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Intel與Altera於Embedded World 2024活動宣布推出針對邊緣運算最佳化的處理器，以及應用FPGA可邊程架構打造的解決方案，藉此將人工智慧運算能力帶到諸如零售、醫療保健、工業、汽車、國防和航空航太等邊緣運算場景。 新款針對邊緣運算最佳化的處理器，包含Core Ultra系列、Core系列，以及Atom系列處理器，其中更藉由Intel Arc顯示設計加速人工智慧運算。而同步推出的Agilex 5 FPGA處理器則對應電腦視覺、工業、機器人與數位醫療應用需求，並且在每瓦效能提升之餘，更整合人工智慧運算能力，藉此改善邊緣運算效能、延遲問題。 此次推出的邊緣運算最佳化Core Ultra系列處理器，相比Intel第14代Core系列桌機處理器，在影像分類推論能力提升5.02倍，並且透過簡化設計的系統單晶片形式提升應用佈署彈性。對應邊緣運算使用的Core系列處理器，則比第13代Core系列桌機處理器提升3倍圖像執行單元，使圖形運算能力提升2.57倍。 而Atom x7000C系列處理器採8組高效能運算核心，並且強化OpenSSL/IPSec資料封包處理能力，並且強化資料安全防護效果，可用於電信業者或企業網路運算處理需求。Atom x7000RE系列處理器則是針對工業製造需求設計，本身強化長時間耐用、節能特性，並且以低至6W-12W熱設計功耗的BGA形式封裝，本身也對應深度學習與圖像識別應用功能，可用於人工智慧自動管理、倉庫自動化，以及用於品質控制的電腦視覺檢查系統，或是強固型工業PC設計需求。 至於在Altera產品組合更新部分，則是藉由新款Agilex 5 FPGA處理器對應每瓦效能提升2倍設計，並且提供充足的人工智慧運算能力，更能以更小體積用於設計產品，搭配新版Quartus Prime Pro Edition軟體更可發揮Agilex 5 FPGA處理器應用效能。 另外，Intel更強調Altera產品組合的使用年限更長，部分產品組合甚至可持續使用至2040年以後，而接下來即將推出的Agilex 3 FPGA處理器也將對應更廣泛的產品組合，並且藉由FPGA架構對應多元邊緣運算佈署應用需求，同時導入各類人工智慧運算能力。

除了揭曉全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，Intel在架構日 (Architecture Day)活動上，同時也宣布未來Core i系列與Atom系列處理器核心架構設計發展藍圖，其中Core i系列處理器未來將包含Sunny Cove、Willow Cove與Golden Cove三款架構設計，預計會在2021年前陸續推出，而Atom系列處理器則將包含推出Tremont、Gracemont兩款架構設計。 以Sunny Cove架構設計的新款Core i系列處理器，自然將用於Intel大量生產的10nm製程處理器產品，若按照Intel先前公布時間表來看，預期將會在2019年下半年推出。 由於在CPU核心架構做了調整，因此預期在運算效能表現將有所提昇，效能增加幅度或許將比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明顯。而預計在2020年導入的Willow Cove架構設計則會在內部快取、安全性做提昇，預計2021年以前導入的Golden Cove架構則將提昇單線程運算效能，並且預計銜接未來的7nm製程發展。 至於Atom系列則會在2019年率先導入Tremont架構，並且同樣準備以10nm製程技術量產，主要提昇單線程運算效能，並且進一步提昇節電表現，而Intel並未具體說明後續準備推出的Gracemont架構細節，但預期也會進一步提昇Atom處理器運算效能。 另外針對內建顯示效能部分，Intel也將推出Gen11版本設計，預計提供1TFLOPS運算顯示能力，相比先前內建顯示效能將提昇許多，但若要用於遊戲執行表現的話，似乎仍明顯不足，但在一般執行運作表現則已足夠。 而針對先前預告即將推出獨立顯示卡產品，Intel此次則是透露將在2020年以「Xe」名稱推出實際產品，預計涵蓋一般消費市場使用，以及包含資料運算中心、人工智慧等應用，但依然未透露具體細節。

