Intel宣布，將進一步降低直接或間接排放溫室氣體的計畫，並且投入發展更為永續的技術解決方案。同時，Intel承諾將在2040年之前，在全球營運範圍達成溫室氣體淨零排放成果，並且以具體目標提升Intel產品與平台的能源效率，進一步減少碳足跡產生量，另外也將攜手客戶及產業夥伴，為整個科技生態系打造降低溫室氣體足跡的解決方案。
Intel執行長Pat Gelsinger表示，氣候變化帶來的衝擊，是一項迫切的全球威脅，因此必須透過立即行動保護地球，並且對世界運作方式提出嶄新思考模式，而Intel將以本身所處半導體產業地位做出相應改變，同時與客戶、合作夥伴，以及整個價值鏈採取有意義的行動。
在Intel說明中，預計在2040年之前讓全球營運範圍的溫室氣體實現零排放表現，當前首要任務便是根據國際標準和氣候科學量測方式，更積極地減少碳排放，並且在用盡其它可能選項的情況下，才會使用碳權抵銷方式達成零碳排放目標。
而在2030年的中期里程目標中，則包含將在全球營運範圍內，達成100％使用可再生電力，同時透過在設施節能投資約3億美元資金，藉此節省40億瓩時能源損耗，另外也在近期宣布於美國、歐洲及亞洲投資項目中，建造符合美國綠色建築委員會 (U.S. Green Building Council)LEED項目標準的新工廠與新辦公設施，並且發起跨產業的研發倡議、採用造成全球暖化潛勢 (global warming potential)較低的綠色化學品項，以及研發新款減排設備。
在過去10年累積的溫室氣體排放量，Intel表示相比沒有投資或採取行動情況下，總計降低約75%比例。
同時，Intel也強調將致力解決價值鏈上游、下游整體對於氣候衝擊產生影響，將與供應商與客戶合作，透過積極的行動降低整體排放量，並且計畫在2030年以前使其供應鏈的溫室氣體排放量至少降低30%。
在旗下產品部分，Intel表示下一款整合CPU與GPU設計，預計在2024年推出的「Falcon Shores」架構設計，將可在每瓦效能提升5倍，並且提高5倍運算密度及5倍記憶體傳輸量與傳輸頻寬，藉此提高整體能源使用效率，進而降低溫室氣體排放量。
另一方面，將會透過模組化等方式減少產品電路板尺寸設計，同時導入生物印刷電路板，並且提高產品回收時可分解性，藉此減少電子廢棄物產生比例，而在與Dell合作打造的「Concept Luna」概念筆電設計中，更希望實現提高產品可維修性，透過延長產品使用生命週期，進而降低對環境產生影響。
其他部分，則包含與Submer等公司合作，針對橫跨雲端及電信服務提供商的資料中心運算需求，推出液體浸沒式冷卻 (liquid immersion cooling)試驗性部署，同時設法透過浸沒式冷卻進行熱量回收，並且產生再利用價值。
至於透過與全球公營事業營運商合作加入的Edge for Smart Secondary Substations Alliance聯盟，藉此推動可再生能源應用發展，並且透過可程式化硬體與開放軟體架構設計，讓諸如日本電信營運商KDDI旗下資料中心整體功耗降低約20%，並且能依照需求動態調整電力損耗，藉此協助更多企業減少非必要能源損耗。
