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Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。 此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連網晶片的智慧型手機形式裝置進行，並且配合是德科技的5G網路模擬解決方案，透過是德科技的UXM 5...

在先前發展中，Qualcomm強調結合6GHz以下頻段，以及毫米波連接技術，才能建構更完整的5G連網環境，而在此次MWC 2021期間，更在現行網路技術基礎上擴展毫米波應用模式，藉此推動更高網路傳輸頻寬、更廣覆蓋範圍，以及更低延遲的5G連網模式，進而推動工業物聯網、車聯網及企業專網發展。 相較6GHz以下網路頻段主要用於銜接過往4G網路連接技術，同樣成為5G網路技術重點發展的毫米波則是具備更高網路傳輸頻寬、更廣覆蓋範圍與更低延遲特性，雖然同時也有容易被金屬物品遮蔽、干擾問題，但目前被視為提高現有5G網路連接速度的關鍵技術，因此也讓Qualcomm加碼佈局毫米波技術發展，並且在一開始的5G網路技術發展就同時納入毫米波應用設計。 雖然初期曾被批評投入毫米波技術發展是錯誤決定，同時將造成未來5G連網技術應用成本增加，但隨著越來越多電信業者也開始加入提供毫米波連接應用模式，就連早期僅以6GHz以下頻段發展為主的聯發科，目前也加入毫米波應用佈局，顯示Qualcomm從一開始就決定著眼毫米波的決策正確。 而在此次MWC 2021期間，Qualcomm更以全新5G研發試驗平台展示擴展毫米波技術應用場景，藉此強調未來透過毫米波技術應用的可能性，其中包含應用在無線接取技術、邊緣雲端運算處理，以及人工智慧應用的成長。 此次展示全新原型產品包括： ．強化廣域5G系統基礎：藉由最新廣域5G空中傳輸 (OTA)測試網路、原型與系統模擬展示5G系統的全新功能應用與效率提昇表現，其中涵蓋次頻段半雙工、廣域5G定位、跨節點機器學習，以及側鏈技術帶動的5G NR-Light演進與5G連網裝置解構。 ．擴展行動毫米波部署與應用：將全新毫米波OTA原型與系統模擬用於五大關鍵領域，例如智慧毫米波訊號延伸器、以機器學習為基礎的波束預測、網路拓展最佳化、擴展毫米波物聯網，以及智慧工廠毫米波應用等，進而詮釋豪米波技術如何演進，並且對應更好效能、部署效率與擴展應用。 ．以5G V2X側鏈推動更安全、更智慧的運輸技術：Qualcomm想像的汽車5G V2X (車聯網)願景，包含車輛與車輛，以及車輛與行人、自行車、道路基礎建設等更多裝置間的連接，藉此確保車輛運作時的完整安全性。而全新研發原型符合5G Rel-16規範，藉由廣域5G網路取用諸如在地高解析度3D地圖的高頻寬傳輸資料，以及利用分散式時間同步提供更高效率的資料通訊，即使面臨無法使用全球衛星導航系統 (GNSS)的情況下，依然可以維持車輛定位通訊。 ．實現全新工業4.0效率：透過5G空中傳輸工業用試驗平台，Qualcomm進一步擴展5G技術應用在邊緣運算應用模式，藉此穩固工業4.0發展，其中包含以微秒級同步的時間敏感網路 (TSN)、具超可靠度的多點協作技術 (CoMP)、公分級準確度的室內精準定位，以及將側鏈導入工業物聯網的創新，並且提升裝置對裝置的通訊效率。 ．未來人機互動介面：Qualcomm預期持續擴展毫米波技術在5G網路發展應用，透過更高傳輸頻寬、覆蓋範圍雨滴延遲等特性，藉此推動未來人機互動介面，並且能進一步將真實世界、數位內容與虛擬場景融合，藉此創造更具沉浸式的行動虛擬實境與擴增實境體驗，另外也能進一步落實線上即時辦公協同作業，或是需要更低延遲的電競賽事，以及串流互動娛樂體驗。 ．提升系統效率，使網路更環保：隨著行動網路使用需求更密集，Qualcomm目前也計畫讓行動網路使用更加環保，包括利用數位化後失真和高效率調變機制等，藉此大幅減少行動網路系統產生電力損耗，同時維持高效能資料連線等技術。

