Tesla將與Intel建立合作關係，是否將以目前歸屬Intel的MobilEye相關技術合作為主，目前也仍無法確定。只是如果雙方將以MobilEye技術進行合作的話，意味Tesla將再度恢復過往採用MobilEye技術打造智慧車載平台的發展模式。