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除了Intel比照Arm big.LITTLE大小核配置打造混合架構設計的Lakefield處理器，AMD顯然也計畫跟進類似設計，讓處理器能同時使用兩種或多種運算架構，藉此對應不同運算需求，並且讓電力使用最佳化。 在AMD新提出設計專利中，強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作，並且透過低功耗架構完成基本工作項目，其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。 同時，在AMD提出專利內容更表示能以物理儲存空間作為不同架構之間的數據交換，或是透過緩衝記憶體進行交換，藉此讓不同架構之間運算能快速切換。 但目前還無法確認AMD未來是否會以此專利打造新款處理器。 類似設計，Arm很早之前就已經提出可混搭運算架構設計的big.LITTLE大小核配置，並且衍生成後來的DynamIQ架構設計，而這些架構也廣泛應用在三星、Qualcomm、聯發科在內處理器產品。 另外，Intel先前提出代號Lakefield的混合架構處理器，則是以10nm製程、比照Arm big.LITTLE設計，藉由Sunny Cove作為大核，以及透過Tremont作為小核，並且以旗下Foveros 3D技術封裝而成，分別區分Core i3-L14G4與Core i5-L16G7兩種規格。

去年在CES 2019預告以10nm製程、比照Arm big.LITTLE設計，藉由Sunny Cove作為大核，以及透過Tremont作為小核，並且以旗下Foveros 3D技術封裝而成、代號Lakefield的混合架構處理器，終於確定將推出Core i3-L14G4與Core i5-L16G7兩種規格，將會應用在螢幕可凹折筆電，或是雙螢幕設計的特殊筆電產品。 在此之前，包含微軟雙螢幕筆電Surface Neo、三星新款常時連網筆電Galaxy Book S，以及聯想今年展示的螢幕可凹折筆電ThinkPad X1 Fold，都會採用Intel此款處理器，並且透過混合架構設計讓裝置可以對應更長電池續航時間，以及更高運算效能表現，甚至可以透過10nm製程與Foveros 3D封裝技術讓處理器佔用體積更小，同時也能控制運作發熱表現。 依照Intel說明，Lakefield處理器將僅佔12mm x 12mm x1mm的體積，而作業系統則同時支援32位元或64位元版本的Windows 10，並且可藉由大小核設計提昇最高可達24%的整體運算效能，而單一線程運算效能表現也至少有12%提昇。 另外，在顯示效能更整合Intel Gen11運算表現，藉由僅7W驅動電力損耗，最高可對應四組4K顯示器輸出，而在轉換影片內容時的處理效率更提昇54%。網路方面則可選擇採用Intel旗下Wi-Fi 6設計方案，或是加入Intel LTE連網設計。 此次推出兩種規格，分別包含Core i3-L14G4與Core i5-L16G7，兩者均採用「1+4」核心配置，其中採用單一Sunny Cove架構大核，搭配四組Tremont架構小核，並且均搭載Intel Gen11 UHD Graphics顯示元件、64MB快取、熱設計功耗均為7W，同時支援4GB或8GB的LPDDR4X-4267記憶體規格。 ...

雖然Intel在今年初對外公布代號Lakefield的處理器，同時也僅先應用在微軟雙螢幕筆電Surface Neo，以及三星新款Galaxy Book S，但實際上市時間都會是在明年。不過，相關消息則是透露Intel有可能會在明年進一步推出Refresh更新版本。 依照AnandTech網站報導，Intel工程人員在IEDM國際電子元件旗艦國際會議期間表示，今年公布代號Lakefield的處理器，將會在明年下半年推出Refresh更新版本，恰好與微軟雙螢幕筆電Surface Neo表定上市時間吻合，因此明年正式推出的Surface Neo預期會換上新款處理器，而三星預計明年推出的Galaxy Book S，或許也會換上新版處理器規格。 代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，同樣以10nm FinFET製程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，同時以Foveros 3D技術封裝。 由於同時將記憶體模組以Foveros 3D技術封裝進處理器，因此可以讓採用此款處理器的裝置機身可以變得更小。 至於此次傳出將會推出Refresh更新版本，是否意味進一步整合與聯發科合作的5G數據晶片，或是針對核心運作時脈等設計重新做調整，目前還無法確定。

