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騰訊證實將在7月間攜手華碩揭曉ROG Phone 3

騰訊稍早宣布將與華碩攜手推出ROG Phone 3,同時也確認將會在7月間正式揭曉此款遊戲手機。

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日前已經有不少消息曝光的ROG Phone 3,預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器,同時有可能採用日前由Qualcomm提出的超頻版本,而記憶體則預期包含16GB,以及512GB儲存容量規格,電池容量則預計搭載6000mAh,螢幕則採用6.59吋、Full HD+解析度規格,並且可能支援更高畫面顯示更新率。

而鏡頭部分,ROG Phone 3將會搭載3鏡頭模組設計,預期對應更高解像能力的廣角鏡頭、超廣角鏡頭,以及遠焦鏡頭設計,連接埠則維持採用USB-C規格,機身側面也依然會維持額外提供一組USB-C設計,但似乎僅保留單一插孔設計,不會另外提供輔助供電連接埠,因此原本的散熱風扇配件可能將無法繼續沿用。

若依照去年華碩與騰訊合作模式,預期會推出價位更親民的入門規格版本,並且提供包含周邊配件的同捆版本,而台灣地區則預計提供更高階規格版本,同樣也會提供多款配件同捆銷售版本。

除了ROG Phone 3即將亮相,預期華碩接下來也準備揭曉新款ZenFone 7,同樣也會在7月間對外公佈。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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