ZenFone 3傳明年5月底前後亮相

相關消息指出,華碩預計在明年5月或6月期間宣布推出ZenFone 3,同時將如先前透露說法新增指紋識別功能,另外處理器部分則可能維持採用Intel或Qualcomm處理器,但也可能在不同機種規格加入聯發科處理器產品。

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先前便曾透露下一款ZenFone系列機種將以「ZenFone 3」為名,並且將因應市場趨勢加入指紋識別器功能,相關消息再次指出此系列新機將在2016年5月或6月期間揭曉,預期可能選擇Computex 2016期間揭曉。不過,華碩在即將來到的CES 2016展期間也可能公布採用Qualcomm處理器的新機消息。

至於導入指紋識別器之後,是否進一步改變既有ZenFone系列機種背後按鍵設計,目前還無法確認,同時指紋識別器軟硬體應用將可能與義隆電子、匯頂科技、神盾科技、敦泰科技等廠商合作,並且預期將相關成本控制在5美元以下,藉此維持ZenFone系列主打性價比市場特性,因此暫時還不會應用Qualcomm旗下超音波指紋識別技術「Sense ID」。

而在處理器部分,先前華碩便陸續透露將在手機產品脫離Intel處理器侷限情況,未來將擴大與Qualcomm、聯發科攜手合作,因此將可能與Intel有更深層的技術合作討論,或是選擇與Qualcomm、聯發科擴大市場佈局。在2016年規劃中,華碩依然將著重發展東南亞等新興市場,特別將強化緬甸、柬埔寨、孟加拉、埃及、奈及利亞等地區發展。

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