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台積電於亞利桑那州啟用第二期晶圓廠興建工程,蘋果、AMD、NVIDIA等廠一同參與
美國拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式

台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程,預計在2026年投入3nm製程技術量產。

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若加上目前興建中,預計2024年投產N4製程的第一期工程,台積電前後約投入400億美元金額,成為亞利桑那州有史以來最大外來直接投資工程,同時也成為美國目前最大的外來直接投資案,更是基於美國先前頒布晶片法案的大型投資工程。

美國總統拜登更說明藉由吸引台積電進駐設廠,將讓美國製造再次回歸,同時也象徵帶回美國境內供應鏈運作模式,預期將改變產品生產模式,並且帶動美國境內經濟發展。

而包含台積電創辦人張忠謀、台積電董事長劉德音、台積電總裁魏哲家主持動工儀式,包含蘋果執行長Tim Cook、AMD董事長暨執行長蘇姿丰,以及NVIDIA執行長黃仁勳均參與此次動工儀式活動,除了呼應蘋果、AMD與NVIDIA過去以來與台積電深度合作關係,似乎也暗示未來其處理器產品將直接由美國境內台積電晶圓廠代工製造。

針對此次台積電晶圓廠在美國興建第二期工程,Intel執行長Pat Gelsinger也在Twitter祝賀,並且說明本身從1980年便在亞利桑那州生產半導體產品,與當地半導體產業文化有極深的淵源,同時也在亞利桑那州建構生態系與培育人才,認為在台積電在內晶圓製造業者持續於亞利桑那州投資,將強化亞利桑那州在半導體產業重要地位。

不過,Pat Gelsinfer並未透露未來Intel是否計畫向台積電位於亞利桑那州晶圓廠採購產能。

至於劉德音認為,亞利桑那州晶圓廠兩期興建工程完成後,預計將創造超過13000個高薪高科技工作機會,其中包含4500個由台積電提供職缺,以及藉由設廠連帶產生工作機會。此外,台積電預期兩期工程完工後,將可發揮年產超過60萬片晶圓的產能,終端產品市場價值將超過400億美元規模。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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