在先前有消息曝光後,聯發科正式揭曉以台積電6nm製程打造的天璣900處理器,藉此對應高階5G連網手機使用需求。
處理器
推動美國境內製作晶片能力,微軟、蘋果、Intel、AMD與台積電等業者合組半導體聯盟
呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫,其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國 繼續閱讀…
Intel說明第11代Core H45系列效能款筆電處理器,同步更新具vPro功能版本與Xeon設計版本
今年初在線上形式舉辦的CES 2021期間公布第11代Core H35系列效能款筆電處理器,同時也確定加入最高 繼續閱讀…
NVIDIA藉GeForce RTX 3050、3050 Ti行動顯示卡將光追顯示技術帶到入門筆電
繼年初宣布將GeForce RTX 30系列顯示卡帶到更多遊戲筆電與創作筆電之後,NVIDIA稍早宣布推出Ge 繼續閱讀…
聯想在台推出搭載AMD Ryzen 5000H系列處理器的Legion電競筆電
聯想今日 (5/11)在台宣布推出搭載AMD Ryzen 5000H系列處理器的全新Legion電競筆電,分別 繼續閱讀…
Aya Neo即將在全球市場推出的同名掌上型遊戲機,將搭載AMD尚未公布無線網路卡
深圳廠商Aya Neo (亞諾)預計在今年6月中旬推出海外版本,並且搭載AMD Ryzen 5 4500U處理 繼續閱讀…
蘋果傳打造類似Nintendo Switch的遊戲主機,與Ubisoft等業者洽談內容合作
相關消息指稱,蘋果計畫推出類似Nintendo Switch的遊戲主機裝置,其中可能會採用不同處理器設計,甚至 繼續閱讀…
Qualcomm計畫推出台積電6nm製程的新款中階處理器,由小米等手機品牌採用
在去年躍升全球最大手機處理器供應商,並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200,以及天璣1100 繼續閱讀…
消息指稱華為鴻蒙作業系統將可對應Qualcomm處理器使用
相關消息指出,華為計畫在鴻蒙作業系統 (HarmonyOS)加入支援Qualcomm處理器,意味在旗下Kiri 繼續閱讀…
IBM宣布推進2nm製程晶片試產,目標讓量子運算、人工智慧等技術加速成長
IBM稍早宣布已經順利試產其下首款2nm製程晶片,並且標榜在相同電力情況下,2nm製程晶片將比7nm製程產品提 繼續閱讀…