針對日前揭曉加入支援毫米波 (mmWave)連接技術的新款5G連網晶片M80，聯發科稍早在針對媒體說明時，除了再次解說此款5G連網晶片特性，同時也說明為什麼此時才宣布加入毫米波連接設計。 依照聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐競全表示，聯發科其實很早就已經規劃毫米波連接技術研發，並且與目前市場主流使用的6GHz以下頻段連接技術並行發展，但考量市場當前需求依然是以6GHz以下頻段連接為主，因此在先前推出產品自然先聚焦在6GHz以下頻段連接技術應用，藉此讓產品製作成本更合乎實際考量。 而從聯發科過去發展來看，確實也在很早時候就已經投入毫米波連接技術應用，但主要還是聚焦在車聯網等環節，並未將毫米波連接技術應用在手持連網裝置。 就先前說明，聯發科認為毫米波雖然有超高寬頻連接特性，但因為本身容易遭金屬物品屏蔽，同時容易受干擾，實際傳輸距離也相對較短，因此實際應用並不如6GHz以下頻段連接技術容易佈署，因此即便目前美國市場如Verizon很早就開始提供毫米波連接技術建制的5G連網服務，聯發科仍傾向先擁抱以6GHz以下頻段連接技術為主的市場需求。 不過，雖然聯發科並未否認投入毫米波連接技術應用發展，同時強調能以6GHz以下頻段技術應用產品，讓合作夥伴能以相對較低成本打造市售產品，並且藉此降低5G連網裝置均價，但在過去嘲諷競爭對手Qualcomm執意將毫米波連接技術市售產品，以及質疑Qualcomm當時在Snapdragon 865以前的5G連網處理器無法同時整合連網晶片，是因為技術不到位的情況，卻引來不少爭議。 以Qualcomm當時說明，之所以未將同時對應6GHz以下頻段與毫米波連接技術的Snapdragon X55 5G連網晶片，直接整合進Snapdragon 865處理器的原因，其實是為了讓這款處理器運算效能與連網效益發揮最大表現，而當時同步推出的Snapdragon 765系列處理器，實際上就同時整合Snapdragon X52 5G連網晶片。 甚至Qualcomm也允許合作夥伴針對實際設計需求，亦可選擇僅具6GHz以下頻段連接技術設計，藉此降低整體產品設計成本，例如當時三星推出的Galaxy S21系列便僅採用6GHz以下頻段，僅針對Verizon客製版本才提供毫米波連接功能。 因此，從行銷角度上來看，聯發科雖然以產品設計成本考量，強調僅提供6GHz以下頻段連接設計能帶來最大市場效益，但是在過去宣傳與溝通過程卻質疑競爭對手將毫米波技術應用在手機的作法，到目前自己也推出同時支援6GHz以下頻段與毫米波連接設計的M80連網晶片，並且強調認為市場已經有此需求，難免會讓人覺得有自打嘴巴情況。 畢竟從Qualcomm很早就已經喊出同時對應6GHz以下頻段與毫米波連接設計，才能完整發揮5G連網功能的宣言，聯發科即便從一開始就已經投入毫米波連接技術發展，卻基於行銷考量批評競爭對手堅持打造毫米波連接技術，最終卻以市場有需求而將毫米波技術應用在旗下連網晶片設計，不免讓人質疑聯發科是否還是隨競爭對手的腳步。 目前聯發科預期毫米波技術應用會在2022年開始先在北美市場普及化，並且預期在高階機種才會加入支援毫米波連接設計。不過，目前包含三星、Sony、蘋果及Google都已經陸續推出支援毫米波連接機種，並且均採用Qualcomm連網晶片設計。

