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Intel IT產業合作總監暨區域發言人邱天意透過線上訪談形式，說明Intel團隊如何將全球53座資料中心視為「工廠」般精實管理。 而在長達15年 (2010–2024) 的架構轉型，Intel IT團隊不僅累計省下超過114.1億美元的營運成本，更讓HPC (高效能運算)運作環境的算力大幅提升631倍，成為企業數位轉型的教科書級案例。 核心關鍵：首創「解構式伺服器」架構 在Intel IT的五大核心策略中，影響最深遠的應該在於推動「創新的解構式伺服器」 (Disaggregated Server Architecture)。 傳統伺服器升級往往需要整機汰換，造成巨大的成本浪費與電子垃圾。Intel的解構式設計將CPU、記憶體模組，與NIC網路卡、硬碟模組分離，讓處理器與記憶體可以獨立更新，而無需更換機殼、電源或散熱模組。 目前Intel已經在全球佈署超過39萬5000台解構式伺服器，帶來的效益相當驚人： • 成本節省44%：相較於整機汰換模式大幅降低總持有成本 (TCO)。 • 環保減碳：物料運輸重量減少82%，顯著降低碳足跡。 • 極致能效：位於加州聖塔克拉拉的資料中心因此創下PUE 1.06的頂尖表現。 資料中心「瘦身」成功：據點砍半、算力翻倍 為了提升設施效率，Intel更進行大規模的整併計畫。自2003年至2025年間，全球資料中心據點從152座縮減為53座，總樓地板面積減少了18%。 而這並非意味其算力規模縮減，相反地透過高密度部署與技術升級，整體啟用電力容量從50 MW提升至133 MW (成長166%)。同時，透過多層儲存策略 (Multi-tier ...

在此次Computex 2025期間，Intel除了展示更具性價比、標榜能彈性擴充的工作站繪圖加速卡Arc Pro B50、B60，同時也介紹接下來同樣以「Arrow Lake」架構打造的工作站使用處理器，但相比過往會使用Xeon品牌名稱，此次更新產品則是直接沿用針對消費市場提供的Core Ultra 200S、Core Ultra 200HX型號。 ▲Intel以「Arrow Lake」架構打造的新款工作站處理器，沿用針對消費市場提供的Core Ultra 200S、Core Ultra 200HX型號 此次針對工作站提供的Core Ultra 200S、Core Ultra 200HX系列產品，前者鎖定主流工作站及遊戲使用需求，後者則聚焦入門等級行動工作站、遊戲與創作需求。 之所以不使用Xeon品牌名稱，原因是希望將Xeon品牌名稱更聚焦在伺服器級別產品，因此這次針對工作站更新的處理器產品並未採用Xeon品牌名稱，而是納入Core Ultra 200S、Core Ultra 200HX系列產品，但依然具備ECC記憶體除錯功能。 而未採用Xeon產品名稱，或許也代表Intel準備重整處理器產品，因此較難直接從型號上推測是否為針對工作站打造，僅能以是否支援記憶體除錯功能進行判斷。 不過，即使針對工作站使用需求打造，Intel仍強調此次更新產品在遊戲應用、即時渲染、即時光影追跡，甚至在人工智慧運算都有相當效能表現。 ▲標榜處理即時渲染、即時光影追跡效果都有相當程度表現 ▲用於專業創作時有穩定運作效能表現 ▲強調在遊戲持續執行下的效能測試表現依然維持優異 ...

