此次於台灣舉辦的Intel Innovation Taipei 2023活動上，Intel執行長Pat Gelsinger強調人工智慧將不再變得「無聊」，同時也強調再次於PC產業帶動「Centrino時刻」 (Centrino Moment)，象徵Intel在接下來的AI PC產品發展依然扮演重要角色。
Pat Gelsinger表示，相較過往說明人工智慧產品時，多半顯得沉悶、無趣，但認為接下來的人工智慧應用，將會伴隨自動生成式人工智慧、AI PC產品問世變得有趣，更預期接下來的人工智慧將變得更加無所不在。
而在接下來的人工智慧浪潮，Pat Gelsinger表示Intel依然會扮演重要角色，並且再次帶動「Centrino時刻」 (註)，藉此讓PC市場能注入全新成長動能，同時帶來全新使用體驗，更預期讓Intel過去以來主張的摩爾定律持續成長。
註：Intel於2003年啟動的Centrino平台，是結合當時推出的Pentium M處理器、855晶片主機板，搭配IEEE 802.11b或 IEEE 802.11ab無線網路連接功能的解決方案，藉此帶動當時的行動運算發展，並且促使筆電產品市場成長。
在Qualcomm帶動的Windows on Snapdragon、蘋果以其Apple Silicon處理器改變的Mac生態系統逐漸侵蝕Intel過去以來穩固的PC市場，Pat Gelsinger認為Intel仍有充足的技術實力推動現有PC市場改革，並且帶動更進一步的創新發展。
先前提及於4年內推進5個製程節點目標，Pat Gelsinger表示目前已經完成Intel 7、Intel 4製程，預計今年12月14日將進一步推出以Intel 4製程打造、代號「Meteor Lake」的第14代Core系列筆電處理器，同時也將推出代號「Emerald Rapids」的第5代Intel Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，而接下來的Intel 20A、Intel 18A都將按照既定時程，分別於2024年進入量產，以及在2024年第一季試產，預計2024年下半年進入量產。
另一方面，Intel也計畫導入以玻璃基版設計的下一代封裝技術，藉此對應更小製程技術，可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產，加上透過Chiplet堆疊晶片技術、UCIe連接技術，實現以Intel 3製程結合台積電N3E製程、代號「Pike Creek」的晶片封裝設計能力，強調Intel在矽經濟發展有足夠技術實力，並且擔任推動運算改革角色。
除此之外，Pat Gelsinger也強調Intel不僅提供充足的運算能力，在軟體應用更可藉由OpenVINO資源協助開發者更快導入人工智慧技術，並且透過與台灣OEM、ODM業者深度合作，藉此推動更多元的AI PC應用產品進入市場。
同時，Intel也強調持續藉由Xeon Scalable可擴展伺服器處理器推動雲端運算，並且結合AI PC應用強化混合運算架構發展。
而在人工智慧運算方面，Intel更說明將以Xeon處理器、Gaudi加速元件推動人工智慧運算效能，更計畫於2024年上半年推出代號「Sierra Forest」、搭載288組E-core設計的Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，強調能增加2.5倍機櫃密度，並且相比第四代產品增加2.4倍每瓦效能。
至於在接下來的AI PC發展趨勢，除了預計年底推出的「Meteor Lake」，接下來還包含代號「Arrow Lake」、「Lunar Lake」與「Panther Lake」在內處理器，而雲端運算方面則將在今年底推出的「Emerald Rapids」之後，接續推出「Sierra Forest」、「Granite Rapids」，以及「Clearwater Forest」，藉此持續推動運算效能成長。
