Intel對外開放Thunderbolt 3設計協定,將與未來USB 4.0規範相容

今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息,藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會,Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透露將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定,進一步與USB推廣組織 (USB PG,USB Promoter Group)合作,未來將使Thunderbolt 3技術能與新版USB 4.0整合。

目前USB-IF尚未確認USB 4.0完整細節,預計要到今年年中才會正式確認,但目前預期將會維持以USB Type-C形式作為USB 4.0連接埠,藉此對應更大電流與資料傳輸量。

而此次Intel宣布將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定,意味將開放第三方業者打造相容Thunderbolt 3技術應用的裝置端晶片,而搭配本身將把Thunderbolt 3控制晶片整合進未來新款Core i系列處理器,將使未來Thunderbolt 3連接應用更為普及。

雖然與USB推廣組織合作,讓Thunderbolt 3連接埠設計可相容未來準備推出的USB 4.0規格,但並非代表未來所有USB 4.0製品就能直接相容Thunderbolt 3連接埠完整功能,依然要搭配相容Thunderbolt 3的終端晶片,以及在處理器端也能支援Thunderbolt 3連接埠控制功能,同時產品也必須通過Intel官方或其他授權實驗室認證,才能進一步獲准使用Thunderbolt 3商標。

在Intel對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定之後,意味將能進一步推動Thunderbolt 3應用市場生態,雖然看似Intel將失去此項技術獨佔,但實際上卻能因為Thunderbolt 3應用市場生態擴大得利。

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