Tag: G Flex 2

如先前透露消息，LG確定在CES 2015展前活動揭曉第二代曲面手機G Flex 2，並且確定搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器，上市時間也確定將在1月底於韓國市場率先推出，並且分別提供白金銀與佛朗明哥紅，後續將在全球特定市場推出此款手機。 LG確定推出第二代曲面手機G Flex 2，並且採用曲度更高、螢幕尺寸與解析度均提昇的設計，其中螢幕曲度將提高至700mm，背面曲度則達650mm，螢幕尺寸也進一步提升至5.5吋，並且將解析度提昇至1080P，至於機身背後同心圓紋路設計，LG強調主要源自海面下水波紋路線條構思而成。處理器部分，G Flex 2確定搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器，並且成為第一款採用此款處理器的市售機種。 至於其他規格部分，G Flex 2將搭載2GB記憶體 (DDR4規格)、16GB或32GB儲存容量，並且可透過micro SD記憶卡擴充額外2TB儲存空間，而3000mAh容量電池則採不可拆卸設計 (但手機背蓋仍採可拆卸設計)。機身背面配置1300萬畫素主相機，並且如同G3搭載雷射自動對焦與光學防手震機能，前置鏡頭則是210萬畫素規格。 連網部分除支援4G LTE外，也分別搭載Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth Smart Ready (Apt-X) 4.1、NFC，以及支援SlimPort與USB 2.0輸出，另外也支援Qualcomm快充技術，在半小時內約可快速充滿50%電量。而作業系統部分將搭載Android 5.0版本，並且對應LG各類手勢操作應用，同樣也支援1.5公尺距離手勢自拍功能。 而先前在G ...

雖然LG尚未在CES 2015揭曉預期亮相的G Flex 2具體細節，但官方預計公布新聞稿內容似乎已經提前曝光。其中除透露G Flex 2將從原本400mm曲度提昇至700mm設計，並且將螢幕解析度提昇至1080P，本身也將成為第一款採用Qualcomm Snapdragon 810處理器的市售機種。 根據tbreak網站所取得疑似官方新聞稿內容，顯示LG預計在CES 2015發表的第二代曲面手機G Flex 2確定將採用曲度更高、螢幕尺寸與解析度均提昇的設計，其中曲度將從原本400mm提高至700mm，螢幕尺寸提升為5.5吋之外，也將解析度從原本720P提昇至1080P。至於處理器部分，G Flex 2也確定成為第一款搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器的市售機種。 至於其他規格部分，G Flex 2將搭載2GB記憶體 (DDR4規格)、16GB或32GB儲存容量，並且可透過micro SD記憶卡擴充額外2TB儲存空間，而3000mAh容量電池則採不可拆卸設計。機身背面配置1300萬畫素主相機，並且如同G3搭載雷射自動對焦與光學防手震機能，前置鏡頭則是210萬畫素規格。 連網部分除支援4G LTE外，也分別搭載Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth Smart Ready (Apt-X) 4.1、NFC，以及支援SlimPort與USB 2.0輸出。而作業系統部分將搭載Android ...

近期除Qualcomm預告再CES 2015期間將有許多搭載Snapdragon 800系列處理器新機亮相，同時也有不少市場消息透露LG將在CES 2015期間發表新機，似乎讓LG G Flex 2預計在展期中亮相的可能性更高。 根據韓國文化日報報導指出，LG確定將於CES 2015期間發表第二代曲面螢幕手機G Flex 2，同時將對應三頻LTE載波聚合機能，因此將可能直接配置Qualcomm Snapdragon 810處理器。而Qualcomm在稍早前也透露CES 2015期間將有多款搭載Snapdragon 800系列處理器產品問世，或許也證實採用新款Snapdragon處理器的LG新機將會在CES 2015展前活動中亮相。 目前相關消息指出，LG G Flex 2將改採5.5吋曲面螢幕，同時解析度將提昇至1080P，並且保持背後按鍵與被蓋自行修復刮痕等設計。 在此之前，Qualcomm已經率先與三星於Galaxy Note 4 S-LTE版本採用Snapdragon 810處理器，並且將於韓國市場開放銷售。 ※相關連結》 ‧LG ‘G플렉스2’ CES서 공개한다 ...