如同過往推出PlayStation 3、PlayStation 4等機種，Sony都曾在遊戲主機上市後推出製程改良款的設計，並且在後續推出小尺寸機種，Sony近期已經推出型號為「CFI-1202」的新款PlayStation 5，雖然外觀並未作任何改變，但內部採用處理器已經換上以台積電6nm製程生產的AMD Obreon Plus規格。
相比先前更新型號為「CFI-1001」的設計，基本上與最初推出的型號「CFI-1000」機種沒有太大差異，此次推出的型號「CFI-1202」機種則是採用升級台積電6nm製程生產的AMD Obreon Plus處理器。
跟先前以7nm製程打造的AMD Obreon處理器，升級版提高18.8%電晶體密度，並且減少整體電功耗發熱情況。由於實際電晶體數量並未增加，因此在相同晶圓上可以切割出更多組晶粒 (約可增加20%)，意味接下來將能改善PlayStation 5先前因為處理器等元件短缺，導致整體產能跟不上市場需求的問題。
除了採用新製程打造處理器，Sony也配合新處理器重新調整散熱結構，藉此改善PlayStation 5整體運作效能表現與耗電問題。
不過，新款型號機種採用處理器仍維持8核心、最高時脈為3.5GHz的客製化Zen架構CPU，以及最高時脈可達2.23GHz、RDNA2顯示架構的客製化GPU設計，主要還是透過製程精進方式改善運作發熱與供電問題，同時也能透過製程精進提高處理器產能，藉此改善PlayStation 5當前仍面臨供需失衡問題。
而隨著產能提升、散熱情況持續改善，Sony接下來應該就會準備推出尺寸更小的PlayStation 5，或是準備推出運算效能更高的PlayStation 5 Pro。在近期傳聞已經指出，Sony接下來準備推出光碟機可拆換設計的PlayStation 5機種，藉此簡化當前區分有光碟機的標準設計，以及不含光碟機的數位版本劃分情況。
