HMD Global日前在台灣地區以Nokia 5.1 Plus名稱推出新機,與中國地區以Nokia X5名稱 繼續閱讀…
標籤: 聯發科
聯發科在台展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機
在台灣科技部主辦的積體電路60週年特展IC60中,聯發科實際展示以智慧型手機尺寸打造的5G網路裝置原型設計,強 繼續閱讀…
Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片
除了宣布放棄收購恩智浦,Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時,更透露 繼續閱讀…
聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後,聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術,並且將諸多高階處理器 繼續閱讀…
預計用於Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820將導入ARM DynamIQ架構
相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820,預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機G 繼續閱讀…
Intel否認與蘋果晶片供應關係受影響 強調現有合作不變
相關消息指出,蘋果可能準備在未來整合Wi-Fi與藍牙通訊功能晶片供應關係取消與Intel繼續合作,可能準備採用 繼續閱讀…
Intel預計用於新款iPhone的LTE晶片開始量產 首款5G通訊晶片明年出貨
Intel技術與系統架構暨客戶群副總裁Asha Keddy在稍早接受訪談時透露,旗下首款結合CDMA技術的全球 繼續閱讀…
傳小米與Ericsson再次和解 紅米6系列機種將可在印度市場銷售
2014年曾因涉嫌侵害Ericsson持有專利而在印度地區遭提告的小米,後續因小米提出和解,並且以每台設備預繳 繼續閱讀…
聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程
聯發科在此次Computex 2018開展首日中,透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連 繼續閱讀…
傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器
去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器 繼續閱讀…