去年9月宣布推出採用P Core設計的第六代Xeon伺服器處理器—Xeon 6900P系列之後，此次進一步宣布擴充Xeon 6700P與Xeon 6500P伺服器處理器，藉此推動vRAN虛擬無線接取網路、多媒體內容吞吐運算，以及人工智慧技術等應用發展。 趕在MWC 2025開展之前，Intel此次宣布擴充第六代Xeon伺服器處理器陣容，藉此讓更多電信業者、人工智慧運算需求導入應用，並且協助推動其業務成長。 此次更新的Xeon 6700P系列搭載高達86組核心的全P Core設計架構，最多對應88組PCIe通道，而Xeon P6500則最高對應32組核心，同樣以全P Core形式設計。 而Intel標榜此次擴充的第六代Xeon伺服器處理器陣容，將使資料中心端的人工智慧工作效能提升2倍，同時在電信網路的於虛擬無線接取網路的傳輸吞吐量則可提升2.4倍另外在企業端運算的負載效能更比前一代產品提升1.4倍。 同時，Intel更強調相比AMD推出的第五代EPYC伺服器處理器，雖然其第六代Xeon處理器在核心數量少了約三分之一，但由於支援Intel針對人工智慧運算的AMX指令集，因此在人工智慧推論效能表現高出1.5倍，同時也在每瓦效能有更高表現。 擴充第六代Xeon伺服器處理器之餘，Intel也宣布推出核心數量最高達8核心的Xeon P6300P系列，並且對應16組PCIe通道，主要針對企業等建制在地伺服器運算需求打造。 而針對網路基礎架構佈署應用，Intel同步揭曉Ethernet E830、Ethernet E610兩款網路控制卡，前者提供200GbE網路傳輸頻寬控制能力，並且能彈性調度連接埠與精確的時間量測功能，藉此讓高度虛擬化工作負載效能最佳化，而後者則對應10GBASE-T連接能力，並且對應最佳化的用電效率，並且簡化網路管理難度、確保最大程度的網路安全性。

過去在Intel任職超過28年，並且曾經擔任Xeon系列處理器首席架構師的Sailesh Kottapalli，稍早宣布已經加入Qualcomm擔任資深副總裁。 Sailesh Kottapalli過去在Intel曾經擔任驗證工程師、邏輯設計師、全晶片平面規劃師、後矽調試工程師、微架構師與架構師，並且先後負責過CPU核心、記憶體、I/O連接埠與平台設計，分別涵蓋x86與Itanium (安騰)多種架構，以及GPU在內產品，同時也曾塑造Xeon系列產品線。 目前Sailesh Kottapalli加入Qualcomm擔任資深副總裁，但未透露其負責項目。而Qualcomm近期透露其數據中心團隊正在開發一款高性能、高能耗表現的伺服器解決方案，同時也對外招募伺服器系統等級晶片架構師，或許代表Qualcomm接下來將擴大佈局數據中心應用需求發展。 雖然選擇離開Intel，但Sailesh Kottapalli也預期Intel能從近期面臨挑戰重新站起。

今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程生產、代號「Sierra Forest」，並且採全E Core設計的第六代Xeon處理器，同時也展示Gaudi 3人工智慧加速器套件之後，稍早宣布推出採用P Core設計的第六代Xeon處理器，同時也強調Gaudi 3人工智慧加速器套件在執行LLaMa 2 700億參數模型推論時，相比NVIDIA的H100加速方案能在一樣成本下提供2倍效能。 Intel說明增加P Core設計的第六代Xeon處理器是針對處理運算密集型的工作負載所打造，並且在兼具執行效率優勢。相比前一代處理器，第六代Xeon處理器能提供2倍的效能，並且在核心數增加，同時也使記憶體頻寬加倍，更讓人工智慧加速功能嵌入每個核心，藉此滿足邊緣運算至資料中心、和雲端環境的人工智慧效能需求。 而Gaudi 3人工智慧加速器套件則是針對大規模自動生成式人工智慧最佳化設計，本身具備可加速深度神經網路運算的64個張量處理器核心 (TPC)與8個矩陣乘法引擎 (MME)，另外也包含可用於訓練與推論的128GB容量HBM2e記憶體，以及用於可擴充網路的24個200 Gb乙太網路連接埠。 Gaudi 3更相容PyTorch框架、Hugging Face Transformer模型和diffuser模型，而Intel也與IBM合作，將Gaudi 3人工智慧加速器套件布署至IBM Cloud，藉此讓IBM旗下客戶使用人工智慧，並且擴展人工智慧應用規模時，能在提升運算效能的同時降低總持有成本 (TCO)。 目前Intel將透過其Tiber Developer Cloud平台提供第六代Xeon處理器預覽，讓客戶可藉此進行技術評估與測試使用。而特定客戶則可搶先體驗Gaudi 3人工智慧加速器套件，藉此驗證人工智慧模型布署是否相容，Gaudi 3叢集則預計從下一季開始提供，並且可供大規模量產佈署應用。 另外，Intel也宣布在自動生成式人工智慧解決方案從原型設計推進至量產就緒的過程中，將面臨即時監控 ...

Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計，藉此實現XPU對XPU的連接設計需求，藉此強化CPU結合不同運算元件的異構組合發展，進而推動更龐大運算效能。 此設計由Intel整合光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事業部進行，透過光學互連方式使CPU能結合不同運算元件，並且以更高頻寬、更低功耗對應日繼增長的龐大運算需求。 而目前設計中，可在長約100公尺的光纖建構可雙向傳輸的64組通道，並且對應32Gbps資料傳輸效率，透過每秒約可傳遞4TB資料量特性，加快人工智慧等運算效率。此設計預計用於未來處理器產品設計，同時也將藉此推動資料中心與高效能運算能力，並且實現運算元件一致的記憶體擴充與資源分配。 除了公布光學運算互連小晶片，Intel此次也進一步揭曉預計在2025年上半年推出、代號「Granite Rapids」的第六代Xeon可擴展伺服器處理器細節，其中包含以小晶片結合Intel 4製程打造I/O控制晶片，藉此構成電晶體密度、效能、能源效率表現均有提升的系統單晶片，並且對應多達32通道的PCIe 5.0、16通道的CXL 2.0規格，另外也支援雙埠100G乙太網路，記憶體則區分4通道與8通道規格，以BGA封裝形式固定，更進一步透過增加工作負載溫度範圍與工業級可靠度，藉此強化邊緣運算應用。 另外，Intel也說明接下來即將推出的Lunar Lake客戶端處理器具體細節，並且預告將於9月3日公布更多資訊，而新款Intel Gaudi 3 AI加速器則將在今年9月連同心款第六代Xeon可擴展伺服器處理器一同對外公布具體細節。

今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 ▲Intel 3製程將率先用於代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器 其中，相比Intel 4製程，Intel 3製程的電晶體密度相對提升10%，同時也讓電功耗效能提升18%，更將是Intel最後一個維持FinFET (鰭式場效電晶體)技術設計的製程節點。 在Intel 3之後，Intel接下來將會轉入Intel 20A及Intel 18A，並且改用GAA (環繞式閘極結構)技術的RibbonFET設計。 ▲Intel 3將是Intel最後一個維持FinFET (鰭式場效電晶體)技術設計的製程節點 Intel 3製程將劃分4個版本，包含標準Intel 3製程及採用矽穿孔設計的Intel 3-T，另外也包含具擴充特性的Intel 3-E，以及針對效能提升的Intel 3-PT。 Intel ...

Intel在Computex 2024開展首日的主題演講中，宣布代號「Sierra Forest」、採用全E Core節能核心設計，並且以Intel 3製程生產的第六代Xeon處理器正式推出，同時也宣布Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價。 ▲Intel宣布代號「Sierra Forest」、全E Core設計的第六代Xeon處理器正式推出 第六代Xeon處理器以全E Core節能核心設計，針對資料中心高密度、規模化工作負載進行最佳化，藉此大幅提升效能與能源效率，對比先前第二代Xeon處理器將使伺服器機櫃密度提升三倍，佔用空間相對減少為三分之一，同時更使效能最高提升4.2倍，每瓦效能更可最高提升2.6倍。 ▲以全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器，將使伺服器運算效能最高提升4.2倍，每瓦效能更可最高提升2.6倍 ▲對比先前第二代Xeon處理器將使伺服器機櫃密度提升三倍 此外，Intel也宣布先前對外公布的Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價，分別將以65000美元及125000美元價格提供，相較其他競爭產品價格僅各為三分之二與三分之一，藉此搭配Xeon處理器產品協助企業更快導入人工智慧運算能力。 ▲Gaudi 2及Gaudi 3人工智慧加速器套件定價揭曉，分別將以65000美元及125000美元價格提供 而Intel也重申與AMD、博通、Cisco、微軟、Meta等業者共同成立的超乙太網路聯盟 (Ultra Ethernet Consortium)，並且建立UALink (Ultra Accelerator Link)連接規範，藉此推動更大規模伺服器互連運作模式，藉此建構更大規模人工智慧運算表現。 Intel執行長Pat Gelsinger更強調與台灣供應鏈建立長期合作關係，藉此推動從終端裝置到資料中心，乃至於更大規模的邊緣運算應用發展，同時也說明與微軟一起合作「Copilot+ ...

