針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。
基本上，JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版，相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量，並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝，使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量，記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況，新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒達24GB容量，同時資料傳輸頻寬可達307GB/s。
若以現行設計來看，單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量，資料傳輸頻寬可達1.23TB/s，對於現有專業繪圖卡設計，透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。
除此之外，新版HBM記憶體設計更可對應高達12-Hi設計堆疊封裝，意味藉由高密度記憶體打造的全新運算應用模式將會在近期內出現。