相關消息指稱，微軟預計推出的新款HoloLens，將會採用Qualcomm今年推出的Snapdragon 850，而非Intel旗下處理器產品。 相關消息表示，微軟有可能選在明年第二季揭曉第二代HoloLens，其中預期採用Qualcomm於今年Computex 2018期間揭曉的Snapdragon 850處理器。 相比先前在第一款HoloLens採用Intel旗下Atom處理器，Qualcomm採用Arm架構設計的Snapdragon 850提供相對節電，同時具備運算效能的運算表現，本身更具備Snapdragon X20 4G LTE數據晶片，提供最高可達1.2Gbps的連接下載速度，對於本身需要充足網路連接能力的HoloLens而言更加重要。 而從HoloLens的設計來看，其實對於處理器運作效能表現要求並不算高，最主要的運算還是透過微軟自製全息影像處理器HPU完成，內建處理器主要負責對應指令集運作，以及對應Windows 10作業系統與應用程式執行需求，因此這部份確實可由Qualcomm提供處理器取代。 如此一來，即可將維軟即將推出的第二代HoloLens視為一款常時連網PC，同時更以Windows on Snapdragon形式打造，作業系統則可能採用去除非必要項目的Windows Core版本，藉此讓新款HoloLens有更好運作效率。 不過，目前微軟似乎尚未準備以Qualcomm近期揭曉的Snapdragon 8cx處理器打造新款HoloLens，或許是因為新款處理器封裝形式與腳位設計明顯不同，可能需要進一步做修改，以及Snapdragon 8cx處理器預計出貨時間較晚有關。 目前HoloLens主要應用在企業用途居多，同時造價也相對偏高，但微軟先前透露未來將會設法讓HoloLens售價更加親民，藉此讓此款混合實境設備更容進入一般消費市場。

日前宣佈將以Google Glass Enterprise Edition版本重返市場布局，Google稍早證實與Streye合作銷售此項穿戴裝置，並且以1550歐元售價開放購買。 相比第一代產品，Google Glass Enterprise Edition版本採用Intel Atom處理器、2GB記憶體、支援5GHz的Wi-Fi連接功能，以及包含更大的780mAh電池容量與32GB資料儲存空間，同時也將內建偵測眨眼或閉眼動作的感測元件等功能提昇，並且加入更有效率的骨傳導元件，而相機仍維持採用500萬畫素解像能力，影片播放解析度則達720P規格。 從高達1550歐元售價來看，其實與第一代版本售價為1500美元情況沒有太大差異，但此次設計版本更傾向對應企業使用需求，因此也包含Streye所提供企業應用服務，讓諸如波音、奇異電子與DHL等企業能藉由Google Glass用於員工訓練、服務輔助等項目。 至於Google是否計畫進一步向消費市場推行Google Glass產品，就現階段發展來看似乎仍未有具體消息，主因在於隱私問題所引發社會觀感，使得Google目前對於此項產品是否投入消費市場發展還是有所顧忌，或許還是要等企業端應用建立一定程度信賴，才有機會成為消費市場能接受產品。

在物聯網解決方案全球大會 （IoT Solutions World Congress）中，Intel宣佈推出滿足物聯網裝置低耗電、長時間使用與大量資料運算傳輸需求的Atom E3900系列處理器。 此次推出的Atom E3900系列處理器採用Apollo Lake架構設計，主要對應物聯網裝置長時間、低耗電，以及處理大量數據傳輸使用特性，相比上一代處理器約可提供1.7倍運算效能與2.9倍顯示效能，並且以14nm製程FCBGA封裝技術製造，藉此對應更高的電池使用效率。 就Cisco IBSG研究統計，預計在2020年將有超過500億組聯網裝置彼此互連，並且推動高達44 zettabytes (約44 trillion gigabytes)的資料傳輸量，因此Intel認為對應此類需求不但要符合低耗電、長時間使用特性，更需要提供充足運算能力對應處理大量數據。 而在此次推出的Atom E3900系列處理器中，Intel同時加入實時協同運算技術 （Time Coordinated Computing Technology ），藉此提升物聯網數據即時運算傳輸效果。 目前Intel已經與Delphi、FAW、Neusoft、Hikvision等OEM合作夥伴率先合作使用此次公佈的新款處理器，分別應用在不同物聯網裝置。 除此之外，Intel也針對智慧車載系統推出Atom A3900系列處理器，將可對應更高處理運作環境溫度。

在MWC 2015期間，Intel確定在Atom系列處理器導入全新命名方式，比照Core i系列以效能作明顯區分方式，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通訊模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價的智慧型手機應用產品，而X5、X7系列則將瞄準平板裝置、2 in 1裝置或小型筆電產品，並且高度相容Windows 10作業系統。 而針對目前在手機市場發展長期處於弱勢情況，Intel執行長Brian Krzanich強調隨著新處理器推行，將能看見Intel能以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。 Intel在MWC 2015開展活動中，正式揭曉Atom系列處理器全新命名方式，將比照Core i系列處理器以效能表現作區隔，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通訊模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價且尺寸介於4吋到8吋的智慧型手機或平板應用產品，並且將推行參考設計裝置讓合作夥伴能更快速推行對應產品。 目前應用Atom X3處理器的商用產品預計將在本季稍晚於市場問世，同時對應LTE連網技術版本則預計在今年年底前推出。而X5、X7系列部分，則將比照Core i系列處理器採用14nm製程設計，並且提供兩倍以上3D顯示效能表現，主要對應主流款平板裝置、2 in 1裝置或小型筆電產品，實際商用產品預計最快今年上半年就會陸續推出，同時高度相容預計今年第三季推出的Windows 10作業系統。 至於針對LTE市場應用布局部分，Intel也準備在今年下半年底前於應用產品內提供XMM 7360數據通訊晶片，其中主要整合符合全球通訊頻率，並且符合LTE Cat.6規格，提供最高下載達450Mbps的速率傳輸，並且支援3向載波聚合技術，分別可應用在智慧型手機至PC產品。 而現場也針對Intel始終聚焦在平板裝置以上產品，但智慧型手機產品應用發展卻遠遠落後其他競爭對手，Intel執行長Brian Krzanich在此次活動中也強調此類情況將有所改善，認為Intel將以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。