稍早於美國地區揭曉的新款5G連網數據晶片，聯發科終於如先前透露說法，將毫米波連接設計加入此次推出的第二代5G連網數據晶片M80。 相比先前推出的M70僅支援6GHz以下頻段連接能力，此次推出的M80更加入毫米波連接功能，藉此對應更完整的5G連網使用需求，提供上傳最高可達3.67Gbps，下載最高可達7.67Gbps傳輸速率，藉此與Qualcomm推出的5G連網數據晶片抗衡。 同時，相較目前Qualcomm去年推出的第三代5G連網數據晶片，同樣支援毫米波連接的Snapdragon X60分別對應最高上傳可達3Gbps，下載最高可達7.5Gbps，以及三星稍早整合在Exynos 2100處理器，一樣也支援毫米波連接的5G連網晶片，支援最高上傳可達3.67Gbps，下載最高可達7.35Gbps速率表現，顯示聯發科在旗下5G連網數據晶片可達更高下載速度 (理論值)。 規格方面，G80同樣支援雙5G SIM卡使用，以及雙5G SA獨立連網與雙5G VoNR等功能，另外也支援FDD+TDD CA載波聚合，以及DSS動態頻譜共享，藉此讓電信業者能以更簡單方式佈署適用5G連網的基地台。 其他部分，則包含搭載BWP動態頻寬調整技術，藉此對應不同網路服務傳輸流量吞吐需求，同時除了搭載聯發科UltraSave省電技術，更可藉由C-DRX節能管理技術快速切換啟用或休眠狀態，在使用者不使用通訊功能時以休眠狀態減少耗電，並且在需要連接時候可快速恢復啟用，藉此維持持續連接特性。 聯發科預計在今年稍晚時候開始向合作夥伴提供測試樣品，預期會在今年底或明年開始應用在市售產品。 不過，聯發科並未特別提及M80採用生產製程，同時顯然會以獨立方式配置使用，不確定日後是否配合5nm等製程規格整合進處理器設計內。

在三星電子總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文博士發文，暗示結合Galaxy Note系列產品使用體驗的旗艦手機即將亮相之後，三星更透過YouTube影片透露新款處理器即將登場。 不過，影片中並未直接公布新款處理器細節，而是透過影片內容詮釋Exynos處理器所能帶動運算效益。 而在先前說法中，三星預期藉由新款Exynos 2100系列處理器與Qualcomm日前推出的Snapdragon 888處理器抗衡，其中預期也採用與Arm合作的Cortex-X1 CPU設計，並且讓運作時脈提升至2.91GHz，另外搭配三組運作時脈為2.81GHz的Cortex-A78 CPU，以及四組運作時脈為2.21GHz的Cortex-A55 CPU，藉此構成「1+3+4」叢集配置，至於顯示效能則是採用Mali-G78 GPU。 至於在連網功能方面，預期也會比照日前在中國市場發表的Exynos 1080處理器，同樣加入支援毫米波連接頻段，並且支援Wi-Fi 6E連接功能，另外也會支援HWB超寬頻技術，藉此對應諸多物聯網應用服務。 就目前消息顯示，三星最快會在明年1月14日揭曉新款旗艦手機Galaxy S21系列，將會導入Galaxy Note系列使用體驗，但是否也會包含對應S Pen設計功能，目前還無法確認。 以三星接下來在手機產品發展佈局，將會以Galaxy S系列旗艦手機、Galaxy Z Fold系列螢幕可凹折手機，以及擴展更多市場需求的Galaxy A系列與Galaxy M系列為主，同時考量Galaxy S系列目前與Galaxy Note系列定位越來越接近，幾乎僅在S Pen應用功能有差異情況下，未來讓兩款系列手機產品線合併的可能性相當高。

