稍早在投資者會議上，Intel執行長Rober Swan透露接下來將會持續精進14nm製程技術，而10nm製程技術產品預計會在今年下半年進入消費市場，預期要等到明年才會推出伺服器應用產品，另外更證實7nm製程技術將會在2021年推出，而獨立顯示卡產品則預計在2020年推出。
針對10nm製程技術一再延後情況，Rober Swan表示Intel早在2013年便構思藉由SAQP多重圖像技術、COAG柵級接觸設計，以及Cobolt連接模式，搭配EMIB與Foveros封裝技術，藉此增加電晶體分布密度，進而可讓10nm製程技術取代既有14nm製程設計。
不過，因為沒有界定明確目標，同時也未以理想方式管理發展進度，導致10nm製程技術一再延後，但預計會在今年底以前讓10nm製程產品大量進駐消費市場，而伺服器在內商用產品則預計會在明年上半年推出。
而Rober Swan也證實14nm製程技術依然會持續使用，因此如同先前市場傳聞指稱14nm製程技術將會持續使用到「Comet Lake」第10代Core i系列處理器，但今年底之後將會讓10nm製程持續精進，其在2021年進入7nm製程發展，同時也計畫在2022年與2023年分別進入7nm+、7nm++製程發展。
另外，Intel新款獨立顯示卡預計會在2020年推出，並且預計在2021年以7nm製程打造新款顯示卡，藉此與NVIDIA、AMD抗衡，同時也能加強本身顯示卡應用發展模式。
以目前Intel發展模式，10nm製程技術預計會先應用在筆電產品，藉由更小耗電表現延長裝置電力續航時間，同時也能透過更低發熱特性應用在更輕薄的筆電裝置，而桌機產品則因為相對沒有顯著的節電需求，機身內部也有足夠散熱空間，因此以精度更高的14nm++製程提供穩定性更高的處理器產品，預期將可提供更好運作表現。
在Intel的看法中，目前旗下14nm製程技術將可對比台積電的10nm製程技術，而預計今年擴展產能的10nm製程技術則會對比台積電7nm製程技術，至於預計2021年推出的7nm製程則將與台積電5nm製程比較。
針對未來發展，Intel預計將持續延續2017年提出以數據公司為發展的想法，預計會在伺服器、人工智慧等應用持續推動發展，並且計畫在2021年後成為推動世界轉動的角色，另外也預期在2022年-2023財年將使全年營收可達850億美元規模，以目前2018財年全年營收為708億美元，意味Intel接下來在營收至少要有20%以上成長。
