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AMD宣布Spartan UltraScale+ FPGA系列正式進入量產階段，首波推出SU10P、SU25P與SU35P等三款小型元件，現已開放訂購，並且全面支援新版Vivado 2025.1 設計套件，標誌該系列針對邊緣應用市場的佈局正式啟動。 Spartan UltraScale+ 系列主打「成本最佳化 + 高效能應用」的策略定位，在延續 AMD UltraScale+ 架構穩定與可靠基礎上，針對 低功耗、高 I/O 數量與資安防護 進行強化，特別針對 機器視覺、工業控制、醫療設備、板級I/O擴展與邊緣AI處理 等領域提供高性價比解決方案。 多項核心升級對應邊緣設計需求 相較先前 Spartan 系列，UltraScale+ 新架構強調「高 I/O 密度與邏輯資源比」，在 3.3V HDIO 的基礎下新增 XP5IO ...

AMD宣布與新加坡最大智慧停車解決方案供應商Sun Singapore (恒星系統)合作，透過Zynq UltraScale+ MPSoC運算元件提高車牌辨識準確度，藉此實現停車空位偵測、車道堵塞，以及包含事故偵測與違規停車執法等應用功能。 Sun Singapore的AI智慧停車系統採用PlanetSpark EdgeAI Box X7邊緣運算解決方案，其中搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC運算元件，並且透過Aupera Technologies設計開發的FPGA韌體與AI視覺解決方案，進而實現低延遲、低能源損耗，以及即時AI推論處理，藉此實現準確的車牌讀取成效。 目前，新加坡多數電子停車系統所採用技術已經超過20年歷史，而舊有基礎架構缺乏能提供更多系統功能與較新的AI推論能力，因此Sun Singapore採用AMD解決方案實現準確率高達99%的車牌讀取效果，並且更快偵測停車位空位狀態，並且針對違規停車進行科技執法，將實現更完整的智慧停車應用模式。 Sun Singapore資深銷售經理Eddie Ng表示，我們注重耐用度、低延遲與靈活度，AMD基於FPGA的邊緣AI解決方案具備支援大量資料複雜運算的成熟實力，正是適合我們的選擇。全新邊緣AI解決方案的靈活應變能力也讓我們得以帶來全新應用，從而提升導向客戶的車輛停車系統功能與服務。 PlanetSpark董事總經理潘麗穎 (Phuay Li Ying)女士表示，PlanetSpark致力於透過我們的Green & Agile解決方案推動永續創新，在邊緣提供卓越的能源效率與效能。我們很高興與AMD合作此解決方案，其將為智慧停車市場帶來強大提升。 AMD工業、視覺、醫療與科學市場資深總監Chetan Khona表示，Sun Singapore和PlanetSpark充分展現出AMD Zynq UltraScale+ ...

在5G無線接取網路 (RAN)應用持續在開放及虛擬網路有顯著需求成長，AMD強調其提供解決方案將協助網路服務供應商更容易建構、客製化及管理網路，藉此滿足不同環境下的無線網路接取需求。 在此次MWC 2024期間，AMD與合作夥伴展示5G先進性及6G網路應用示範，並且展示諸多於人工智慧相關解決方案。 其中在與三星於電信領域合作部分，藉由AMD EPYC處理器提供更高效能的虛擬RAN解決方案，並且應用在三星與Vodafone合作的端對端通話展示項目。而與Parallel Wireless合作部分，則針對其GreenRAN軟體平台以AMD EPYC 8004系列處理器強化開放RAN解決方案，並且在每瓦效能表現取得優勢。 另外，AMD也與Ericsson、澳洲電信合作以第四代EPYC處理器強化5G網路核心運作功能，並且提高每瓦能源使用效率，透過為Ericsson的雲端原生基礎架構解決方案 (CNIS)，以及其分組核心閘道與分組核心控制器解決方案，讓EPYC處理器運作功耗可降低高達49%。 而Napatech和A5G推出導向5G網路的高效能、高能源效率邊緣運算平台A5G-Napatech，則是以EPYC 8004系列處理器為基礎，滿足現代電信邊緣部署需求，提供高輸送量與更好的能源效率。 此外，Napatech SmartNIC基於AMD Virtex UltraScale+ VU9P FPGA，可卸載AMD EPYC處理器資料流量，並且可讓A5G分組核心能針對邊緣運算應用提供更高能源效率與更低佈署成本。而A5G Networks更透過第四代EPYC處理器為5G核心使用者平面功能 (UPF, User Plane Function)提供高達1.5 Tbps傳輸速率。 至於Dell則在其PowerEdge R7615伺服器採用EPYC 9654P與EPYC 9754處理器，並且符合網路設備建構系統 ...

