Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說，並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計，不僅將提高晶片基板強度，更可進一步增加能源傳遞效率。而透過共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics)技術，則將藉由轉為玻璃材質基板設計，透過光學傳輸方式增加資料交換可用頻寬，同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。
在Intel先前提出的IDM 2.0發展策略中，晶圓代工業務將成為Intel重要轉型項目，除了可藉由其產線資源協助更多如Qualcomm等晶圓設計業者製造產品，更期望透過其封裝技術單獨吸引更多業者採用，例如可由其它業者協助代工，並且透過Intel技術進行封裝、測試，以更具彈性方式增加其業務成長機會。
Intel表示，目前已經與全球前10大晶片封裝廠旗下客戶進行洽談，並且獲得Cisco、AWS在內業者青睞。
在先前說明中，Intel已經能針對小晶片架構、晶片混搭架構，藉由EMIB 2.5D及Foveros 3D技術進行封裝，而此類技術將持續推進，並且維持可合併使用方式。
另外，Intel先前也曾提及強化Foveros 3D封裝技術發展方向，包含以3D堆疊方式強化處理器die之間連接的Foveros Omni封裝技術，藉此對應更具彈性的處理器架構設計，而Foveros Direct則將作為Foveros Omni互補設計，兩項技術都預計在2023年投入應用。
至於在未來封裝技術發展部分，Intel計畫將現有晶片基板轉為玻璃材質，藉此提高晶片基板強度與能源傳遞效率，另外也將配合共同封裝光學元件技術，在基板轉為玻璃材質設計之下，可透過光學傳輸方式增加資料交換頻寬，同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。
而Intel預計在今年第二季提供相關樣品作為測試。
