在此次加速資料中心線上新品發表會中，AMD揭曉以MCM多晶片封裝設計，並且區分OAM (OCP加速器模組)及PCIe兩種形式，更能配合Infinity Hub連接設置，配合AMD旗下第三代EPYC伺服器處理器加快數據中心運算效率。另外，AMD也確定透過台積電的3D Chiplet封裝技術，將3D V-Cache垂直快取記憶體帶到代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器。
在此次發表活動中，AMD執行長蘇姿丰強調，目前全球絕大多數的前500強業者均選擇使用EPYC伺服器處理器作為運算，同時也宣布目前更名為Meta的Facebook，目前也加入使用EPYC伺服器處理器行列，而SAP旗下HANA Cloud服務也同樣以EPYC伺服器處理器驅動。
整合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器
今年3月中對外揭曉代號「Milan」、採Zen 3架構設計的第三代EPYC伺服器具體細節，並且在今年以線上形式舉辦的Computex 2021期間，展示以台積電3D Chiplet封裝技術的特別設計Ryzen 5900X處理器，藉由整合3D V-Cache垂直快取記憶體，藉此提升更高運算效率之後，AMD進一步將此項設計應用在代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍，總快取記憶體容量可增加至804MB，核心數量則可達64組，並且採用SP3腳位設計。
依照AMD說明提升運算效能的第三代EPYC伺服器，將對應特定環境分析、結構分析、電路設計自動化與流體動態變化計算等需求，同時相較競爭對手Intel所提供同級Xeon處理器，約可帶來33%以上運算效能提升。此外，AMD更強調結合3D V-Cache垂直快取記憶體設計，將能在運算過程節省約66%工時。
而在運算相容部分，AMD也說明結合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器，已經高度對應ALTAIR、Ansys、cadence、西門子、synopsys旗下軟體，分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等。
在此次發表活動上，AMD更透露微軟將成為首波採用代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器應用客戶，預計用在旗下Azure雲端服務平台，藉此加快諸如模擬運算等運作效率，並且將對外開放企業進行預覽。至於代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器實際進入市場時間，AMD表示將會安排在明年第一季。
Instinct MI200系列GPU
至於配合資料中心運算加速需求，AMD此次也宣布推出以MCM封裝設計、加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU，強調雙精度浮點算力可達11.5TFLOPS，超越目前業界僅達10TFLOPS以下算力的瓶頸，同時相比前一代Instinct MI150系列GPU，在矩陣數列的算力表現可達3倍以上，另外在超算領域整體算力表現更強調比Intel同級產品提升4.9倍，而在人工智慧訓練速度也能加快1.2倍，目前更用於ROCm開放生態系統作為百萬兆級算力規模的燃油探勘作業。
在Instinct MI200系列GPU設計中，不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構，更以MCM多晶片封裝設計，本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體，分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心，另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體，容量總計達128GB。
配合AMD Infinity Fabric連接架構，Instinct MI200系列GPU將能更快與處理器「溝通」，僅而加快運算效率。而此次Instinct MI200系列GPU更區分OAM與PCIe兩種形式，但初期將會先以MI250、MI250X兩款OAM形式版本提供，讓GPU能以嵌入形式應用在伺服器產品，之後才會推出以Mi210為稱的PCIe形式版本。
目前Instinct MI200系列GPU將與華碩、Atos、Dell、技嘉、HPE、聯想、KOI COMPUTERS、超微等伺服器業者合作。
