除了公布代號Meteor Lake的第14代Core處理器架構設計，Intel更在此次Intel Innovation Day活動說明將在2024年推出、代號Arrow Lake的下一款Core處理器，將以Intel 20A製程打造，而代號Lunar Lake的處理器則會以Intel 18A製程打造。另外，Intel更透露將於2025年推出代號Panther Lake的新款處理器產品，但尚未公布使用製程技術。
在此次公布內容中，Intel更在先前公布的製程藍圖規劃增加3個全新製程節點，但目前僅先以「Next」、「Next+」與「Next++」暫稱，同時也未標示預計推出時間表。
但如果沒意外的話，預計在2025年推出、代號Panther Lake的新款處理器產品，將會以「Next」製程技術打造，預期能在相同處理器內放入更高電晶體密度，藉此提高運算效能，並且降低整體電力損耗。
至於以Intel 20A製程技術打造、預計2024年推出的代號Arrow Lake處理器，目前已經完成首款測試版本，成為Intel第一款以PowerVia背部供電技術，以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的處理器產品，並且預期將使採用相同PowerVia及RibbonFET技術的Intel 18A製程，將能順利在2024下半年進入量產。
另外，Intel更展示以UCle (Universal Chiplet Interconnect Express)打造的測試晶片封裝，並且預期下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝技術持續演進。而目前UCle標準已經吸引超過120家業者參與。而Intel此次所展示測試晶片封裝，是以Intel 3製程打造，並且結合以台積電N3E製程打造的Synopsys UCIe IP晶片，本身則以Intel EMIB技術進行封裝。
