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繼5G連網晶片後,Intel再與聯發科建立晶圓代工服務合作關係
可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加聯發科晶片產品量產供應資源

更新:聯發科說明此次與Intel合作,將以Intel 16成熟製程製造晶圓,同時也強調在高階製程持續與台積電維持緊密合作關係。


過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科,稍早確定與Intel合作代工技術,將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片,並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。

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依照說明,聯發科技將以Intel旗下製程技術,針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品,其中將以經生產驗證的3D FinFET電晶體製程技術,並且涵蓋以次世代技術突破的製程技術基礎,藉此擴充聯發科晶片產品量產供應資源。

而此項合作更意味過往主要與台積電合作聯發科,未來將透過Intel的IFS服務擴充其產品代工量產資源,避免受到台積電產能影響,同時也能有效分散晶片生產風險,以利其晶片產品能順利交貨。另一方面,Intel取得與聯發科合作機會,更凸顯IFS服務獲得市場肯定,讓Intel能藉此銜接更多發展機會。

不過,這並非聯發科首次與Intel建立合作關係,過去雙方就曾在5G連網晶片進行合作,並且應用在筆電產品。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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