Intel在日前公布代號「Rocket Lake」的第11代Core S系列桌機版處理器,同時筆者當時也針對測 繼續閱讀…
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IPC效能提升19%,第11代Core S系列桌機處理器即日起上市
在效能數據解禁之後,Intel今日 (3/31)宣布從即日起在台推出代號Rocket Lake的第11代Cor 繼續閱讀…
增加處理器使用吸引力,Intel在B560、H570晶片組加入記憶體超頻設計
在日前正式揭曉代號Rocket Lake-S的第11代Core S系列桌機版處理器之後,Intel稍早則是建議 繼續閱讀…
Razer也準備加盟採用AMD處理器打造遊戲筆電
在諸多品牌開始增加與AMD處理器合作筆電款式之後,過去長期與Intel有深度合作的Razer,似乎也準備增加A 繼續閱讀…
符合Intel EVO規範的LG新款gram系列輕薄筆電登台,2 in 1版本預計亮相
今年初於CES 2021期間宣布推出,並且加入16吋設計的新款gram系列輕薄筆電,今日 (3/25)由LG宣 繼續閱讀…
Intel透露最快2024年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式
相較過往沿用許久的14nm製程設計,Intel在稍早宣布啟用IDM 2.0發展策略時,同時也由執行長Pat G 繼續閱讀…
Intel啟用IDM 2.0發展策略,擴大產線、擴大代工服務、與台積電合作先進製程
Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略,其中包含將投資200億美元 繼續閱讀…
Google挖角前Intel處理器老將負責帶領客製化處理器研發
Google稍早宣布挖角前Intel Core處理器團隊工程師,同時具備近25年客製化處理器設計與開發經驗的U 繼續閱讀…
代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,將搭載40核心設計
AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「I 繼續閱讀…
Intel預告將在GDC 2021揭曉Xe HPG GPU設計的獨立顯示卡
更新:從「xehpg.intel.com/」頁面資訊顯示,Intel將會在美國西岸時間3月26日上午9點 (台 繼續閱讀…