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近期除了曝光新款ROG Phone 3，華碩顯然也準備在7月對外揭曉新款ZenFone 7。 (照片為ZenFone 6) 依照Geekbench網站上傳數據，ZenFone 7將會搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，並且搭載高達16GB記憶體，而作業系統則是Android 10。 目前還無法確認ZenFone 7是否比照ZenFone 6採用可翻轉鏡頭模組，而鏡頭配置是否會做調整，但顯然將與ROG Phone 3同樣選在7月對外公佈。 在此之前，市場原本傳出華碩計畫在今年度的Computex 2020活動期間揭曉ZenFone 7與ROG Phone 3，後續因為新型冠狀病毒疫情影響，在Computex 2020決定取消舉辦情況下，預期會在今年7月對外發表，但不確定是否透過實體活動對外揭曉，或是透過線上形式公佈。

今年在IFA 2019期間宣布將於國際市場推出搭載1TB儲存容量的ROG Phone II至尊版，同時也確認將於台灣市場上市消息後，華碩稍早確認將自11月29日起透過指定通路銷售，同時也將從11月1日起開放5大電信業者以電信資費方案銷售ROG Phone II。 除此之外，華碩全球副總裁林宗樑也透露日前在8月開設的ZenFone 6用戶專屬學堂，將會持續開放報名參與，預計在11月底開放報名進階課程，讓每一位ZenFone 6使用者都能免費報名學習攝影課程。 至於先前提及以ROG Phone II為主的電競相關學習課程也將計畫籌備，同時華碩也說明目前已與《PUBG MOBILE：絕地求生M》聯合舉辦「ROG X 絕地求生Ｍ嘉年華」活動，其中更包含2019 年下半年度《絕地求生M》台灣重點賽事「ROG X 絕地求生Ｍ台灣挑戰盃」，並且以ROG Phone II作為賽事指定裝置。 相比先前貨源短缺情況，華碩此次宣布與5大電信業者合作以資費方案形式銷售ROG Phone II，同時也準備開放銷售搭載1TB儲存容量的ROG Phone II至尊版，顯然目前已經解決原先貨源不足問題，讓更多消費者能依照個人需求購買。 對於接下來的發展，華碩表示ROG Phone依然會比照ROG品牌鎖定高階金字塔頂端用戶需求，並不會隨著市場商業趨勢，或是晶片廠商產品規劃額外推出鎖定一般主流或入門使用需求機種，因此現階段並不會有ROG品牌在PC產品額外劃分Strix品牌的情況。 同時，若以目前主打大電量、主流遊戲應用需求的ZenFone Max系列依然在市場維持銷售情況來看，華碩現階段應該還是會維持以ROG Phone系列鎖定高階使用需求的市場策略。 ...

針對近期在全球市場銷售的ZenFone 6，華碩全球副總裁林宗樑稍早透露將會優先針對台灣市場供貨，同時也會配合電信業者銷售需求補足供貨需求。而對於接下來預計在台灣市場開放銷售的ROG Phone II，林宗樑也強調將會如期在8月1日開放訂購，但實際供貨時間則會拉到8月中旬過後，至於是否如市場傳聞會延後到9月才能順利供貨，則是予以否認，強調會如期按照原訂時程提供銷售。 林宗樑表示，ZenFone 6是華碩投入不少心血研發的高階手機，同時可180度上掀翻轉的鏡頭設計，更成為目前DxOMark評價擁有最佳自拍效果的手機，主因得利於全新4800萬畫素鏡頭模組，以及便利的可上掀相機模組設計，讓使用者能發揮更多拍攝創意，同時影像成像效果也比過往機種有更好表現。 因此，為了進一步讓更多購買ZenFone 6的消費者學習如何拍攝更好影像，華碩近日更宣布推出ZenFone 6用戶專屬學堂學習課程，預計從8月4日起在高雄、屏東、台中、彰化，以及台北、南投、台南、嘉義、新竹等地區舉辦，讓購買ZenFone 6的消費者能免費報名參加，甚至可以獲得價值等同新台幣500元的原廠配件購物金券，以及可用於折抵購機費用的推薦購機金，同樣價值新台幣500元。 除了目前8月份開出課程，林宗樑更說明接下來將會在9月至12月期間累積舉辦60場課程，讓更多消費者能認識手上的ZenFone 6，而針對接下來準備開放銷售的ROG Phone II，林宗樑也表示同樣會開設專屬課程，讓玩家等級消費者可以更加認識ROG Phone II相關細節功能。 華碩全球副總裁林宗樑 針對購機消費者舉辦專屬課程活動，林宗樑認為將有助於消費者更加熱愛使用手上的手機，同時也能更了解手機實際供能表現，進而讓消費者能更加認同華碩品牌。若以一場課程約容納50人計算，華碩預計此次推行學習課程將可吸引3000人報名參與。 從今年6月開放上市銷售的ZEnFone 6，林宗樑表示目前已經累積銷售超過2萬支，至於針對ZenFone 6目前缺貨問題，林宗樑表示將會優先針對台灣市場供貨，並且滿足電信業者銷售需求，進而讓更多台灣消費者認識這款手機。 而對於預計8月1日在台灣市場開放銷售的ROG Phone II，林宗樑更強調將會如期開放銷售，但實際供貨時間則會落在8月中旬之後，同時否認實際供貨時間將延後至9月的說法。

