在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問世。
就顏晨巍的看法，5G連網應用的更大發展機會將會發生在手機產品以外市場，未來包含筆電、連網車輛、網通設備，以及物聯網應用都會是Intel在連網通訊應用著眼方向，同時也強調Intel接下來在連網通訊應用發展部分將會持續使力。
不過，對於實際應用新款XMM 8160連網晶片的市售產品將因此較晚推出，顏晨巍並未在此次訪談中正面證實是否因此影響蘋果進入5G連網市場應用發展時程，但強調將會在5G連網應用部分持續與合作夥伴打造合適應用產品。
同時對於未來是否有可能進一步將XMM 8160或日後推行產品進一步與Intel處理器產品整合，顏晨巍認為確實有可能往此方向發展，依照目前Intel在處理器產品設計想法，其實也會持續將市場必要功能持續以更小製程整合在單一處理器產品內，藉此打造對應5G連網的常時連網筆電產品。
至於針對Qualcomm近年持續與微軟合作打造的Windows on Snapdragon常時連網筆電所產生競爭，顏晨巍表示Intel本身同樣也與微軟合作相同產品項目，同時也吸引不少廠商加入合作，包含Dell、HP、聯想在內筆電廠商都已經推行首波應用產品。
而確實現階段市場對於常時連網筆電產品的需求依然不高，其中幾個因素包含實際使用需求尚未建立，同時網路資費方案是否能配合，例如讓使用者能在不同裝置共用單一上網資費，而非必須申辦兩組門號使用，加上現階段的網路連接需求多半還是發生在手機上居多。
但預期在日後5G網路開始普及應用發展，並且開始催生更多市場發展模式、使用行為改變之際，預期常時連網筆電產品的使用需求將會大幅提昇。