三星今日 (11/12)在上海發表活動正式揭曉整合5G連網晶片，並且以旗下5nm EUV FinFET製程打造的Exynos 1080處理器，並且支援毫米波連接功能，同時也確認在中國地區第一個合作客戶將是vivo。 Exynos 1080處理器成為三星第一款以旗下5nm EUV FinFET製程打造的行動處理器，其中採用單組運作時脈為2.8GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配3組運作時脈為2.2GHz的Cortex-A78 CPU，以及4組運作時脈為2GHz的Cortex-A55 CPU，構成「1+3+4」的三叢集設計，亦即類似過往聯發科採用設計模式，標榜能讓核心運作切換更為流暢。 而顯示部分則採用Arm Mali-G78 GPU，可對應1080P解析度、144Hz畫面更新率，或是QHD解析度與90Hz畫面更新率設計，同時也支援HDR10+顯示效果，另外也支援10位元規格的HDR影片錄影，以及最高對應2億畫素、6組鏡頭設計的相機模組。 至於連網功能部分，Exynos 1080處理器支援6GHz以下連網頻段，分別支援5.1Gbps下載速度與1.28Gbps上傳速度，同時也支援中國地區使用的毫米波頻段，對應上下傳均可達3.67Gbps的傳輸速度表現。 其他則包含支援Wi-Fi 6、藍牙5.2，以及最高對應LPDDR5記憶體模組，強調在5G連網功能之外，額外提升裝置上的人工智慧運算、多媒體內容使用體驗效果。 此外，三星也確認Exynos 1080處理器將率先與vivo合作，但尚未透露應用產品預計何時問世。

在此次以線上形式舉辦的5G Summit活動裡，Qualcomm總裁Cristiano Amon重述過去一年在5G網路技術所投入發展，同時也再次強調聚焦mmWave (毫米波)技術將能帶動全新5G網路技術成長，因此在未來規劃除了將持續擴展mmWave技術在5G網路服務應用模式，同時也將藉由5G高傳輸、低延遲，以及確保傳輸安全等特性強化企業、物聯網專網應用。 在與美國電信業者Verizon、瑞典電信裝置製造商Ericsson合作中，Qualcomm表示已經能藉由mmWave技術實現最高達5.06 Gbps的數據傳輸速度，同時也強調在mmWave技術在更加成熟之下，將可實現高達10 Gbps數據傳輸速度，以及低於5毫秒連接反應時間表現，認為mmWave技術將會成為日後5G網路發展主力。 除了目前美國境內電信業者已經佈署mmWave技術應用，Qualcomm也強調目前包含香港、台灣、泰國、新加坡，以及芬蘭與義大利地區的電信業者都已經開始著手mmWave技術應用發展，預期日後將使mmWave技術成為5G網路主要連接模式，相比現行以6GHz以下頻段連接模式，將能帶來更高數據吞吐量與更快傳輸速率。 隨著連網速度攀升，Qualcomm也預期將會帶動更多網路應用服務，以及全新互動模式。 例如在今年因為疫情影響，使得許多人必須透過遠距方式工作，或是與親友聯繫，因此網路傳輸就變成重要使用媒介，而透過網路串流方式，或是藉由虛擬實境等方式進行互動，更成為全新日常活動，使得速度更快、傳輸流量更高的網路技術就更顯得重要，而這也是Qualcomm強調持續投資mmWave技術原因。 但在提高網路傳輸速率與資料吞吐量，並且縮減反應時間之餘，Qualcomm也強調網路組態模式也將面臨改變，例如將有更多5G RAN網路架構應用，而vRAN (虛擬無線接取網路)架構應用則將會變得更重要，甚至藉由開源架構的Open vRAN架構也會更廣泛應用，讓行動網路能依照使用需求更快彈性佈署、擴展，並且能針對企業或物聯網專網連接需求，透過軟體定義方式快速打造合適網路環境。 因此在與印度信實工業 (Reliance Industries)集團旗下子公司Jio Platforms合作中，便計畫將更多元應用的vRAN架構應用在5G網路連接需求，同時Qualcomm也將與VMware、微軟Azure合作，藉此整合更多虛擬化應用與雲端儲存運算服務。 另外，Qualcomm也強調將會著重聚焦邊緣運算應用，以及智慧物聯網發展，同時也會持續推動智慧聯網車輛普及化，並且進一步讓更多聯網車輛能具備自駕功能，而在虛擬視覺應用方面也預期會成為未來主流互動模式，更預期帶動更多全新運算使用模式，例如藉由常時聯網筆電改變傳統運算使用體驗。

