藉由過去收購賽靈思取得技術資產，AMD以此進軍5G通訊網路應用市場，並且與Cisco、富士通、NEC、Nokia與三星在內業者合作推動5G無線網路設備。
AMD宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系，範圍分別從核心組態擴及至無線接取網路 (RAN)應用，其中藉由整合AMD旗下運算產品與賽靈思產品線，同時攜手美國網路測試業者Viavi Solutions成立全新電信解決方案測試實驗室。
同時，AMD更說明其無線電信合作夥伴產業體系規模在過去一年擴展超過一倍。
而此次成立電信解決方案測試實驗室，將向電信營運商與電信解決方案供應商提供各類測試、驗證，以及擴展運算資源，藉此滿足從RAN到邊緣，乃至核心的持續成長需求，並且藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片、智慧網 (SmartNICs)、現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA)，以及DPU效能與能源效率，提供完整的端對端解決方案。
目前位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室，預計從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。
同時，AMD也宣布擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端 (DFE)產品線，新增Zynq UltraScale+ ZU63DR與ZU64DR兩款運算元件，推動拓展及部署4G/5G無線電全球市場，並且符合更低成本與功耗，以及更具光譜效率的低功耗無線電產品，藉此因應持續增長的無線接取需求。
ZU63DR目標為4個發射天線與4個接收天線 (4T4R)，以及雙頻入門級O-RAN無線電單元 (O-RU)應用，而ZU64DR則鎖定8個發射天線與8個接收天線 (8T8R)O-RU應用，採用第3代3GPP split-8分離方式，以支援或替代既有無線電單元架構。
這兩款RFSoC元件預計在2023年第2季全面開始量產。
另外，AMD也宣布與Nokia擴大合作，運用搭載第4代AMD EPYC處理器的伺服器，提供Nokia Cloud RAN解決方案，協助通訊服務供應商達到最嚴苛的能源效率目標。