針對越來越多的網路串流技術應用服務發展，AMD宣布推出業界首款以台積電5nm製程、基於ASIC架構設計的加速卡產品Alveo MA35D。 ▲業界首款以台積電5nm製程、基於ASIC架構設計的加速卡產品Alveo MA35D 推出Alveo MA35D加速卡，AMD主要鎖定越來越普及的網路串流技術應用服務，甚至包含更多對應線上即時互動的串流服務，例如線上賽事直播、演唱會，或是線上協同作業服務、線上電商、線上投票等，並且預期此市場規模將會加倍成長，甚至對應超過百萬人規模線上雙向互動 源自AMD於2022年完成收購的賽靈思 (Xilinx)，相比前身產品Alveo U30使用效能表現，Alveo MA35D分別在通道傳輸密度提高4倍、每組通道傳輸成本降低2倍、壓縮效果提高1.8倍、延遲最多可降低達4倍，並且在電功耗降低達3倍。 硬體規格方面，Alveo MA35D搭載2組專門針對影片處理設計的ASIC架構運算元件，其中整合可利用人工智慧進行視覺感知最佳化運算，以及提高壓縮效率的處理器，本身支援新一代AV1與主流編碼標準，並且支援AV1、HEVC、H.264、VP9在內解碼標準，另外也對應自動調整位元率與硬體級縮放器，搭配VQ QoE引擎與VQ Look-Ahead維持影像品質，本身則是對應PCIe Gen5連接埠，同時向下相容PCIe Gen4連接埠規格。 ▲專門針對影片處理設計的ASIC架構運算元件，其中整合可利用人工智慧進行視覺感知最佳化運算，以及提高壓縮效率的處理器，本身支援新一代AV1與主流編碼標準 效能方面，Alveo MA35D可對應32組1080P 60fps轉碼輸出、每組通道耗電約在1W，算力表現在INT8半精度浮點運算的人工智慧執行效能可達22 TOPS，在4K編碼延遲最低可控制在8毫秒內，最高可對應8K 30fps影像輸出，加速卡本身採半高半長介面 (HHHL)設計，最高運作功率可控制在35W，即便以8張卡在單一伺服器運作亦可在280W功率內對應最高256組1080P 60fps轉碼輸出表現，每組通道運作成本可控制在50美元。 ▲Alveo MA35D可對應32組1080P 60fps轉碼輸出、每組通道耗電約在1W，算力表現在INT8半精度浮點運算的人工智慧執行效能可達22 TOPS ▲即便以8張卡在單一伺服器運作亦可在280W功率內對應最高256組1080P 60fps轉碼輸出表現 ...

