在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200，以及天璣1100兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。
由於受到代工產能影響，Qualcomm雖然強調去年推出的Snapdragon 888處理器供貨影響不大，但依然選擇推出以既有產品強化、依然定位旗艦處理器的Snapdragon 870，以及Snapdragon 860，另外則是推出定位高階處理器的Snapdragon 780G，但市場使用需求更大的中階及入門等級處理器則未有更新。
不過，市場消息指稱Qualcomm計畫以台積電6nm製程推出新款中階處理器產品，藉此填補市場需求，包含小米、OPPO、vivo都會推出搭載此款處理器的手機產品，同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。
至於聯發科方面則計畫在今年下半年推出以台積電4nm製程打造的高階、旗艦處理器，預期會以天璣2000系列為稱，同樣也會對應5G連網功能，預期也會整合毫米波連接技術，以及聯發科三叢集運算架構設計。
但從市場實際應用需求來看，預期聯發科供貨銷售主力應該還是會集中在中階處理器產品，目前多數旗艦手機市場依然以Qualcomm產品處理器應用居多。
