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Qualcomm首款工業電腦處理器Dragonwing IQ-X揭曉,搭載Oryon CPU與45 TOPS NPU、鎖定邊緣AI
獲研華、新漢、瑞傳等台廠採用,支援Windows 11 IoT企業版、耐受-40°C至105°C嚴苛環境

撰文: 楊又肇 (Mash Yang)
2025-11-13
in 市場動態, 生活, 網路, 處理器
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Qualcomm稍早宣佈推出旗下首款專為工業級電腦 (Industrial PC, IPC) 打造的處理器產品——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列。此系列核心採用Qualcomm自的 Oryon CPU架構,並且整合高達45 TOPS的AI運算效能,將先進的邊緣智慧帶入可程式邏輯控制器 (PLC)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置,協助工廠自動化與智慧製造轉型。

Qualcomm Technologies汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示,Dragonwing IQ-X系列將Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心,讓生產現場的邊緣控制器更強大、快速。

4nm製程Oryon CPU加持,整合NPU實現預測性維護

在硬體規格方面,Dragonwing IQ-X系列採用先進4nm製程技術打造。其搭載的客製化Qualcomm Oryon CPU提供8至12個高效能核心的可擴充配置。

為了應對工業4.0對邊緣AI的需求,該系列整合了NPU (神經網路處理器),提供高達45TOPS的AI算力。這使得工業解決方案能透過高通AI軟體堆疊,以及ONNX、PyTorch等常用軟體框架,在裝置端執行AI應用,例如預測性維護、狀態監控以及瑕疵檢測等關鍵任務。

工業級強固設計,支援-40°C至105°C寬溫環境運作

考量到工業現場的惡劣環境,Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝,並且支援工業級的溫度範圍,可在-40°C至105°C的寬溫環境下穩定運作。

在軟體相容性部分,新平台支援Windows 11 IoT企業版LTSC,以及Qt、CODESYS、EtherCAT等業界常見軟體與中介軟體。Qualcomm強調,此系列支援業界標準的嵌入式電腦模組 (COM) 外型尺寸,可直接替換現有載板,並且透過消除對外部AI或多媒體模組的需求,協助廠商降低物料清單 (BOM) 成本 。

獲研華、新漢、瑞傳等台廠首波採用

Qualcomm宣布,Dragonwing IQ-X系列已獲得多家全球領先的OEM廠商採用。值得注意的是,名單中包含了多家台灣工業電腦大廠,包括研華 (Advantech)、新漢 (NEXCOM) 與瑞傳科技 (Portwell),以及Congatec、Kontron、Tria和SECO等國際大廠 。

預計採用Qualcomm Dragonwing IQ-X系列的商用裝置,將在未來數個月內陸續推出。

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Tags: DragonwingDragonwing IQ-XOryonOryon CPUQualcomm
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楊又肇 (Mash Yang)

楊又肇 (Mash Yang)

mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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