看過華碩此次推出的ROG Phone II，我們來跟先前推出的ZenFone 6，以及去年推出的ROG Phone規格做比較。 就外型來看，ROG Phone II與ROG Phone十分相近，但前者採用對應120Hz畫面更新率的6.59吋AMOLED螢幕與6000mAh電池容量，而後者則使用支援90Hz畫面更新率的6吋AMOLED螢幕與4000mAh電池容量，同時在相機功能與指紋辨識器也有明顯規格上的差異。 而ZenFone 6則是主打可180度上掀翻轉的鏡頭模組，並且強調無瀏海設計的全尺寸極窄邊框螢幕，同時處理器也採用Qualcomm今年主打的Snapdragon 855運算平台，但ROG Phone II則是更進一步著重在遊戲體驗，因此首發搭載Snapdragon 855 Plus運算平台，更整合更大、更快的顯示螢幕，以及續航時間更久的6000mAh電池容量設計，配合更多周邊配件讓遊戲體驗能大幅擴展，甚至對應接下來即將普及的雲端串流遊戲服務，並非僅侷限在手機遊戲體驗。 由左至右：ROG Phone II、ZenFone 6、ROG Phone ※相關連結》 動手玩／各方面均有提昇，更貼近「完整」遊戲體驗的華碩ROG Phone II 訪談／華碩期望以ROG Phone II吸引金字塔頂端的遊戲玩家 動手玩／補齊華碩遊戲市場版圖的最新武器 ROG ...

華碩稍早向LineageOS、CarbonROM、OmniROM，以及TWRP在內以Android為基礎的客製化作業系統團隊提供ZenFone 6，希望能藉由拉攏客製化作業系統團隊技術，藉此讓旗下手機產能有更好發揮空間，同時也預期能藉此增加手機使用率。 或許是鑑於小米、一加 (OnePlus)在內手機品牌藉由客製化作業系統增加不少用戶使用向心力，華碩也期望能透過與更多客製化作業系統團隊合作，讓ZenFone 6或日後推行機種可以有更多應用發展空間，甚至因為可對應更多客製化作業系統使用，進而可提高手機使用率，同時也能延長手機使用週期。 雖然華碩過去也投入ZenUI客製化作業系統介面設計，但隨著市場策略改變等因素，即便目前仍持續推行新版ZenUI，但諸多功能多半沿用過往設計，並且更傾向使用Google原生Android作業系統設計，不少ZenUI用戶甚至抱怨新版設計不如以往。 因此，藉由銜接第三方客製化作業系統團隊技術，或許更有助於華碩未來ZenUI設計改變，雖然對外開放安裝客製化作業系統不見得是最好的選擇，但至少能吸引更多開發者針對ZenFone 6在內手機打造更多應用功能，例如讓ZenFone 6的可翻轉鏡頭有更多拍攝功能設計。 不過，此項合作其實並不代表未來華碩將終止ZenUI開發，但預期會藉此吸收更多外部開發團隊設計想法，因此預期未來將能讓ZenUI有更不一樣的改變。 而這些與華碩合作的團隊，其實原本也有各自屬意的開發手機，例如TWRP便針對多款三星手機打造客製化作業系統，LineageOS則針對OnePlus 6、OnePlus 6T與ZTE Axon 7打造客製化作業系統。

