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聯發科確定天璣品牌僅用於5G連網產品,仍不會進軍Arm架構常時連網筆電

依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示,未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品,同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列,但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。

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意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品,「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。

同時,蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應用佈局將以更全面形式發展,不會僅聚焦在手機產品,包含稍早與Intel共同宣布合作的5G聯網PC,甚至更多藉由5G網路應用發展產品都是聯發科未來聚焦方向。

不過,即便與Intel攜手合作,並且計劃在常時連網筆電市場佈局,聯發科現階段仍不會投入Arm架構的常時連網筆電產品設計。

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聯發科執行長蔡力行

而此次推出旗下首款整合5G連網晶片的天璣1000,蔡力行除了說明首波應用產品將會在2020年第一季推出,同時後續將會持續推出更多5G網路應用產品。

在處理器產品製程技術方面,除了此次採用台積電7nm FinFET製程生產,蔡力行也預期明年將會進一步透露6nm FinFET應用進展,並且將能順利進入5nm FinFET製程。

另外,蔡力行也表示目前在天璣1000累計投入超過新台幣1000億元研發預算,除了標榜在5G網路技術研發聘用大量台灣人才,並且強調有70%比例研發就在台灣地區,目前也持續對外招募在地人才,希望能藉由整合台灣既有資源,進而與Qualcomm、三星、華為在內廠商於5G網路市場競爭,並且擴展全球合作夥伴數量與市場應用規模。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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