AMD在2020年宣布以350億美元等值股票收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 (Xilinx),原訂在今年底完成 繼續閱讀…
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三星確認將在1/11揭曉新款Exynos處理器,導入AMD RDNA2顯示架構
在先前有不少消息曝光後,三星終於確認將在美國當地時間2022年1月11日揭曉新款Exynos處理器,並且確認將 繼續閱讀…
Intel代號「Battlemage」的DG3顯示卡,最快可能在2023年中旬問世
Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡,而代號「Battlema 繼續閱讀…
AMD證實將在CES 2022預覽Zen 4架構設計藍圖,但不會透露太多
沒意外的話,AMD將在CES 2022期間揭曉代號Rembrandt (即歐洲巴洛克繪畫藝術的代表畫家林布蘭) 繼續閱讀…
三星新宣傳影片透露與AMD合作的Exynos 2200處理器即將揭曉
三星稍早透過Exynos官方YouTube頻道釋出新宣傳影片,似乎證實下一款處理器名稱確定會以Exynos 2 繼續閱讀…
換上AMD GPU的三星Exynos 2200顯示效能似乎不比Snapdragon 8 Gen 1
先前曾透露諸多處理器消息的冰宇宙,稍早再度於個人Twitter頁面透露,預計整合AMD Radeon顯示設計的 繼續閱讀…
Intel、AMD、NVIDIA計畫在CES 2022揭曉新處理器及顯示卡產品 (更新)
更新:NVIDIA稍早確認將在美國西岸時間1月4日上午8點舉辦發表活動。 在明年1月5日至8日間恢復實體活動形 繼續閱讀…
AMD公布首波與聯發科合作Wi-Fi 6E晶片組,最高對應2.4Gbps傳輸速率
去年有消息指稱,AMD計畫與聯發科合作Wi-Fi晶片設計,藉此強化旗下筆電產品應用設計,而稍早雙方確定將推出對 繼續閱讀…
三星計畫在11/19揭曉新款Exynos處理器,預期是與AMD合作產品 (更新:三星澄清與Exynos處理器無關)
更新:三星稍早說明,預計11月19日舉辦活動與Exynos處理器無關,但確實會有新消息公布。 Despite 繼續閱讀…
AMD第四代EPYC伺服器處理器將在明年進入市場,更針對雲原生運算打造處理器產品
揭曉加入3D V-Cache垂直快取記憶體、代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,以及加速伺服器運作的 繼續閱讀…