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AMD公布首波與聯發科合作Wi-Fi 6E晶片組,最高對應2.4Gbps傳輸速率

去年有消息指稱,AMD計畫與聯發科合作Wi-Fi晶片設計,藉此強化旗下筆電產品應用設計,而稍早雙方確定將推出對應Wi-Fi 6E技術規格的RZ600系列,分別包含AMD RZ616、AMD RZ608兩種規格。

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其中,AMD RZ616將對應160MHz傳輸頻寬,速度最高可達2.4Gbps傳輸速率,並且對應M.2 2230及1216兩種規格,而AMD RZ616則對應80MHz傳輸頻寬,速度最高為1.2Gbps傳輸速率,規格僅提供M.2 2230單一選項。

兩者均以聯發科Filogic 330P Wi-Fi晶片組為設計,支援Wi-Fi 6 2 x 2,以及Wi-Fi 6E 2 x 2連接模式,同時也整合藍牙5.2與訊號放大設計,可透過M.2介面更容易應用在筆電或桌機裝置,預計最快會在2022年內應用在搭載AMD處理器產品的筆電、桌機使用。

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在此之前,AMD並未像Intel自行投入打造Wi-Fi晶片,而是仰賴第三方晶片業者提供解決方案,因此與聯發科合作打造Wi-Fi晶片,將能配合AMD處理器產品對應更好無線連接體驗。

而聯發科除了與AMD合作Wi-Fi 6E晶片產品,稍早揭曉天璣9000系列處理器時也透露已經投入Wi-Fi 7晶片設計,預計最快會在明年初的CES 2022期間對外展示。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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