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聯發科繼先前與NVIDIA結盟後，稍早又宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的DENSO (電裝) 展開深度合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS)與智慧座艙設計的客製化車用系統單晶片 (SoC)。 這項合作意味著聯發科技將旗下的天璣車用平台 (Dimensity Auto) 技術，正式導入這家日本一線大廠的供應鏈體系，結合DENSO在車規安全與系統整合的老道經驗，打造具備高度擴充性且能「立即量產」的新一代車用平台。 聯發科的AI算力 + DENSO的車規安全 這次合作的核心邏輯相當清晰：聯發科技出「腦」 (運算與AI)，DENSO出「規矩」 (安全與整合)。 根據官方說法，新平台將整合聯發科技在Dimensity AX平台上累積的高效能、低功耗運算架構，特別是在AI/NPU加速器與先進ISP (影像訊號處理器) 技術。這讓車輛在進行多鏡頭、雷達、光達 (LiDAR) 的「多感測器融合」時，能有更強大的邊緣運算能力。 而DENSO則負責確保這顆晶片「夠安全」，透過其深厚的系統工程實力，新款SoC將嚴格依循ISO 26262車用電子功能安全標準設計，並且達到ASIL-B/D等級的安全性，同時符合AEC-Q100可靠性標準。簡單說，就是讓聯發科技的晶片不只跑得快，還能耐得住車用環境的嚴苛考驗。 關鍵技術亮點：安全島與異質運算 為了滿足車廠對ADAS的高標準需求，雙方合作的新平台具備以下技術特點： • 極致安全：導入「安全島」 (Safety Island)設計與Lockstep運算機制，確保在系統發生錯誤時能即時偵錯與備援。 • 強大連接：支援TSN (時效性網路協定)、CAN ...

台積電稍早確認與Sony半導體、Denso (電裝)及Toyota共同宣布，將進一步投資台積電於日本熊本縣擁有多數股權的晶圓製造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)，並且確定將於熊本設立第二座晶圓廠，預計在今年內開始投入興建，並且從2027年開始營運。 另外，台積電也宣布JASM第一座晶圓廠計畫於今年內開始投產，而在日本政府支持之下，JASM目前總投資金額將超過200億美元。 藉由兩座晶圓廠，將使每月產能總計超過10萬片12吋晶圓，可針對汽車、工業、消費運算及高效能運算等應用需求提供40nm、22nm、28nm、12nm、16nm、6nm與7nm製程技術，但產能規劃可能會依據客戶需求進一步調整，並且將直接創造總計超過3400個高科技專業工作機會。 在此投資之後，台積電將持有86.5%JASM股權，而Sony半導體與Denso則分別將持有6.0%、5.5%股權，至於Toyota則持有其中2%股權。

AMD宣布，將與Denso深入合作，預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 (MPSoC)，使其新一代雷射雷達系統能提升20倍影像解析度，藉此增加影像視覺識別效率，進而提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度。 此項雷射雷達平台預計於2025年開始出貨，將採用AMD賽靈思車規級 (XA) Zynq UltraScale+自行調適SoC，以及相關功能安全開發工具套件，並且符合ISO 26262 ASIL-B認證。 而Denso將AMD XA Zynq UltraScale+多重處理系統晶片平台用於其單光子雪崩二極體 (SPAD)雷射雷達系統，將能透過更豐富資料量確保捕捉關鍵駕駛決策細節，同時也能進一步精簡車輛內部佔用空間，並且降低建置成本。 由於目前投入生產車輛多半僅能搭載一組前視雷射雷達系統，但未來新一代車輛設計將能對應多組系統，其中涵蓋前視、後視和側視雷射雷達，藉此實現完全的自動駕駛效果。 此外，Denso的雷射雷達系統亦可用於基礎設施監控、工廠自動化，以及其他非自動駕駛應用。

今年7月就有消息指稱台積電有意在日本投資設廠，藉此解決晶片供應短缺問題，而在稍早傳出消息中，則是傳出台積電將與Sony合作投資8000億日圓 (約新台幣2000億元)，計畫在日本熊本設廠，目標最快在2023年至2024年內投入生產。 不過，台積電與Sony方面均未對此傳聞作回應。 但從傳聞內容來看，若選擇在熊本境內Sony持有土地設廠，不僅能提高Sony等日本業者晶片需求產能，同時更鄰近Sony影像感測元件產線，將使供應需求能配合其他諸如控制晶片、車用晶片需求一同出貨。 以目前傳聞顯示，這座由台積電、Sony共同投資產線，僅由Sony持有部分股權，多數股權仍由台積電持有，並且將生產主力放在相機影像感測元件、車用晶片與其他晶片產品，預計2023年至2024年內進入投產階段。 台積電日前已經透露正對在日本境內設廠事宜作評估，而台積電董事長劉德音也曾表示會以客戶需求、營運效率與成本經濟條件考慮是否在日本設廠。 另外，先前也有消息指稱Toyota關係企業，同時更是日本汽車主要零件供應商Denso也有加入此項投資，或許計畫藉此解決車用晶片供應短缺問題。

TOYOTA雖然過去與NVIDIA合作車用超級電腦，並且攜手投入自駕車技術研發，但顯然TOYOTA期望能串接更多發展機會。在稍早宣布消息中，TOYOTA確定與旗下持有24%股權子公司，同時也是全球最大汽車零件供應商Denso (電裝)合力生產自駕車晶片，藉此強化本身自駕車發展能力。 依照雙方宣布消息，由TOYOTA與Denso合組新公司預計在2020年4月開始運作，總資產將達5000萬日圓，其中由Denso持股達51%，TOYOTA持股比例則為49%，員工人數則預計達500人以上。 目前Denso為TOYOTA與Lexus品牌車輛主要零件供應商，本身也向其他車廠提供零件。在去年時，Denso便與TOYOTA針對電動車項目深入合作，此次合組新公司，並且投入自駕車晶片研發、生產，顯示雙方在自駕車發展項目將會進一步強化。 在此之前，TOYOTA其實與NVIDIA、Uber已經有合作關係，雙方更針對自駕車技術進行合作，此次宣布與Denso合作成立新公司，並且投入自駕車技術發展，意味TOYOTA並不希望將關鍵技術僅仰賴單一廠商，而更計畫讓自身能有更高主導權。