藉由過去收購賽靈思取得技術資產，AMD以此進軍5G通訊網路應用市場，並且與Cisco、富士通、NEC、Nokia與三星在內業者合作推動5G無線網路設備。 ▲AMD擴大5G網路市場佈局 AMD宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系，範圍分別從核心組態擴及至無線接取網路 (RAN)應用，其中藉由整合AMD旗下運算產品與賽靈思產品線，同時攜手美國網路測試業者Viavi Solutions成立全新電信解決方案測試實驗室。 同時，AMD更說明其無線電信合作夥伴產業體系規模在過去一年擴展超過一倍。 而此次成立電信解決方案測試實驗室，將向電信營運商與電信解決方案供應商提供各類測試、驗證，以及擴展運算資源，藉此滿足從RAN到邊緣，乃至核心的持續成長需求，並且藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片、智慧網 (SmartNICs)、現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA)，以及DPU效能與能源效率，提供完整的端對端解決方案。 目前位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室，預計從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。 ▲攜手VIAVI創立電信解決方案測試實驗室 同時，AMD也宣布擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端 (DFE)產品線，新增Zynq UltraScale+ ZU63DR與ZU64DR兩款運算元件，推動拓展及部署4G/5G無線電全球市場，並且符合更低成本與功耗，以及更具光譜效率的低功耗無線電產品，藉此因應持續增長的無線接取需求。 ZU63DR目標為4個發射天線與4個接收天線 (4T4R)，以及雙頻入門級O-RAN無線電單元 (O-RU)應用，而ZU64DR則鎖定8個發射天線與8個接收天線 (8T8R)O-RU應用，採用第3代3GPP split-8分離方式，以支援或替代既有無線電單元架構。 ▲擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端 (DFE)產品線 ▲新增Zynq UltraScale+ ZU63DR與ZU64DR兩款運算元件 這兩款RFSoC元件預計在2023年第2季全面開始量產。 ...

AMD宣布，將與Denso深入合作，預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 (MPSoC)，使其新一代雷射雷達系統能提升20倍影像解析度，藉此增加影像視覺識別效率，進而提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度。 此項雷射雷達平台預計於2025年開始出貨，將採用AMD賽靈思車規級 (XA) Zynq UltraScale+自行調適SoC，以及相關功能安全開發工具套件，並且符合ISO 26262 ASIL-B認證。 而Denso將AMD XA Zynq UltraScale+多重處理系統晶片平台用於其單光子雪崩二極體 (SPAD)雷射雷達系統，將能透過更豐富資料量確保捕捉關鍵駕駛決策細節，同時也能進一步精簡車輛內部佔用空間，並且降低建置成本。 由於目前投入生產車輛多半僅能搭載一組前視雷射雷達系統，但未來新一代車輛設計將能對應多組系統，其中涵蓋前視、後視和側視雷射雷達，藉此實現完全的自動駕駛效果。 此外，Denso的雷射雷達系統亦可用於基礎設施監控、工廠自動化，以及其他非自動駕駛應用。

AMD宣布在源自賽靈思的Kria自行調適系統模組 (SOM)產品基礎上，推出名為Kria SOM ODM合作夥伴產業體系計畫，藉此協助更多業者加快打造結合Kria SOM模組的工業物聯網設計產品，並且能以更快速度進入市場發展。 藉由全新Kria ODM合作夥伴產業體系，將能整合完整軟體堆疊與應用支援的轉鑰式體驗，並且應用在工業物聯網相關產品。 目前能以Kria ODM產業體系開發產品，分別如下： • Ectron - 工業物聯網邊緣閘道：部署邊緣分析和先進機器控制，充分利用智慧工廠的大數據，此雲端連接工業物聯網閘道能夠透過內建有線和無線連接實現隨插即用部署。 • Optomotive - 工業智慧攝影機：為系統增添可程式化設計高速工業攝影機，用於雷射三角量測法、動態捕捉、工業流程自動化、工業品質控管等。 • VVDN - 邊緣AI設備：部署8通道AI邊緣設備Kria K26 SOM + Kinara Ara-1處理器，能支援高效能視覺AI應用並顯著減少成本，是智慧城市與智慧零售的理想選擇。 藉由具備軟硬體可重新程式化設計能力的自行調適運算，讓各類工業物聯網裝置能根據每項任務的需求，透過無線快速增加功能，並且讓系統效能維持最佳化。 這些初步導向智慧城市、安全、零售、工業物聯網和機器視覺的應用開發，將結合基於Kria SOM的解決方案，並且讓業者能在預先建構的可立即部署平台上充分發揮Kria SOM的處理能力，以及彈性應變能力，藉此快速客製化、品牌化相關工業物聯網應用產品，同時加快其進入市場時間。