根據Intel近期策略顯示，將重新調整旗下Atom系列產品命名方式，預期將區分為Atom x3、Atom x5、Atom x7三大類別，主要比照Core i系列處理器以效能做明顯產品區隔。 根據稍早釋出資料，顯示Intel將比照Core i系列處理器以效能做明顯產品區隔，藉此重新調整Atom系列產品命名方式，分別將區分為Atom x3、Atom x5、Atom x7三大類別，讓使用者能以更直覺方式挑選搭載Atom系列處理器產品。而以應用產品來看的話，目前Atom系列主要應用在平板與手機產品，在部分情況也會應用在小型筆電或2 in 1產品。 至於去年宣布推出的Core M系列產品主要鎖定在2 in 1產品，主流款筆電、桌機則維持以Core i系列處理器對應為主。因此目前來看，蘋果預計更新的MacBook Air系列產品可能仍將導入Core i系列產品，而非Core M系列處理器。

繼年初CES 2015正式揭曉ZenFone 2消息後，華碩在今日 (2/13)法說會由執行長沈振來透露，預計於3月9日在台上市的ZenFone 2之後也將視不同地區市場需求推出採用Qualcomm處理器規格版本，預計在今年第二季內推出，但以目前台灣市場銷售版本仍將以採用Intel Atom Z3580規格為主 (稍早尾牙期間宣布每位華碩員工均可獲得的ZenFone 2也是採此規格)。 至於針對未來旗下手機、平板裝置導入處理器比例部分，沈振來也透露將會依照市場需求著重與Qualcomm合作，原本長期合作的Intel處理器則會考量與聯發科處理器維持相同比例，可能分別以5：2.5：2.5，或是4：3：3的比例分配為基準。 根據華碩執行長沈振來於今日 (2/13)法說會中透露消息，預計於3月9日在台上市的ZenFone 2之後將視不同地區市場需求，可能推出採用Qualcomm處理器規格版本，並且預計在今年第二季內推出，尚未確定是否將在軟硬體功能等細節有所差異。不過，台灣市場預計銷售版本仍將以採用Intel Atom Z3580規格為主，同時稍早在尾牙期間宣布每位華碩員工均可獲得的ZenFone 2也將採相同規格。 而針對先前華碩持續與Intel合作處理器關係部分，沈振來也表示未來將視不同地區市場需求與各家處理器廠商合作，例如去年在中國市場便與聯發科攜手合作推出飛馬系列手機產品，但預期今年將會更加著重與Qualcomm處理器產品合作，一方面除了市場反應需求較高，其中也包含處理器價格產品相對較低等因素。 以目前華碩在行動裝置處理器合作部分，包含Qualcomm、Intel與聯發科處理器導入比例，將分別可能以5：2.5：2.5，或是4：3：3的比例分配為基準。至於在X86硬體架構的Windows平板、筆電與桌機產品部分，華碩仍將維持與Intel高度合作關係。 至於針對接下來行動裝置產品市場銷售表現，沈振來表示有相當信心看好華碩手機產品銷售表現，同時也將進一步讓印度等新興市場有更顯著成長表現。

日前傳出計畫將行動處理器產品將歸入PC處理器事業之後，Intel透露未來旗下行動與通訊事業虧損現象將有所改善。 根據Re/code網站報導指出，Intel董事長Andy Bryant在Santa Clara投資者大會中表示，過去Intel確實在行動通訊市場發展有不少虧損，但近期隨著搭載Atom處理器的手機與平板裝置銷售表現成長，認為未來行動與通訊事業虧損現象將有所改善，預期終止過去幾10億美元虧損現象。 同時，Andy Bryant也預期，Intel在2015年的營收成長將會在介於個位數中間值左右，毛利率則估計在62%左右 (正負誤差2%)。 Intel今年與各廠商積極合作Atom處理器，例如藉由與華碩、Nokia、Jolla等產品合作提高市場導入率，同時在LTE數據晶片部分也與三星等廠商攜手合作，預期都將取得相當市場獲利。 不過，目前還無法確定Intel改善行動與通訊事業虧損的具體模式，或許近期市場傳聞Intel計畫將行動處理器與PC處理器事業合併，藉此讓PC市場獲利營收彌補行動市場所造成虧損，以及可能減少合作廠商補貼都是Intel預期提出改善計畫。 ※相關連結》 ‧Intel Promises Wall Street its Huge Mobile Losses Will Narrow (Re/code網站)