雖然去年終於讓10nm製程技術全面應用在代號Ice Lake的第10代Core i系列行動處理器，同時也大量用在代號Tiger Lake的第11代Core i系列行動處理器，但依照Intel的說法表示，今年下半年預計推出代號Comet Lake S的第11代Core i系列桌機版處理器，依然會基於14nm製程改良技術打造，預計要等到代號Alder Lake、預計2021年下半年推出的處理器，才會開始全面改為10nm製程。
至於以7nm製程技術打造的處理器產品，Intel原訂在2021年推出，但因為開發進度無法順利推進，使得7nm製程技術應用產品實際推出時間，將會延後到2022年下半年，或是2023年年初。
相比AMD在更早時候就已經進入7nm製程發展，同時業界處理器產品也陸續進駐7nm製程，甚至準備進入5nm製程應用階段，Intel目前在處理器製程技術發展似乎仍受到不少侷限。
依照Intel執行長Rober Swan說明，由於7nm製程技術發展出現缺陷，使得現行處理器生產良率不高。
而屆時推出首波7nm製程技術產品，將會率先應用在筆電與桌機在內消費級PC產品，其後才會應用在伺服器產品或工作級機種，因此預期要等到2023年下半年才會看見Intel 7nm製程技術產品應用在伺服器需求市場。
在先前消息裡，接下來在代號Tiger Lake的第11代Core i系列處理器，將同時對應筆電及桌機產品使用，意味從第11代Core i系列處理器之後將不會再區分不同代號名稱，而是採用單一架構滿足不同產品設計需求。
不過，預期Intel仍規劃打造運算效能更高，並且維持精進14nm製程與Skylake架構設計，代號為Rocket Lake的桌機款處理器，有可能鎖定更高運算效能設計。
至於接下來預計以10nm++製程、Golden Cove架構CPU設計的代號Alder Lake處理器，相比代號Tiger Lake處理器約可在效能提昇20%，其中預期會採用類似Lakefield處理器般的大小核心配置，同時核心數量預期將會增加至16核，並且以「8+8」形式配置設計，藉此應對AMD旗下多核處理器競爭。
雖然先前Intel強調藉由旗下製程技術精度設計，將能以14nm製程技術與台積電10nm製程技術抗衡，而10nm製程技術則可對比台積電7nm製程，並且將以7nm製程技術對抗台積電5nm製程，但恐怕市場看法依然會著重在帳面數字，畢竟競爭對手AMD早已與台積電合作進入7nm製程領域，甚至接下來更計畫更快導入台積電3nm製程技術，顯然也會讓Intel倍感壓力。
因應本身產能問題，Intel顯然也提出相關解決應變方案，例如針對桌機處理器持續以相對穩定許多的14nm持續打造新產品，而預計今年內推出的Xe GPU產品，接下來也會將入門規格版本委外生產，藉此降低產能負擔。
