即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 865佔上居多優勢。
確實以聯發科說明，將所有功能整合在單一晶片，藉此簡化應用設計與電力損耗，同樣也是Qaulcomm在內處理器廠商發展目標，而Qualcomm也說明確實目前雖然未將5G連網晶片整合進處理器內，預計後續也會往此方向發展，即便強調現行採獨立配置設計是為了讓5G連網晶片、處理器運算效能能完整發揮，但相對也反應目前採整合設計可能帶來更多無法解決問題的困境，因此現階段僅能讓Snapdragon 765系列處理器採整合5G連網晶片的設計。
只是以消費市場眼光來看，尤其是對於追求效能表現的消費者需求，處理器效能表現能否呼應個人預期，顯然會是更重要項目，即便聯發科強調目前先布局絕大部分消費市場需求，因此在提充足供運算效能之餘，針對現行5G連網服務提供支援主流6GHz以下頻段規格設計，同時也標榜整合晶片與低耗電設計，在競爭對手強調即便非以整合晶片設計，依然能使終端裝置以貼近現有4G連網手機尺寸設計，而整體耗電表現也不致於有明顯落差，這樣的「優勢」顯然有些不足。
尤其Qualcomm一再強調本身在效能運算表現上的優勢，同時也能以實際案例說明應用Snapdragon 865處理器的終端裝置，分別在眾人最常使用的相機拍攝、影音內容，以及遊戲體驗，甚至在難以量化的人工智慧運算更能以實際案例說服眾人，則更顯得聯發科在產品包裝上顯弱。
市場成本包袱過重
即便強調產品本身定位高階旗艦，但明顯有有不少考量仍在於市場成本，或是為了吸引更多合作夥伴導入使用，甚至為了屈就現行市場技術發展與使用需求，結果選擇簡化一些功能、規格，雖然能在符合使用需求之餘提供更好效能表現，卻也難免會讓合作夥伴僅將聯發科處理器作為次要考量使用元件，在高階旗艦手機產品依然選擇與Qualcomm合作，或是採用自有處理器規格。
實際上，聯發科處理器產品並不差，雖然過去確實面臨不少市場批評，例如過去在Helio X系列處理器採用的三叢集架構設計，並未如原先預期帶來足夠效能與節電表現，因此最終還是隨著Arm提出DynamIQ架構而淡出市場，但後續推出應用在Redmi Note 8 Pro的Helio G90處理器，其實就獲得不少好評。
但相比Qualcomm，或許聯發科還是多了太多市場成本考量等需求包袱，即便後續在處理器產品內整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技術設計，卻無法像Qualcomm針對特定狂熱使用族群打造一款追求極致效能表現的處理器產品，同時也因應5G連網需求整合更完整的6GHz以下頻段、毫米波技術規格，讓合作廠商能以此打造一款更符合「旗艦手機」定位的終端裝置產品。
聯發科產品實際上並不差，但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下，難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級，即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意。