日前已經對外揭曉的華碩旗艦手機ZenFone 6，稍早確認在台推出搭載6GB記憶體、128GB儲存容量，以及8GB記憶體、256GB儲存容量，並且同步推出搭載12GB記憶體、512GB儲存容量的30周年紀念版，而建議售價則分別為新台幣17990元、20990元，30周年紀念版建議售價則為新台幣27990元，將從即日起在台開放銷售。 而華碩將從6月6日至10日期間提供指定通路購機，將額外加贈包含螢幕保護貼、保護殼、行動電源組，機身則分別推出黑色與白色兩款配色。 此次同步在台推出的ZenFone 6 30週年紀念版，則預計提供迷霧黑配色，並且在機身背面加上華碩30週年紀念標誌，更額外提供30個月VIP保固服務。 與先前三星Galaxy A80採用可翻轉相機模組相似，ZenFone 6同樣以主相機可180度翻轉形式兼具視訊鏡頭使用模式，同時也能讓自拍影像解析度、畫質表現提昇，而配合可透過手動調整相機上掀角度的設計，更可讓使用者透過不同角度拍攝影像。 而因為透過可上掀設計的主相機模組取代視訊鏡頭，因此讓螢幕能以更窄邊框形式呈現，同時也能去除藉由瀏海造型或挖孔設計放置視訊鏡頭的困擾，讓6.4吋螢幕能以92%顯示佔比形式提供更寬廣視野，並且藉由康寧Gorilla Glass 6避免刮傷，解析度則採用Full HD+規格，提供恰到好處的顯示解析度需求，藉此降低不必要的電力損耗。 滿足更大螢幕視覺需求之餘，華碩也將ZenFone 6的電池容量一舉擴大到5000mAh，並且加入Qualcomm QC4.0快充技術，未加入無線充電的原因則包含實際充電效率較低，同時無線充電也容易在電力轉換過程產生較高熱量，多少會對電池使用壽命造成影響，因此在諸多考量之後決定以大電池容量搭配快充技術，讓ZenFone 6可以對應幾乎兩天連續使用電量需求。 硬體方面，ZenFone 6採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，最高對應8GB記憶體與256GB儲存容量，另外則對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式，軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6。 至於相機部分，則分別採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構，並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭，另外則配置支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，搭配本身可180度上掀使用模式，讓主相機也能對應視訊鏡頭使用需求，同時提供更好拍攝解析度與畫質表現。 為了減少上掀翻轉時造成的重量負擔，華碩以液態金屬材質打造整個相機模組，讓重量大幅降低，並且減少翻轉過程產生力道負重，同時也能確保相機模組堅固耐用程度，另外也能讓鏡頭模組以更快速度完成上掀使用需求。 ...

針對先前已經對外揭曉的ZenFone 6，華碩在Computex 2019展前活動宣布推出的30週年紀念機種中，便包含搭載配置12GB記憶體與512GB儲存容量設計的ZenFone 6 Edition 30。 相較先前推出的ZenFone 6，30週年紀念版本在機身背蓋額外加上特別設計的華碩30週年標誌，並且搭載12GB記憶體與512GB儲存容量。而其他硬體規格方面，則同樣採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，以及可180度上掀翻轉的鏡頭模組，另外配置Full HD+解析度、無瀏海設計的6.4吋螢幕。 ZenFone 6採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構，並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭設計，搭配支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，讓使用者能拍攝更寬廣視角，另外也藉由可180度上掀翻轉鏡頭模組，讓主鏡頭可直接當做視訊鏡頭使用。 而之所以未採用常見的長焦鏡頭設計，華碩表示藉由4800萬畫素相機解像能力，原則上即可實現足夠的數位變焦效果，同時也認為配置超廣角鏡頭可以提供更豐富的拍攝體驗。至於搭配可180度上掀翻轉鏡頭模組，以及可調整上掀角度的使用特性，更讓ZenFone 6的相機可以拍攝不同取景角度影像，或是利用可翻轉特性拍攝寬幅更大的景象，或是其他趣味影像。 在30週年紀念版本中，華碩僅推出磨砂黑單款配色，同時全球僅提供3000組限量銷售，並且提供30個月保固。