除了揭曉新款Pixel 5與Pixel 4a 5G版本，Google實際上還與美國電信業者獨家合作推出支援毫米波 (mmWave)的Pixel 4a 5G UW版本，同時將以白色外觀作為區隔，只是建議售價也相對增加100美元，將以599美元建議售價銷售，同樣會在11月上市。 由於目前美國境內僅Verizon提供毫米波頻段連接服務，因此先前由Verizon銷售的三星Galaxy S20系列，以及Sony Mobile推出的Xperia 1 II均加入支援毫米波連接功能，並且可配合Verizon提供毫米波連接資源高速上網。 而此次將由Verizon銷售的Pixel 4a 5G UW版本同樣也加入支援毫米波連接規格，並且以白色外觀作為區隔，但也因為增加毫米波連接設計，使得整體售價增加至599美元。 Verizon預計在10月29日開放預購Pixel 4a 5G UW版本，實際上市時間則是11月19日。 至於同樣由Verizon銷售的Pixel 5，則一樣也支援毫米波連接，但建議售價則維持在699美元。

消息指稱今年秋季預計推出的新款iPhone都會加入支援主流採用的6GHz以下頻段，同時也會加入支援毫米波 (mmWave,28GHz)頻段規格，但未來仍有可能針對特定市場提供僅對應單一5G連網規格版本設計。 這樣的設計，或許是為了進一步精簡成本，因此針對部分未規劃採用毫米波頻段技術的市場，可能僅提供支援6GHz以下頻段規格，避免造成無謂的支出。意味部分地區銷售的iPhone，未來僅支援6GHz以下頻段規格，雖然可以在全球多數地區使用5G網路服務，卻無法對應傳輸頻寬更高的毫米波頻段。 不過，由於全球絕大部分的電信業者均提供以6GHz以下頻段運作的5G網路服務，因此在各個國家地區使用並不會出現無法連網問題。加上即便未能支援毫米波頻段，以6GHz以下頻段運作的5G網路服務也明顯比現有4G LTE服務傳輸效率明顯提昇，可能僅會在特定需要較高網路傳輸頻寬服務有使用體驗落差。 而就Digitimes報導指稱，預計在2021年推出的新款iPhone將會以各個地區支援網路規格形式供貨，而非以單一硬體規格配合軟體限制方式區隔不同使用規格，藉此讓成本可透過硬體規格差異進一步控制。 在此之前，蘋果也曾針對過去電信業者所提供4G LTE規格差異，分別提供不同硬體規格的iPhone機種，但後續則是藉由全頻段支援設計，藉此相容所有地區電信網路服務規格。但即便接下來為了精準控制成本，因此針對不同市場需求提供差異化硬體規格，未來或許仍可能因為硬體成本降低，進而可在iPhone機種恢復採用5G網路全頻段支援設計。

相關消息指稱，由於蘋果在新年預計推出的新款iPhone 12採用自主設計毫米波天線模組，因此可能造成部分產能受限，可能將使初期出貨量受影響，而先前也有消息指稱蘋果新機可能因產能問題延後發表，相較過往通常選在9月公布新機的情況，可能會晚1至2個月。 目前市場銷售的5G連網手機都是先支援6GHz以下頻段居多，主因在於電信業者初期提供5G網路電信服務都是以6GHz以下頻段規格運作，僅少部分電信業者同時規劃提供毫米波 (mmWave)頻段規格服務，但下半年預期會有更多電信業者跟進。 而預計今年秋季推出的新款iPhone 12，顯然規劃支援絕大多數的電信業者提供5G網路服務，並且對應傳輸頻寬更高的毫米波頻段規格。因此除了在新款iPhone 12採用網路數據晶片會與Qualcomm合作客製化設計，蘋果更針對產品需求自主設計天線模組，藉此讓網路傳輸表現更好。 不過，自組設計天線模組可能造成新款iPhone 12初期產能偏低，導致無法滿足市場換機需求，因此蘋果或許會因此延後新機發表時間，有可能比往年選在9月時候，晚約1-2個月左右。 但如果比照過去情況，蘋果也有可能維持在9月公布新機，但初期僅先提供銷售特定機種，如同發表iPhone 8系列與iPhone X時，蘋果選擇讓iPhone 8系列先進入市場銷售，並且相隔一個月時間才讓iPhone X進入市場銷售。