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換上台積電6nm製程打造處理器,Sony悄悄推出型號為「CFI-1202」的新款PS5
顯然為了更小尺寸機種、改良產能作準備

如同過往推出PlayStation 3、PlayStation 4等機種,Sony都曾在遊戲主機上市後推出製程改良款的設計,並且在後續推出小尺寸機種,Sony近期已經推出型號為「CFI-1202」的新款PlayStation 5,雖然外觀並未作任何改變,但內部採用處理器已經換上以台積電6nm製程生產的AMD Obreon Plus規格。

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相比先前更新型號為「CFI-1001」的設計,基本上與最初推出的型號「CFI-1000」機種沒有太大差異,此次推出的型號「CFI-1202」機種則是採用升級台積電6nm製程生產的AMD Obreon Plus處理器。

跟先前以7nm製程打造的AMD Obreon處理器,升級版提高18.8%電晶體密度,並且減少整體電功耗發熱情況。由於實際電晶體數量並未增加,因此在相同晶圓上可以切割出更多組晶粒 (約可增加20%),意味接下來將能改善PlayStation 5先前因為處理器等元件短缺,導致整體產能跟不上市場需求的問題。

除了採用新製程打造處理器,Sony也配合新處理器重新調整散熱結構,藉此改善PlayStation 5整體運作效能表現與耗電問題。

不過,新款型號機種採用處理器仍維持8核心、最高時脈為3.5GHz的客製化Zen架構CPU,以及最高時脈可達2.23GHz、RDNA2顯示架構的客製化GPU設計,主要還是透過製程精進方式改善運作發熱與供電問題,同時也能透過製程精進提高處理器產能,藉此改善PlayStation 5當前仍面臨供需失衡問題。

而隨著產能提升、散熱情況持續改善,Sony接下來應該就會準備推出尺寸更小的PlayStation 5,或是準備推出運算效能更高的PlayStation 5 Pro。在近期傳聞已經指出,Sony接下來準備推出光碟機可拆換設計的PlayStation 5機種,藉此簡化當前區分有光碟機的標準設計,以及不含光碟機的數位版本劃分情況。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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