針對雲端協同運算最佳化，以及人工智慧基礎架構配置，Google宣布去年底公布的新一代人工智慧運算加速器TPU v5p已經在全球地區開放使用，同時也將從5月開始導入以NVIDIA代號「Hopper」的H100加速元件，藉此打造名為A3 Mega的運算設備，另外也計畫引進NVIDIA近期揭曉代號「Blackwell」的新一代加速運算元件，預計在2025年初導入GB200 NVL72運算系統。 ▲Google將從5月開始導入以NVIDIA代號「Hopper」的H100加速元件，藉此打造名為A3 Mega的運算設備 先前介紹新一代TPU v5p時，Google標榜對應可擴展、具彈性佈署特性，同時也是Google至今為止最具效能的張量加速器，可在單一處理器實現2倍算力、3倍以上記憶體頻寬，以及貼近線性成長的資料運算吞吐量，並且可對應4倍規模大小的新一代人工智慧模型，同時用於訓練既有模型，縮可縮減2.8倍時間。 單座TPU v5p pod將以8960組晶片構成，相比TPU v4 pod採用2倍以上晶片數量，藉此對應更大規模的人工智慧運算需求。 ▲Google至今為止最具效能的張量加速器TPU v5p 除了用於推動人工智慧運算，Google也強調新一代TPU讓更多雲端任務加速運作，同時也進一步提升Google旗下諸如搜尋、YouTube、Gmail、Google Maps，以及包含Google Play Store等線上服務執行效率，更能讓許多Android裝置結合雲端協同運算的應用服務能有更快執行效率，並且結合裝置端運算，讓使用者有更便利的使用體驗。 而人工智慧運算除了導入自有TPU、NVIDIA加速運算元件，Google也將持續與AMD合作導入其加速運算產品，藉此提供更多元的人工智慧加速運算選擇。 ▲預計在2025年初導入GB200 NVL72運算系統 除了持續以自身TPU加速人工智慧運算效率，Google目前也計畫以客製化Arm Neoverse V2核心架構處理器「Axion」加速整體運算效率，相較傳統x86架構處理器分別在執行效率提升50%，並且在電力損耗降低60%，更強調相較當前應用在雲端協同運算的Arm架構處理器多出30%執行效能，藉此大幅降低碳排放量。 ▲以客製化Arm Neoverse V2核心架構處理器「Axion」加速整體運算效率，相較傳統x86架構處理器分別在執行效率提升50%，並且在電力損耗降低60% 另一方面，Google依然與Intel持續合作導入第五代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，藉此打造可供預覽的C4，以及目前開放全球地區使用的N4虛擬機器，另外也將推出以裸機形式使用的C3虛擬機器。 ...

日前確認以代號「Emerald Rapids」為稱、導入新一代P Core效能核心設計的第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，此次隨著第14代Core Ultra系列處理器一同推出，強調提供更高每瓦效能表現，以及更低的持有成本，藉此推動更高超算能力。 若企業原本就使用第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器平台及軟體，即可無縫安裝升級，藉此節省企業升級成本。 效能方面，第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器在處理參數規模在200億組以內大型自然語言模型推論時，將能提升42%運算效能，並且讓延遲速度控制在100毫秒內。而整體效能表現，則比前一代產品提升21%，每瓦效能更提升高達36%，若以每5年進行一次升級的話，其持有成本更可降低高達77%左右。 第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器最高提供64組核心規格，相比前一代產品更搭載提高3倍快取記憶體容量，每組處理器更可對應最高8通道DDR5記憶體，最高可對應5600 MT/s資料傳輸速度，並且在Intel UPI 2.0設計下，讓處理器內資料傳輸速度可達20Gbps。 包含Cisco、Dell、HPE、IEIT Systems、聯想、Super Micro在內業者都會在2024年第一季推出對應單一或雙處理器插槽設計的伺服器主機板，同時主要雲端服務業者也會很快導入第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，藉此推動運算更快的雲端服務。 在代號「Emerald Rapids」的第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器之後，Intel更計畫接續推出首款全數以E Core節能核心建構、代號「Sierra Forest」的Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，預計會在2024年上半年推出。另外，代號「Granite Rapids」的產品，則是規劃在代號「Sierra Frost」的產品之後推出，暫時尚未有具體推出時間表。 在全數以E Core節能核心建構的「Sierra Forest」產品之後，Intel也計畫持續推出新款全數以E Core節能核心建構產品，並且將以代號「Clearwater ...