今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透露將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，進一步與USB推廣組織 (USB PG,USB Promoter Group)合作，未來將使Thunderbolt 3技術能與新版USB 4.0整合。
目前USB-IF尚未確認USB 4.0完整細節，預計要到今年年中才會正式確認，但目前預期將會維持以USB Type-C形式作為USB 4.0連接埠，藉此對應更大電流與資料傳輸量。
而此次Intel宣布將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，意味將開放第三方業者打造相容Thunderbolt 3技術應用的裝置端晶片，而搭配本身將把Thunderbolt 3控制晶片整合進未來新款Core i系列處理器，將使未來Thunderbolt 3連接應用更為普及。
雖然與USB推廣組織合作，讓Thunderbolt 3連接埠設計可相容未來準備推出的USB 4.0規格，但並非代表未來所有USB 4.0製品就能直接相容Thunderbolt 3連接埠完整功能，依然要搭配相容Thunderbolt 3的終端晶片，以及在處理器端也能支援Thunderbolt 3連接埠控制功能，同時產品也必須通過Intel官方或其他授權實驗室認證，才能進一步獲准使用Thunderbolt 3商標。
在Intel對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定之後，意味將能進一步推動Thunderbolt 3應用市場生態，雖然看似Intel將失去此項技術獨佔，但實際上卻能因為Thunderbolt 3應用市場生態擴大得利。