雖然宣布推出採用Snapdrsgon 8cx處理器的新款常時連網筆電Galaxy Book S已有一段時間，但在後續宣布與Intel合作，預計推出採用Lakefield處理器設計的Galaxy Book S消息後，相關看法認為三星有可能捨棄原先與Qualcomm合作，轉向推行採用x86架構設計的長時連網筆電產品。 在今年Unpacked 2019宣布推出Galaxy Book S時，三星曾透露最快會在今年9月率先於美國市場推出，但後續卻未有進一步上市消息，而在稍早舉辦的SDC 2019活動期間，則是宣布與Intel合作打造採用Lakefield處理器的Galaxy Book S。 在被問及此款長時連網筆電實際上市時間時，三星則是表示會在未來幾個月內於韓國、美國、加拿大、澳洲、巴西、英國、瑞典、義大利、德國、法國、丹麥、芬蘭與挪威在內國家地區推出，並且計畫在更多國家市場銷售此款產品。 但距離今年結束僅剩下1個多月時間，顯然三星今年內要推出Galaxy Book S或許會有些難度，因此實際上市時間有可能延後至明年，或許將會在明年CES 2019期間宣布推出，或是作為MWC 2019期間展示機種。 而相關看法更認為，三星有可能已經終止採用Qualcomm Snapdrsgon 8cx處理器的Galaxy Book S產品上市計畫，未來或許僅保留採用Lakefield處理器設計版本，但具體細節可能還是要等三星、Qualcomm進一步回應才能確定。 以Lakefield處理器分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，並且採用Atom處理器的「Tremont」架構設計打造4組小核部分，同樣以10nm FinFET製程打造，同時比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，另外更以Foveros 3D技術封裝，使整體電功耗介於28W-35W之間，成為Intel用來與ARM架構處理器抗衡設計。 ...

除了微軟確定將在Surface Neo搭載Intel代號Lakefield的新款處理器，三星稍早在年度開發者大會SDC 2019期間，同樣也確認以相同處理器規格打造新款常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。 代號Lakefield的處理器，分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，同樣以10nm FinFET製程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，並且以Foveros 3D技術封裝，電功耗則介於28W-35W之間，成為Intel用來與ARM架構處理器抗衡設計。 先前除了確認將應用在微軟Surface Neo，三星稍早也確認將以Lakefield處理器打造全新常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。 不過，三星尚未透露Galaxy Book S具體細節與售價，但顯然至少將包含兩組USB-C，預期至少其中一組將會整合Intel Thunderbolt 3連接規格，同時也保留3.5mm耳機孔。

去年在年底架構日宣布推出Sunny Cove與Tremont架構設計，並且將前者應用在今年推出的Ice Lake處理器之後，Intel預期準備推出採用全新Tremont架構設計的Pentium與Celeron處理器。 Tremont架構預期將取代原先的Apollo Lake架構，預期會應用在新款Pentium與Celeron處理器，藉此套用在更低價位的小型筆電、物聯網裝置，或是各類小型機上盒應用設計產品。 此外，Tremont架構預期也會整合Intel Gen 11整合式顯示卡，進而讓處理器顯示效能提昇。 目前還無法確認Tremont架構具體細節，但有可能提昇CPU單線程運算效能，並且提昇電池續航表現。 而配合目前已經應用在Ice Lake處理器內的Sunny Cove架構，Intel更計畫以Arm big.LITTLE設計形式，透過一組Sunny Cove架構打造的大核，加上四組以Tremont架構構成的小核，構成接下來準備應用在微軟雙螢幕裝置Surface Neo的Lakefield處理器。 就先前Intel公布產品路線圖，在Tremont架構之後，預計在2021年推出的Gracemont架構，將會進一步提高CPU運作時脈，並且強化張量運算表現，讓新款處理器在人工智慧等運算應用效能提昇。 接下來，Intel更預期會在2023年推出以「Next Mont」作為暫稱的架構設計，預期會讓CPU運算時脈持續提昇。

在發表會的最後，微軟果然如先前預期推出採雙螢幕設計裝置，並且確認以Surface Neo為稱，而搭載的Windows作業系統名稱也確定為Windows 10 X，主要針對雙螢幕設計裝置進行最佳化。 以產品設計來看，Surface Neo顯然採用Intel雙螢幕概念設計，不僅能透過雙螢幕合併顯示單一畫面，或是個別顯示不同畫面內容，甚至在其中一組螢幕點選網頁連結時，可以直接透過另一組螢幕顯示。 而這樣的設計其實並不稀奇，畢竟類似設計先前已經在不少相似產品上出現，但將吸付在Surface Neo後方的鍵盤移到其中一組螢幕，就會讓螢幕剩餘顯示部分變成大尺寸觸控板，甚至可以當做另一組螢幕的附屬螢幕，或是顯示各類快捷操作介面，同時再將鍵盤吸付位置往上移動，Windows 10 X也會快速切換相關操作介面，例如將原本在上方的觸控板下移，藉此對應使用者操作需求。 同時就整體介面來看，可以發現Windows 10 X在保留桌面操作模式之餘，將會透過另一組螢幕顯示搜尋、常用服務，以及近期開啟項目，藉此提高使用者操作效率。除了採用雙螢幕設計，Surface Neo依然維持Surface系列機種操作體驗，因此同樣提供一組可吸附在機身背面的手寫筆配件，讓使用者能透過書寫等方式互動。 至於處理器部分，微軟透露Surface Neo將會採用Intel接下來準備推出的Lakefield處理器，不僅讓處理器佔用面積縮減，更讓運算效能提昇，而電力損耗也會相對減少，甚至也針對Windows 10 X的雙螢幕輸出操作使用需求最佳化。 目前微軟僅確認Surface Neo預計在2020年年底正式推出，但具體細節則尚未透露。  

