雖然台積電依然穩坐製程技術霸主地位，在高階AI晶片代工市佔率甚至達到100%，但「產能不足」與「地緣政治」這兩大變數，正迫使科技巨頭開始尋找備案。
根據消息指稱，由於台積電2nm製程首波產能幾乎被蘋果及NVIDIA瓜分，包含AMD、Google與Tesla等大廠已經開始與三星接洽其2nm製程代工事宜；另一方面，NVIDIA也傳出曾測試Intel 18A製程，但目前似乎僅止於測試階段，雙方並未有進一步的量產合作。
買不到台積電2nm製程？三星德州廠成「備胎」首選
根據韓國媒體EBN報導，台積電雖然製程領先，但受限於台灣國科會的「N-2原則」 (海外製程需落後台灣兩個世代)，導致台積電亞利桑那廠 (Fab 21) 預計要等到2027年才能投入3nm製程量產。
反觀三星，其位於美國德州泰勒 (Taylor) 的新工廠，有望趕在2026年就導入其2nm GAA製程量產。這對於急需符合「美國製造」規範、又搶不到台積電台灣產能的美國科技巨頭來說，是一個極具吸引力的時間差誘因，傳聞三星董事長李在鎔已經親自出馬，與AMD、Google及Tesla高層洽談合作。
目前台積電2nm製程產能據傳有一半已被蘋果包下，而NVIDIA則是另一大優先客戶。在「僧多粥少」且蘋果無意更換代工廠的情況下，其他廠商尋求三星作為「Second Source」 (第二供應商) 也是合情合理的商業決策。
NVIDIA曾測試Intel 18A，但沒有下文
根據路透新聞指稱，由Intel執行長陳立武推動的發展策略中，NVIDIA確實曾針對Intel 18A製程進行過晶片測試。
不過，爆料指出雙方目前「僅止於測試」，並未推進到量產階段。而這並非意味NVIDIA對Intel製程技術失望，而更多是基於NVIDIA一貫的「求穩」策略。
觀察NVIDIA的路線圖，預計2026年推出的Rubin顯示架構GPU，現階段仍傾向使用技術成熟的3nm製程 (甚至包下台積電的A16製程)，而非急著冒險使用尚未大規模量產驗證的台積電2nm或Intel 18A製程。
對Intel而言，目前的策略似乎也轉向務實：先以自家的Panther Lake處理器驗證其18A製程的表現與良率，向市場證明「我能做」，並且將真正的代工大單押寶在下一代的14A製程上。
分析觀點：產能焦慮下的「恐怖平衡」
筆者認為，2026年將是晶圓代工市場格局變動的關鍵一年。
雖然台積電目前握有絕對優勢 (2025年第三季市佔率達71%)，但產能瓶頸依然是其最大隱憂。當所有人都搶著要最先進製程時，溢出的訂單自然會流向三星與Intel。
• 三星的機會：在於「時間差」與「地點」。若能比台積電早一年在美國本土提供2nm服務，確實能吸引到Google、Tesla這種對自研晶片有需求、但又不想被單一供應商綁死的客戶。
• Intel的機會：在於「系統級封裝」。雖然18A暫時沒拿下NVIDIA大單，但Intel近期也展示結合14A與18A製程，以及Foveros 3D超大封裝技術，這對於未來的AI運算來說，吸引力可能不亞於單純的晶圓微縮。