過去由AMD、賽靈思與IBM等科技業者支持的OpenCAPI標準，稍早宣布將與現行主流採用的CXL (Compute Express Link)標準合併，未來OpenCAPI所有標準與資產都會併入CXL (Compute Express Link)標準規範內。 OpenCAPI標準源自IBM既有加速器元件與CPU溝通協議CAPI，而隨著整體使用率不高，以及原本支持此標準的AMD轉向以自有Infinity Fabric協議，讓CPU與作為加速器使用的GPU直接溝通，同時賽靈思目前也併入AMD體系，因此OpenCAPI聯盟宣布將使旗下制定標準等資產併入CXL協議。 目前CXL協議已經被諸多晶片業者支持，目前包含Intel、NVIDIA、AMD、美光、三星、Arm、IBM、Google、華為、Cisco等均支持此項協議，並且應用在旗下晶片、記憶體、加速器等產品設計，藉此讓CPU、加速器元件與記憶體模組之間溝通效率可以更快，藉此對應更快、更龐大的運算效率表現。 而OpenCAPI相關標準資源併入CXL協議之後，意味日後OpenCAPI聯盟將不再續存發展，相關技術將會透CXL標準規範繼續應用在更多晶片設計。

日前獲得全球各地區監管機構批准，AMD正式對外公告完成自2020年10月27日宣布以350億美元收購賽靈思 (Xilinx)的交易案。 而在賽靈思正式成為AMD一部分後，AMD也進行董事會改組，將由AMD現任總裁、執行長蘇姿丰擔任董事長，而原本賽靈思董事會成員Jon Olson與Elizabeth Vander也會加入AMD董事會，原本擔任AMD董事會董事長的John Caldwell，則會成為獨立董事。 另外，賽靈思總裁暨執行長彭文迪 (Victor Peng)將維持原本總裁身分，並且繼續帶領賽靈思業務團隊發展。 在AMD順利收購賽靈思，並且取得其技術與相關資產後，預期將能進一步強化FPGA可編程邏輯晶片設計能力，同時也有助於超算領域發展，並且能使AMD推動未來資料中心業務成長，更可不再局限於既有x86架構為主的設計發展，進而提高與Intel、NVIDIA等業者競爭能力。

賽靈思 (Xilinx)在此次SC21活動期間宣布推出Alveo U55C資料中心加速卡，同時也透過標準、以API串接的叢集運算解決方案對應大規模FPGA佈署需求。 Alveo U55C加速卡是針對HPC與巨量數據作業負載需求打造，同時也成為賽靈思有史以來效能最高的Alveo加速卡，包含運算密度與HBM容量都是Alveo加速卡產品組合目前為止最高產品，並且可對應大規模運算作業負載。 此外，Alveo U55C加速卡可藉由基於RoCE v2的全新叢集解決方案，並且在現有資料中心基礎設施和網路架構中採用FPGA形式的HPC運算叢集。 在Alveo U55C加速卡設計中，不僅提供更高的資料平行處理能力、更好的記憶體管理，以及最佳化的資料遷移處理流程，更對應更低每單位功耗效能，最大功耗僅150W。 相比前一代採雙槽設計的Alveo U280加速卡，Alveo U55C提供更高運算密度，並且將HBM2記憶體容量增加至16GB，同時也能藉由更小尺寸彈性建構密集運算叢集，藉此發揮更高運算能力，主要對應巨量數據分析、人工智慧應用等高密度運算效能擴展需求。