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Intel預告Arc品牌顯示卡將在第一季推出對應筆電版本,第三季將推出伺服器版本
更預期可在2025年回歸每瓦效能領先地位

針對先前已經宣布以Arc品牌推行,並且預計在今年第一季推出代號Alchemist的顯示卡產品,Intel在稍早舉辦的投資者會議中宣布,將在第一季推出對應筆電使用版本,預計會在第二季接續推出桌機適用版本,而在今年第三季則會推出預計用在伺服器的顯示卡產品。

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但除此之外,Intel並未進一步透露預計推出的Arc品牌顯示卡具體細節,但透露新款顯示卡產品預計將能帶動超過10億美元規模營收,同時估計在2026年將使顯示卡產品營收達100億美元規模,並且估計可在今年內達成400萬個獨立GPU產品出貨量,而下一款代號「Celestial」則將對應更高階的顯示效能,因此預期將鎖定發燒級玩家市場。

而Intel也將推出名為Project Endgame的技術,預計在今年底之前推出,其中將對應常時存取、低延遲運算表現。另外,Intel也計畫針對影像轉碼、串流影音與雲端串流遊戲提供名為Arctic Sound-M的編碼技術,預計整合在今年預計推出的顯示卡產品。

此外,Intel也強調全球約85%超算系統是以Intel的Xeon伺服器處理器打造,而Intel更預期將與主要OEM、雲端平台業者合作打造超過35款人工智慧超算系統,同時Intel也預期旗下加速運算暨軟體事業群 (AXG)將在2027年推動Zetta規模算力。至於今年預計推出代號「Sapphire Rapids」的新一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,將配合搭載HBM記憶體規格,相比第三代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器提升2.8倍效能。

Intel更計畫在2024年推出名為Falcon Shores的架構設計,將可讓x86架構處理器與Xe GPU整合在單一插槽,藉此發揮5倍運算效能功耗比,以及5倍運算密度,以及5倍記憶體傳輸量與傳輸頻寬。

在進一步說明中,Intel強調將在2025年回歸每瓦效能領先地位,同時也強調接下來即將進入的Intel 4製程將以EUV技術,約比現行採用的Intel 7製程提升20%效能表現,預計今年下半年就會進入量產,接下來耶會在2023年下半年進入Intel 3製程發展,預計在每瓦效能表現提升18%幅度。

至於預計在2024年上半年投產的Intel 20A將進入埃米階段的製程技術發展,透過RibbonFET電晶體設計與PowerVia供電設計技術,將使每瓦效能表現再次提升15%比例,之後則會開始跨入Intel 18A製程,而新版Foveros Omni與Foveros Direct封裝技術則預計會在2023年投產。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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