與先前曝光設計全然不同，華碩在ZenFone 6實際採用的主相機設計，是以可180度上掀，並且能手動調整上掀角度設計呈現，讓使用者能透過不同角度拍攝影像，同時也能藉由這樣的設計讓螢幕顯示佔比放大。 華碩採可180度上掀翻轉鏡頭設計的ZenFone 6 與先前三星Galaxy A80採用可翻轉相機模組相似，ZenFone 6同樣以主相機可180度翻轉形式兼具視訊鏡頭使用模式，同時也能讓自拍影像解析度、畫質表現提昇，而配合可透過手動調整相機上掀角度的設計，更可讓使用者透過不同角度拍攝影像。 而因為透過可上掀設計的主相機模組取代視訊鏡頭，因此讓螢幕能以更窄邊框形式呈現，同時也能去除藉由瀏海造型或挖孔設計放置視訊鏡頭的困擾，讓6.4吋螢幕能以92%顯示佔比形式提供更寬廣視野，並且藉由康寧Gorilla Glass 6避免刮傷，解析度則採用Full HD+規格，提供恰到好處的顯示解析度需求，藉此降低不必要的電力損耗。 翻轉螢幕可調整上掀角度，藉此對應不同拍攝取景方式 相機設定項目中，可將音量按鍵設定為翻轉鏡頭控制按鍵 更大顯示範圍、更大電池容量，相機功能也再次提昇 滿足更大螢幕視覺需求之餘，華碩也將ZenFone 6的電池容量一舉擴大到5000mAh，並且加入Qualcomm QC4.0快充技術，未加入無線充電的原因則包含實際充電效率較低，同時無線充電也容易在電力轉換過程產生較高熱量，多少會對電池使用壽命造成影響，因此在諸多考量之後決定以大電池容量搭配快充技術，讓ZenFone 6可以對應幾乎兩天連續使用電量需求。 硬體方面，ZenFone 6採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，最高對應8GB記憶體與256GB儲存容量，另外則對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式，軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6。 至於相機部分，則分別採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構，並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭，另外則配置支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，搭配本身可180度上掀使用模式，讓主相機也能對應視訊鏡頭使用需求，同時提供更好拍攝解析度與畫質表現。 ...

先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊鏡頭可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量，以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本，建議售價則分別為499歐元、559歐元與599歐元，預計從即日起開放華碩線上商店預購，並且將會在5月25日起供貨。 華碩此次推出的ZenFone 6採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構，並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭設計，搭配支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，讓使用者能拍攝更寬廣視角，另外也藉由可180度上掀翻轉鏡頭模組，讓主鏡頭可直接當做視訊鏡頭使用。 而之所以未採用常見的長焦鏡頭設計，華碩表示藉由4800萬畫素相機解像能力，原則上即可實現足夠的數位變焦效果，同時也認為配置超廣角鏡頭可以提供更豐富的拍攝體驗。至於搭配可180度上掀翻轉鏡頭模組，以及可調整上掀角度的使用特性，更讓ZenFone 6的相機可以拍攝不同取景角度影像，或是利用可翻轉特性拍攝寬幅更大的景象，或是其他趣味影像。 硬體設計部分，ZenFone 6分別採用Full HD+解析度、無瀏海設計的6.4吋螢幕，搭配Snapdragon 855處理器、最高8GB記憶體+256GB儲存容量設計，電池容量則為5000mAh，本身也支援QC4.0快充技術，另外則包含對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式，軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6，提供更流暢且能快速獲得版本升級的使用體驗。

先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機預留，而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計，因此華碩將有可能著重在主鏡頭設計下功夫，但目前仍無法猜測新機採用主相機形式。 新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器，而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能，暫時還無法確定。 華碩預計在西班牙當地時間5月16日於瓦倫西亞正式揭曉ZenFone 6，藉時應該就能進一步確認ZenFone 6具體細節。