在Intel與華碩、聯想接連展示搭載雙觸控螢幕設計的筆電設計，同時Intel本身也提出相關參考設計之後，微軟似乎準備在明年上半年推出採雙螢幕設計的Surface裝置。 此款採用雙螢幕設計的Surface裝置，預期將以「Centaurus (半人馬座)」，並且將採用Windows Core OS為核心的作業系統，搭配對應雙螢幕的操作介面，讓此款裝置也能順利執行Windows 10作業系統。 在先前說法中，微軟代號「Andromeda (仙女座)」的產品，預期就是對應Windows Core OS的外部模組。而對應今年在MWC 2019推出的HoloLens 2，採用的外部模組代號為「Oasis」，至於應用在Surface Hub 2的外部模組，代號則為「Aruba」。 就市調機構IHS Markit消費設備資深分析師林信良指出，微軟搭載雙螢幕的Surface裝置，將採用兩組顯示比例為4:3的9吋螢幕，預期採用Intel即將推出的「Lakefield」處理器，另外也可能搭載5G連網功能，或許將與Qualcomm針對筆電機種打造的Snapdragon 8cx處理器抗衡。 至於推行時間則有可能介於2020年年初，恰好符合Intel最快將會在今年下半年至2020年初之間推出「Lakefield」處理器的時間設定。 而先前消息中，微軟則是已經在內部向員工展示採用雙螢幕設計的原型裝置，但並未有太多細節消息透露，同時也無法確認原型裝置是否成為最終產品設計。

在Intel稍公布截至2019年3月底的2019財年第一季財報，顯示營收達161億美元，與去年同期持平，淨利則達40億美元，相比去年同期則呈現下滑11%，其中可能與新款桌機版與行動版處理器較晚推出，以及營運支出增加為49.15億美元有關。 同時，Intel也表示接下來將持續從數據中心、自駕系統應用，以及未來5G連網發展尋求更大獲利機會，接下來也會持續擴展14nm製程應用產品發展，並且提昇10nm製程產品產能。 而在今年CES 2019期間宣布以10nm製程打造的「Ice Lake」處理器進入量產階段消息後，Intel在此次財報說明中也透露預計將會在今年第二季進行相關認證，並且預計會在第三季向合作夥伴供貨，預計應用在年底準備上市的首波推行產品。 若從時間點來算，預期採用10nm製程、Sunny Cove架構設計的Ice Lake-U處理器將選擇在今年Computex 2019期間亮相，而藉由希臘神話女戰神雅典娜為名，代號Project Athena的全新筆電設計也預期會同台亮相，相關應用產品則可能選擇於IFA 2019展會活動揭曉。 另一方面，同樣導入10nm製程、Foveros 3D技術封裝，並且以Arm big.LITTLE的大小核架構形式設計，代號為「Lakefield」的處理器平台，預期也可能會在Computex 2019期間展示，其中將以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，預期與Qualcomm計畫在Computex 2019期間深入說明的Snapdragon 8cx處理器平台抗衡，同時也預期將會應用在包含常時連網筆電在內產品，但初期產能預期不大，主要還是以推行Ice Lake-U處理器應用產品作為重點。 在接下來的產品發展中，預期桌機版處理器依然會維持採用14nm製程設計，同時預期第9代Core i系列處理器將會持續更新至年底，其中包含新版代號Amber Lake的Y系列處理器，另外也準備推出新款Xeon E系列處理器。 不過，桌機版處理器依然會延續使用14nm製程，並且持續將此項製程技術精進，因此預計2020年第二季準備推出的「Comet Lake」第10代Core i處理器同樣採用14nm製程，但在Core i9規格版本將會採用10核心設計，而行動版處理器同樣也會在Core i9規格導入10核心設計。至於10nm製程預計要等到「Tiger Lake」處理器才會開始導入，但也要等到下半年推出Y系列才會採用，整體上還是會以14nm為主。 ...

去年在紐約活動正式揭曉第9代Core i處理器，分別推出包含以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的Core i9-9900K，以及Core i7-9700K、Core i5-9600K三款針對遊戲需求設計的高效能款桌機處理器產品後，在此次CES 2019展前活動上更宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器，另外也宣布以10nm製程打造的「Ice Lake」處理器進入量產階段。 雖然先前在推出第8代Core i系列處理器時，Intel當時就已經推出旗下第一款以10nm FinFET製程打造的Cannon Lake架構處理器產品，但僅應用在Core i3等級規格，同時也未以量產形式對外提供。 而在去年年中確認將以10nm FinFET製程打造Ice Lake架構，並且預計用在Xeon系列處理器設計之後，Intel終於在CES 2019展前活動宣布推出此款處理器產品細節。 Ice Lake架構處理器將以Foveros 3D技術封裝，其中除了將整合裝置端人工智慧運算能力，支援VNNI56xyu/4ri6，更將直接整合Thunderbolt 3控制元件，並且加入支援Wi-Fi 6無線網路連接能力，以及Intel第11代嵌入式顯示卡設計。 另外，延續去年宣布推出的首波第9代Core i系列桌機處理器，Intel此次也宣布擴展推出更多桌機處理器。而雖然Intel並未公布即將增加的桌機處理器規格具體細節，但從先前曾經曝光消息來看，或許有可能就是傳聞不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器，其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core ...